机械一周解一惑：AI拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 一周解一惑 AI 拉动先进逻辑及存储需求，半导体设备受益 2025 年 10 月 28 日 ➢ 本周关注：精智达、精测电子、银龙股份、山推股份、奥来德 ➢ 全球半导体设备需求保持增长，先进逻辑及存储技术迭代对设备要求升级。根据 SEMI 预计，2025 年全球半导体设备总销售额预计将达 1255 亿美元，创历史新高，主要受为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储端的产能扩张，以及各个主要细分领域市场的工艺迭代影响。根据 SEMI 报告预测，中国大陆预计将继续领先全球 300mm 设备支出，2026 至 2028 年间投资总额将达 940 亿美元。在逻辑不断向更先进制程演绎的过程中，将进一步拉动对刻蚀、薄膜沉积、键合、涂胶显影设备的需求；HBM 兴起带动晶圆减薄、TSV 刻蚀填充、晶圆堆叠封装等环节。NAND 领域将持续带来沉积设备投入增加（因为需要铺设更多沉积/刻蚀机台来堆叠层数）、高深宽比刻蚀技术以及先进封装/键合设备的需求增长。 ➢ AMD 与 OpenAI 携手 AI 基建，AI 需求推动逻辑、存储市场增长。根据IDC 预测，从 2020 年到 2028 年，数据中心投资预计从 170 亿美元增长到 453亿美元。据 CNBC 等媒体报道，OpenAI 将在未来数年内部署总计 6（GW）的AMDGPU 算力。两家公司估计，将 1 吉瓦的 AI 算力上线大约需要 500 亿美元，其中约三分之二将用于芯片和支持数据中心基础设施。根据 IDC 预测，从 2020年到 2030 年，AI 半导体的整体收入增长非常强劲，预计将从 82 亿美元增长到413 亿美元，年均增长率为 24.4%。根据 TrendForce，随着 AI 从“训练”转向“推理”（如 ChatGPT 等应用的实时响应），AI 推理服务器的部署量将快速增长，直接拉动“企业级 SSD”需求，而由于三大 DRAM 原厂持续优先分配先进制程产能给高阶 Server DRAM 和 HBM，排挤 PC、Mobile 和 Consumer 应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程 DRAM 价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。随海外厂商产能升级，国内长存及长鑫的产能扩充，也将逐步提升国内存储在全球市场中的份额。 ➢ 海外科技产品供应波动，自主可控仍是供应链安全最优解。（1）半导体关键设备获取存在限制。根据美国国会议员的两党联合调查，美国及其盟友的供应链限制仍有漏洞，这使得中国能够购买近 400 亿美元的尖端芯片制造设备。因此，众议院委员会新提议包括：对向中国出售的芯片制造工具实施更广泛的禁令，而不是仅仅针对特定的中国芯片制造商实施更狭隘的禁令，并建议盟友之间加强协调并扩大限制范围。（2）10 月 16 日，英伟达创始人黄仁勋在演讲中提到：由于美国出口管制，英伟达 100%退出了中国市场。中国市场份额从 95%降到了 0%。随着后续国内算力基建推进，对国产 AI 芯片的需求有望进一步增加。 ➢ 投资建议：随着中美科技交锋以及 AI 算力需求持续演绎，建议关注后期催化。刻蚀、沉积、键合设备、CMP 设备、用量增加，建议关注中微公司、拓荆科技、华海清科等。国产算力测试机配套方面，关注：长川科技、精智达、华峰测控。量检测设备：量检测设备仍是国产化率较低的环节，关注：精测电子、中科飞测、骄成超声、苏大维格；离子注入设备：万业企业、华海清科。 ➢ 风险提示：下游扩产进度不及预期，国产化率提升不及预期，技术突破不及预期风险。 推荐 维持评级 [Table_Author] 分析师 李哲 执业证书： S0100521110006 邮箱： lizhe_yj@glms.com.cn 分析师 周晓萌 执业证书： S0100525080003 邮箱： zhouxiaomeng@glms.com.cn 相关研究 1.一周解一惑系列：全球 AI 数据指引视角，北美有望成为机器人率先落地市场-2025/10/09 2.一周解一惑系列：AI 驱动 PCB 设备需求提升-2025/09/21 3.机械行业 2025 年中报业绩综述：科技创新百花齐放，通用设备部分复苏-2025/09/18 4.一周解一惑系列：8.6 代 OLED 产线建设加速，车载、IT 等需求逐步释放-2025/09/16 5.可控核聚变行业深度：聚变时代加速到来，Z 箍缩路线走进主流视野-2025/09/10 行业动态报告/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 半导体制程升级，AI 应用拉动资本开支向上 ............................................................................................................ 3 1.1 半导体设备市场规模持续增长 ......................................................................................................................................................... 3 1.2 AI 应用驱动资本开支持续增长 ........................................................................................................................................................ 4 1.3 先进逻辑已演绎至 2nm 节点，设备要求升级 ............................................................................................................................. 6 2 AI 应用带来存储需求增长，拉动设备需求提升 ......................................................................................................... 9 2.1 受 DDR4 减产影响，存储价格持续上涨 ....................................................................................................................................... 9 2.2 高阶存储技术不断迭代，工艺升级 ...................................................................................