热管理行业深度报告：摩尔尽，散热兴

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 电子 [Table_Date] 发布时间：2025-02-13 [Table_Invest] 优于大势 首次覆盖: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 11% -3% 57% 相对收益 7% 3% 42% [Table_Market] 行业数据 成分股数量（只） 458 总市值（亿） 86,623.32 流通市值（亿） 46,049.36 市盈率（倍） 58.06 市净率（倍） 3.78 成分股总营收（亿） 30194.94 成分股总净利润（亿） 966.59 成分股资产负债率（%） 45.20 [Table_Report] 相关报告 《电子行业：灵蛇吐珠，前瞻四大科技趋势》 --20241226 《苏州天脉（301626）：中高端导热散热材料开拓者，有望充分受益于端侧 AI 迎来量价齐升》 --20241023 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 lijiu1@nesc.cn 证券分析师：武芃睿 执业证书编号：S0550522110001 021-61002910 wupr@nesc.cn 研究助理：陈敏佳 执业证书编号：S0550124070014 18823341497 chenmj@nesc.cn [Table_Title] 热管理行业深度报告 摩尔尽，散热兴 报告摘要： [Table_Summary] 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业大有可为。随着芯片制程向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。AI 时代，云侧算力需求爆发式增长，DeepSeek 加速端侧 AI 落地，单芯片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然导致芯片等硬件“以量换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数目增加，必然导致单芯片功耗增加。芯片内核的发热路径是:核心→封装表面→PCB→空气，热管理的应用领域广泛。我们建议关注处于狭小空间限制下的芯片级、手机散热以及功耗高的服务器/机柜级散热。 芯片散热：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔。随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高。金属散热片适用于 FC 封装，可直接贴附在芯片表面提高散热效率，替代传统的环氧树脂塑封。市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。 终端散热：摩尔定律放缓叠加端侧 AI，散热产品有望迎来量价齐升。传统手机散热主要采用石墨散热。随着智能手机开启 AI 时代，在摩尔定律放缓的背景下，VC 均热板的渗透率逐渐增加。苹果今年也将首次使用VC，成为重要的边际催化。 服务器散热：数据中心液冷行业受政策和需求双重驱动，渗透率有望快速提升。“双碳”形势下液冷技术能降低能耗满足 PUE 的要求，适用于高功率密度机柜。目前冷板式液冷方案的行业成熟度最高。越来越多的液冷生态链厂商正推动行业标准化，液冷数据中心成本不断下降，产业化进程加快。 汽车散热：智能驾驶驱动热管理方案升级，看好乾崑智驾星辰大海。随着智能驾驶等级从 L2 向 L3、L4 迭代，高性能计算平台的算力及散热需求显著增加。散热方案需逐渐从自然散热、风扇散热向水冷散热过渡。华为乾崑深度赋能车企，搭载量超过 50 万辆。今年是华为乾坤智驾的大年，看好热管理未来空间广阔。 产业链相关标的：1）芯片散热标的，鸿日达；2）手机散热标的，捷邦科技、苏州天脉、思泉新材、领益制造、中石科技；3）服务器散热标的，英维克、飞荣达、高澜股份、曙光数创、申菱环境、中航光电；4）汽车散热标的，贵航股份。 风险提示：端侧 AI 落地不及预期、行业竞争加剧 风险提示：消费电子景气度周期变弱、数据中心市场需求不及预期 [Table_CompanyFinance] 重点公司主要财务数据 重点公司 现价 EPS PE 评级 2023 2024E 2025E 2023 2024E 2025E 鸿日达 30.10 0.15 0.28 0.71 200.67 107.50 42.39 买入 捷邦科技 84.14 -0.77 0.30 1.42 -109.27 100.33 21.20 买入 苏州天脉 110.45 1.78 1.73 2.08 62.05 63.84 53.10 增持 英维克 42.25 0.61 0.72 0.94 69.26 58.68 44.95 买入 贵航股份 13.20 0.41 0.42 0.54 32.20 31.43 24.44 买入 -20%0%20%40%60%80%2024/22024/52024/82024/11电子沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 81 [Table_PageTop] 电子/行业深度 目 录 1. 摩尔定律放缓叠加端侧 AI 驱动，热管理行业大有可为 ............................... 7 1.1. 摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加 ............................................................................... 7 1.2. DeepSeek 加速端侧 AI 落地，散热方案持续升级 .............................................................. 11 1.3. 产业链相关标的梳理 ............................................................................................................. 12 2. 芯片散热：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔 ... 15 2.1. 芯片功耗逐渐增加，金属散热片空间广阔 ......................................................................... 15 2.1.1. 半导体散热方式，从机房到芯片级演进 .................................................................................................. 15 2.1.2. 金属散热片适用于 FC 封装，行业空间广阔 ........................................................................................... 16 2.2. 行业格局：台系厂商主导，芯片自研趋势下国产替代进程加速 ...............................