电子行业周报：如何看待AI基础设施化带来半导体机遇？

http://www.huajinsc.cn/1 / 28请务必阅读正文之后的免责条款部分2025 年 05 月 24 日行业研究●证券研究报告电子行业周报如何看待 AI 基础设施化带来半导体机遇？投资要点 海外科技公司陆续发布财报，资本开支持续增长。（1）亚马逊：计划到 2025 年将资本支出提高至 1000 亿美元，主要由人工智能投资推动。（2）微软：2025Q1资本支出 167.45 亿美元，同比增长 52.89%。公司预计 FY2025Q4 资本支出环比增长。（3）Meta：将全年资本支出范围从 600 亿至 650 亿美元之间上调到640 亿美元至 720 亿美元之间。（4）谷歌：2025Q1 资本支出 172 亿美元，同比增加 43.17%，预计 2025 年资本开支为 750 亿美元。 架构创新实现算力弯道超车，关注国产算力产业链机会。AI 大模型应用场景不断丰富和商用进程的加快，智算中心市场增长动力逐渐由“训练”切换至“推理”，智算中心市场规模进入相对平稳增长期。根据科智咨询数据，预计未来三年（2025-2027），中国智算算力将保持 40%以上增速，2027 年中国算力供给规模将达到 4080EFlops。相较于单芯片的算力限制，华为通过这种架构创新方式实现了整体算力对标英伟达的 NVL72 产品。根据 SemiAnalysis 数据，芯片级对比中，910C 仅有 GB200 约 30%的算力；但机柜级的算力上，CloudMatrix 384达到 NVL72 的 1.7 倍，HBM 内存容量上达到 NVL72 的 3.6 倍。我们认为，美国管制英伟达 H20 出口，更多企业出于供应链安全考虑将会优先选择国内 GPU厂商，促使企业加速国产芯片应用，扩大国产芯片市场份额。 AI 算力带动 HBM 需求，CUBE 类解决方案或为边缘 AI 本地部署理想方案。根据是说芯语引用 Trendforce 数据，2025 年全球 HBM（高带宽内存）消耗量预计达到 16.97B Gb，年增长率达 162.2%，较上一季度预测值小幅上修，主要得益于 NVIDIA 与 AWS 的 AI 芯片需求超预期。我们认为 HBM 将持续迭代，I/O口数量以及单 I/O 口速率将逐渐提升，HBM3 以及 HBM3e 逐渐成为 AI 服务器主流配置，且产品周期相对较长，单颗容量及配置颗数逐步增加，市场空间广阔，国产供应链加速配套。边缘计算更加注重实时处理、实时响应能力，因此模型在端侧部署上催生了对中小容量、超高带宽内存解决方案的需求，类似华邦电CUBE 高带宽低功耗（CUBE 带宽达到 256GB/s-1TB/s，功耗低于 1pJ/bit）的存储解决方案或将持续升级迭代。 CoWoS 广泛应用于 GPU 封装，把握从１到 N 发展机遇。利用 CoWoS 封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。在 Nvidia产品中， A100、A30、A800、H100 及 H800 计算 GPU 皆使用 CoWoS 封装技术。在 AMD 产品中，Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X、InstinctMI300 皆使用 CoWoS 封装技术。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP 等）将持续受益。 建议关注：（1）算力方面：海光信息、龙芯中科、寒武纪、瑞芯微、中科蓝讯、全志科技、星宸科技、翱捷科技、恒玄科技、晶晨股份等。（2）存储方面：存投资评级领先大市(维持)首选股票评级一年行业表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-4.27-12.822.85绝对收益-1.75-15.2229.45分析师熊军SAC 执业证书编号：S0910525050001xiongjun@huajinsc.cn分析师宋鹏SAC 执业证书编号：S0910525040001songpeng@huajinsc.cn相关报告电子：存储板块再迎曙光：DeepSeek 加速端侧 AI 规模化转折点，大厂再现控产-华金证券-电子-存储-行业动态分析 2025.2.16电子：比亚迪加速智驾全面落地，中阶或成销量生命线-华金证券-电子-自动驾驶-行业快报2025.2.10歌尔股份：预计 24 年业绩高增，充分受益 AI带动端侧升级-华金证券-电子-歌尔股份-公司快报 2025.2.5兆易创新：24 业绩预计高增，持续打造平台化/多品类 IC 公司-华金证券-电子-兆易创新-公司快报 2025.1.22南芯科技：拟收购昇生微，扩嵌入式研发/拓产品布局-华金证券-电子-南芯科技-公司快报2025.1.22消费电子：4 月将发布 Switch2，磁吸为 Joy-Con行业周报http://www.huajinsc.cn/2 / 28请务必阅读正文之后的免责条款部分储 IC 设计：兆易创新、北京君正；存储模组厂商：佰维存储、德明利、江波龙等。（3）先进封装方面：封测：通富微电、长电科技、甬矽电子；设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华海清科；材料：华海诚科、鼎龙股份、艾森股份、联瑞新材； EDA：华大九天、广立微、概伦电子；IP：芯原股份。 风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；其他系统性风险。新变量-华金证券-电子-消费电子-行业快报2025.1.19北方华创：预计 24 业绩同比高增，自主可控/扩产助持续发展-华金证券-电子-北方华创-公司快报 2025.1.14行业周报http://www.huajinsc.cn/3 / 28请务必阅读正文之后的免责条款部分内容目录1、如何看待 AI 基础设施化带来半导体机遇？................................................................................................... 51.1 算力：架构创新实现算力弯道超车，关注国产算力产业链机会............................................................. 61.2 存力：AI 算力带动 HBM 需求，CUBE 类解决方案或为边缘 AI 本地部署理想方案............................. 131.3 先进封装：CoWoS 广泛应用于 GPU 封装，把握从 1 到 N 发展机遇..................................................182、行情回顾......................................................................................................................................................19