海外AI研究系列（四）：台积电深度报告：如何看全球AI引擎

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 海外 AI 研究系列（四）：台积电（TSM.N）深度报告 如何看全球 AI 引擎 2025 年 01 月 23 日 ➢ 领航全球芯纪元，四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路晶圆代工厂，也是目前最大的晶圆代工公司，其主要业务包括晶圆制造、封装、测试和技术服务。台积电市场份额稳定在 60%左右，以先进的制造技术和持续的创新能力闻名于国际市场，稳居行业第一。公司现无实际控制人，花旗银行作为公司第一大股东，托管台积电美股投资者的股份共计 20.50%。随着人工智能和高性能运算需求的增长，2024 年台积电营收和净利稳步提升，重回高增长。2024前三季度公司实现营收 640 亿美元，同比增长 31.9%；归母净利润为 252 亿美元，同比增长 33%；2024 年 11 月，台积电单月营收 85 亿美元，同比增长 34%。 ➢ 先进代工与先进封装双轮驱动，AI 引领半导体进入新纪元。全球晶圆代工市场规模高速增长，TechInsights 预计 2023-2028 年均复合增长率将达到12.24%，近几年来中国年复合增长率超过全球年复合增长率，拥有较大发展潜力。全球晶圆代工头部集中特点明显，2024Q3 全球前五家晶圆代工厂总市场份额占比高达 92%，其中台积电以 64%占据首位，TrendForce 预计 2025 年台积电市占率将达到 66%。制程工艺持续演进，行业巨头竞争激烈，有望在 2025 年迈入 2nm 制程。同时，随着摩尔定律放缓，制程微缩面临巨大挑战，先进封装技术成为 2nm 制程竞争的关键。AI 服务器和高性能计算（HPC）需求强劲，推动晶圆代工行业的先进制程技术、封装技术的升级迭代。 ➢ 台积电先进制程与先进封装持续突破创新，全球范围积极扩厂。台积电作为行业龙头，领先行业先进制程和先进封装技术水平，有望在 2025 年率先突破2nm 制程工艺，相比 N3E，N2 的密度提高 15%，在相同功耗下，性能提升 10%到 15%；而在相同速度下，功耗降低 25%到 30%，实现突破性进展。3DFabric封装技术持续演进，台积电预计 2025 至 2026 年可支持 5.5 倍光罩尺寸，CoWoS和 SoIC 结合实现异质整合。同时，台积电正全球范围内大规模建厂，据台媒《经济日报》报道称，2025 年包含在建与新建厂案，台积电海内外建厂总数将达 10个。 ➢ 投资建议：台积电作为全球晶圆代工行业的龙头公司，稳居半导体行业首位，在高研发投入与长期技术领先优势的双重作用下，公司有望在 3nm 制程工艺继续领跑，2nm 持续领先，在先进制程业务带来持续成长动力的同时，公司的其他业务板块如先进封装也在高速增长。展望未来，公司业绩有望持续提升，建议积极关注。 ➢ 风险提示：地缘政治与市场的风险；行业竞争格局变化的风险；产品研发进度放缓的风险；下游需求恢复不及预期的风险。 重点公司盈利预测、估值与评级 代码 简称 股价 （美元） EPS（美元） PE（倍） 2025E 2026E 2027E 2025E 2026E 2027E TSM.N 台积电 223.20 9.10 10.40 11.83 24 21 19 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院；（注：股价为 2025 年 1 月 22 日收盘价；公司数据采用 Bloombergrg一致预期；台积电财年对应自然年） 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 分析师 易永坚 执业证书： S0100523070002 邮箱： yiyongjian@mszq.com 分析师 李萌 执业证书： S0100522080001 邮箱： limeng@mszq.com 相关研究 1.AIDC 电源系列一：探讨 HVDC 及超级电容的增量创新-2025/01/22 2.半导体行业点评：台积电业绩超预期，算力代工稀缺性凸显-2025/01/17 3.AI 终端深度报告：梦想照进现实-2025/01/16 4.电子行业深度报告：AI 新范式：云厂商引领+内需为王-2024/12/29 5.半导体行业 2025 年度投资策略：如鱼跃渊，升腾化龙-2024/12/25 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 领航全球芯纪元，四十年铸就晶圆代工龙头 ............................................................................................................. 3 1.1 台积电：从新竹迈向世界的半导体代工龙头 ................................................................................................................................ 3 1.2 无实际控制人的半导体代工领军者 ................................................................................................................................................ 4 1.3 AI 引领增长，24Q3 营收创历史新高 ............................................................................................................................................. 6 2 先进制造与先进封装并举，AI 引领产业新纪元 ...................................................................................................... 11 2.1 IC 制造为产业链核心，代工模式成为主流 .................................................................................................................................. 11 2.2 晶圆代工市场规模高速增长，头部集中特点明显 ..................................................................................................................... 11 2.3 制程工艺逼近物理极限，2nm 制程工艺竞争激烈