2025年电子行业年度策略报告：电子行业有望迎来新一轮大周期拐点

电子行业有望迎来新一轮大周期拐点—2025年电子行业年度策略报告证券分析师：彭琦E-MAIL: pengqi@gyzq.com.cn执业证书编号：S0020523120001证券研究报告2025年1月26日1投资评级推荐维持1PART25年，行业有望走出大周期底部224年A股科技整体尚未走出22年开始的下行周期，但25年或是拐点A股科技公司整体走势仍弱于全球主要科技公司- 实际的行业周期上行还未到来- 市场仍聚焦在AI基建- 市场已经在交易25年行业大周期拐点预期A股消费电子和半导体板块整体表现资料来源：Wind，iFind，ishare ETF官网，国元证券研究所3注：基准日期为2022年1月4日注：基准日期为2024年1月2日请务必阅读正文之后的免责条款部分中美仍聚焦在AI基建美国主要科技公司涨跌幅A股主要科技公司涨跌幅资料来源：Wind，iShare官网，国元证券研究所4请务必阅读正文之后的免责条款部分从股价看产业逻辑算力相关设计类公司半导体设备类公司消费类电子公司模拟、功率&MCU等半导体公司资料来源：Wind，国元证券研究所5注：基准日期为2024年1月注：基准日期为2024年1月注：基准日期为2024年1月注：基准日期为2024年1月请务必阅读正文之后的免责条款部分24年AI基建带动的需求复苏，但不是周期拐点全球半导体区域销售增长同比变化6个Q6个Q10个Q8个Q6个Q12个Q？资料来源：WSTS，国元证券研究所6请务必阅读正文之后的免责条款部分全球半导体销售额 vs 剔除存储芯片和英伟达营收后的销售额24年的半导体复苏主要来自存储芯片和AI推动Nvidia营收增长(YoY，百万美元)- 24年其实并没有完全走出下行周期-存储和AI算力是主要增长动力- 剔除存储和AI，行业整体仍在下行周期中资料来源：WSTS，Wind，国元证券研究所7请务必阅读正文之后的免责条款部分按芯片类别的营收趋势，AI基建带动的算力芯片是最强赛道AI计算是最强劲增长方向资料来源：WSTS，国元证券研究所8请务必阅读正文之后的免责条款部分下游应用角度，量价齐升方向仍是算力24年全球半导体销售预计6224亿美金，18.15%YOY分下游应用，芯片价格YoY分下游应用，芯片出货量YoY资料来源：WSTS，国元证券研究所9请务必阅读正文之后的免责条款部分存储芯片成长周期并未结束存储主要芯片价格波动资料来源：Wind，WSTS，国元证券研究所以23年1月平均价格为基准计算各季度涨幅比例存储类芯片和美联储利息周期存储主要芯片出货（yoy）10注：基准日期为2023年1月请务必阅读正文之后的免责条款部分从量、价和库存看主要类型芯片-底部特征显现主要类型芯片价格波动（QoQ）主要类型芯片出货量（YoY）资料来源：Wind，WSTS，国元证券研究所11请务必阅读正文之后的免责条款部分去库存进度-CIS和模拟芯片竞争格局改善较为明显功率半导体公司DOI情况（天）模拟芯片公司DOI情况（天）CIS公司DOI情况（天）MCU公司DOI情况（天）资料来源：Wind，国元证券研究所12请务必阅读正文之后的免责条款部分最佳投资时点-4~5月- 美总统就职影响24年Q4，上半年存在周期性库存调整预期- 对25Q3有望迎来行业上行拐点的预期不变- A股科技股在25年4-5月有望具备较好投资机会资料来源：经济产业省，Wind，国元证券研究所2025年电子周期策略行业整体库存水平（天）13请务必阅读正文之后的免责条款部分2PART2025年AI推动行业的四个主线投资机会142025年AI的阶段性发展和主题投资机会主线趋势 1：AI底层技术发展2：AI 带动手机产业链新格局3：TikToK的新定位4: 智能驾驶的加速41324资料来源：国元证券研究所15Google Cloud，请务必阅读正文之后的免责条款部分3PART AI底层硬件技术发展的趋势-看好高速互联方向16底层技术发展趋势-25年是机柜集群发展关键一年-为了实现10年1000x算力，从GPU单芯片算力机柜集群发展是主要趋势。-GPU制程发展的瓶颈,芯片制程角度并不支持每年2X-强化NVLINK，跳出GPU的同质化竞争-算力性价比的提升：GB200 NVL72 350万美金 VS HDX H100 200万人民币。DGX H100要实现GB200的性能，需3600万成本算力发展底层要求：10年1000X25年重点在GB300资料来源：英伟达，电子发烧友，datacenter，genspark，国元证券研究所17请务必阅读正文之后的免责条款部分底层技术发展趋势- GB200 NVL36和NVL72确认为主流，36*2退出-两柜72GPU版本被放弃，单柜方案的技术方案成为主流-NVL72,NVL36（ariel）为主要接受方案。NVL72，技术问题，额外冷却柜和供电问题-单柜方案带动的技术革新：1、compute board：GB200->GB300/GB300A带动的技术变化（GPU/Cowos-L/HBM/SXM puck/AEC/水冷）2、switch board：NVL72下铜缆带来的空间、散热、和排查等问题3、高速连接：“铜退板进”/“铜退光进”/“板退铜进”4、电源：5.5kw8kw，SicGaN,VRM等停止开发，增加18颗nv switch的成本，额外162 1.6T ACC, 且推理性能较弱1324资料来源：Semianalysis，国元证券研究所18请务必阅读正文之后的免责条款部分GB200->GB300：预计25年Q3 GB300 NVL进入量产25年GB系列出货台套（单位：k台）投资节点1投资节点2资料来源：Semianalysis，国元证券研究所预测19请务必阅读正文之后的免责条款部分GB300的GPU技术发展- 主要在HBM和CoWos上-B200是由2个die形成一个Cuda GPU，一个GB200是两个Cuda GPU+1个Grace CPU形成。一个die连接4个HBM3e 8Hi/96GB，2个die形成的GPU有192GB。B200A采用单颗die，解决Serdes，每个die仍对应4颗HBM stack，但采用12Hi HBM3e，总量为144GB。-GB300/GB300A主要技术变化：仍是TSMC 4NP工艺，浮点运算性能提升50%/功耗增加200w, HBM3e 192GB288GBBLACKWELL B200A CoWoS-LCoWoS-S-CoWS-L当前遇到良率问题，高温下材料变形，中间的硅中间层设计-CoWoS-L良率预计要到25年Q2解决，当前只能回到CoWoS-S上，成本有一定提升资料来源：stateserver，Trendforce，半导体行业观察，国元证券研究所20请务必阅读正文之后的免责条款部分GB300带来的主线投资趋势（1）：HBM价值量的崛起-GPU+HBM在总体占比持续降低散热，线缆，电源，PCB等组件占比提升-HBM在总体成本占比持续提升Blackwell ->Rubin：HBM3eHBM4,8Hi/12Hi-在B200阉割为B200A后，为保证性能高于竞争对手，NV要求将HBM3e在从8Hi 1