电子行业泛林集团24Q4跟踪报告：24Q4存储芯片业务环比高增长，指引2025年全球WFE约千亿美金

敬请阅读末页的重要说明 2025 年 02 月 04 日 泛林集团 24Q4 跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 泛林集团（NASDAQ:LRCX）于 1 月 29 日发布 CY24Q4（即 FY25Q2）财报，24Q4 单季营收 43.8 亿美元，环比+5%，毛利率 47.5%，环比-0.7pct，存储收入环比增加 50%，NAND 占比大幅增长 13pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、公司收入和毛利率符合指引，升级业务增长抵消 Reliant 系统收入环比下滑。 1）营收：24Q4 收入 43.8 亿美元，符合指引（40-46 亿美元），同比+16.4%/环比+5.0%，递延收入为 20 亿美元。其中客户支持（CSBG）业务收入近 18亿美元，同比+20%/环比持平，升级业务收入增长抵消了 Reliant 产品线收入环比下滑；2）毛利率：24Q4 毛利率 47.5%，符合指引（46%-48%），同比-0.1pct/环比-0.7pct，环比下滑系客户结构所致。 2、存储芯片业务收入环比高增长，中国地区收入占比下滑。 1）按类别拆分：①24Q4 存储收入 21.9 亿美元，环比增加 50%，占比 50%，环比增加 15pcts，其中 NVM 占比 24%，环比+13pcts，占比达 2022 年底以来最高点，主要系 NAND 客户从 1XX 层向 256 层转换；DRAM 占比 26%，环比+2pcts，主要系客户 1a、1b 技术升级，以及 1γ节点初步量产所致；②代工收入占比为 35%，环比-6pcts，GAA 增长部分抵消成熟制程下降；③逻辑和其他占比 15%，环比-9pcts，系客户前沿节点以及特色工艺支出减少；2）按地区拆分：24Q4 中国大陆收入 13.6 亿美元，占比 31%，环比-6pcts，营收大多数来自中国本土厂商；韩国收入 10.9 亿美元，占比 25%，环比+7pcts；中国台湾地区收入 7.4 亿美元，占比 17%，环比+2pcts。 3、指引 2025 年全球 WFE 支出 1000 亿美元，中国市场 WFE 或将同比放缓。 1）25Q1 指引：预计收入 43.5-49.5 亿美元，中值同比+22.6%/环比+6.3%；毛利率 47%-49%，中值同比-1pct/环比+0.5pct；营业利润率为 31%-33%。公司表示 2024 全年 WFE 为 900 亿美元，符合预期，指引 2025 年 WFE 约 1000 亿美元，增长主要系先进制程晶圆代工需求强劲、DRAM 维持高增长态势、NAND市场增长显著；2）出口管制影响：由于出口管制影响，公司无法向部分中国客户发货，主要影响 Reliant 业务，预计影响收入超 7 亿美金。公司预计 2025 年中国地区收入占比将会下降，2024-2025 年中国市场 WFE 同比放缓。 风险提示：宏观经济持续疲软；递延收入较高；对中国大陆出口受到管制的风险。 行业规模 占比% 股票家数（只） 498 9.8 总市值（十亿元） 8537.3 10.3 流通市值（十亿元） 7218.6 9.6 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -6.3 38.9 26.4 相对表现 -2.1 26.9 11.9 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《泛林集团 23Q2 跟踪报告：取消大量采购订单，中国市场和HBM带 来 增 量 需 求 》2023-07-28 2、《泛林集团 23Q1 跟踪报告：下半年 WFE 支出预计回升，部分管制设备将在 23H2 向中国发货》2023-04-21 3、《海外电子跟踪报告：泛林FY23Q2 季报总结及法说会纪要》2023-02-02 4、《海外电子跟踪报告：泛林FY23Q1 季报总结及法说会纪要》2022-10-21 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王虹宇 研究助理 wanghongyu@cmschina.com.cn -20020406080100Feb/24Jun/24Sep/24Jan/25(%)电子沪深30024Q4 存储芯片业务环比高增长，指引 2025 年全球 WFE 约千亿美金 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 图 1：泛林集团分季度收入情况 图 2：泛林集团分季度营业利润情况 资料来源：泛林集团，招商证券 资料来源：泛林集团，招商证券 图 3：泛林集团 24Q4 营收拆分（按系统） 图 4：泛林集团 24Q4 营收拆分（按地区） 资料来源：泛林集团，招商证券 资料来源：泛林集团，招商证券 图 5：泛林集团 25Q1 指引 资料来源：泛林集团，招商证券 （后附 2024Q4 业绩说明会纪要全文） -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%0102030405060收入（亿美元）yoy-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%024681012141618营业利润 （亿美元）yoy 敬请阅读末页的重要说明 3 行业简评报告 附录：泛林集团 2024Q4 业绩说明会纪要 时间：2025 年 1 月 29 日 出席：Tina Correia – 投资者关系负责人 Tim Archer – 总裁兼首席执行官 Doug Bettinger – 执行副总裁兼首席财务官 会议纪要根据公开信息整理如下： 市场状况和公司进展 公司季度营收、毛利率、营业利润率和每股收益均高于指引中值，2024 年晶圆制造设备支出符合 900 亿美元左右的指引，即使 NAND 支出仍处于较低水平，DRAM 和逻辑代工领域的收入均增长至历史新高，装机量达约 9.6 万腔。我们扩大公司在终端市场设备细分领域影响力的战略上取得了良好进展，这也彰显了随着半导体迈入人工智能时代，我们产品组合的实力日益增强。 例如，GAA 和先进封装是 GPU 和 HBM 等 AI 设备制造关键技术，对沉积和蚀刻工艺要求极高，公司 2024 年 GAA 和先进封装领域的出货量均超过 10亿美元。 2025 日历年，我们预计晶圆制造设备支出将小幅上升至约 1000 亿美元，面向 GAA 及先进封装领域的出货量合计超 30 亿美元。客户向背面配电和干阻工艺技术的转变将在未来一年带来更多机遇，我们认为沉积和蚀刻技术日益增长的重要性是公司的差异化优势，并以此实现超越。 技术创新与战略投资 最近推出的 Cryo 3.0 技术在领先蚀刻领域成绩优异，我们最新的 Vantex CX+产品为高深宽比介质蚀刻应用带来同类中的最佳效果。通过 Cryo 升级拓展大量灵活装机设备的性能。我们在 EUV 领域取得突破的干阻技术，能够以更高的精度、更低的缺陷率、更高的生产效率，对极精细的器件进行图案化处理，同时减少对环境的影响。我们的 Aether 干阻解决方案取得了一个重大里程碑，刚刚被一家领先的内存客户选定为高带宽 DRA