引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展

http://www.huajinsc.cn/1 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分2025 年 01 月 21 日公司研究●证券研究报告江丰电子（300666.SZ）公司快报引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展投资要点2025 年 1 月 20 日，公司发布关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告。 引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展2025 年 1 月 17 日，江丰电子与 KSTE INC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从 KSTE 引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE 负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。KSTE 是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KSTE 成立于 1996 年，于 2006 年实现 Photo Chuck 的量产供应；2008 年 8英寸陶瓷静电卡盘开发完成并向全球供货；2015 年 KSTE 推出 2 和 4 温区Tunable-ESC 产品。静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国 AMAT、美国 LAM、日本新光电气、日本 TOTO、日本 NTK 等公司。根据珂玛科技招股书，2023 年全球静电卡盘市场规模保守估计为 36~42 亿元，其中中国大陆市场为 7~8 亿元。 靶材全球市场份额第一，零部件实现超 85%的行业产品覆盖公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm 工艺制程，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近 40%，位居全球第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。零部件：公司现已研制出超 4 万款半导体设备零部件，覆盖了 PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D 堆叠等工艺的所有装备，实现 85%以上的行业产品覆盖。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于 PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部电子 | 半导体材料Ⅲ投资评级买入(维持)股价(2025-01-21)72.30 元交易数据总市值（百万元）19,183.98流通市值（百万元）15,942.72总股本（百万股）265.34流通股本（百万股）220.5112 个月价格区间80.19/37.81一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-1.1912.3234.27绝对收益-3.619.9651.48分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn报告联系人吴家欢wujiahuan@huajinsc.cn相关报告江丰电子：北京睿昇并表，半导体精密零部件业务加快发展-华金证券-电子-江丰电子-公司快报 2024.12.15江丰电子：24Q3 业绩高速增长，靶材&零部件加速放量-华金证券-电子-江丰电子-公司快报 2024.10.24江丰电子：24H1 业绩稳健增长，精密零部件加速放量-华金证券-电子-江丰电子-公司快报 2024.8.29公司快报/半导体材料Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分件放量迅速。2024 年 8 月，公司控股公司杭州睿昇的年产 15 万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计 2024 年至 2026 年，公司营收分别为 36.32/47.54/59.57 亿元，增速分别为 39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别 为 3.84/5.16/6.70 亿 元 ， 增 速 分 别 为 50.1%/34.5%/30.0% ； PE 分 别 为50.0/37.2/28.6。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。财务数据与估值会计年度2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)2,3242,6023,6324,7545,957YoY(%)45.812.039.630.925.3归母净利润(百万元)265255384516670YoY(%)148.7-3.750.134.530.0毛利率(%)29.929.230.030.530.7EPS(摊薄/元)1.000.961.451.942.53ROE(%)6.05.37.59.310.9P/E(倍)72.375.150.037.228.6P/B(倍)4.84.64.33.93.4净利率(%)11.49.810.610.811.3数据来源：聚源、华金证券研究所公司快报/半导体材料Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/3 / 5请务必阅读正文之后的免责条款部分财务报表预测和估值数据汇总资产负债表(百万元)利润表(百万元)会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E流动资产29232869379643334703营业收入23242602363247545957现金1315959146017221803营业成本16281842254233044128应收票据及应收账款44266591410671224营业税金及附加1016202424预付账款2034536369营业费用7788102133155存货10601090122113211431管理费用190227240314381其他流动资产86120148160176研发费用124172240323417非流动资产21623403373738884023财务