半导体行业月度深度跟踪：美国出口管制逐步升级，持续关注自主可控和国产替代进程

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2024 年 12 月 08 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 12 月 2 日，美国 BIS 发布实体清单，将一系列代工/设备等环节中国公司列入名单中，同时 BIS 进一步升级出口管制力度，覆盖面包括先进制程代工/设备、HBM、EDA/IP 等核心环节。自主可控和国产替代进程预计进一步加速，结合国内半导体产业链各环节的国产化情况，建议关注自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节、与 AI 服务器密切相关的 HBM/先进封装环节、AI 需求带动的算力芯片/EDA/IP 等核心卡脖子环节，建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。 ❑ 行情回顾：11 月 A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。11 月，半导体（SW）行业指数+2.34%，同期电子（SW）行业指数-0.84%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.41%/-3.55%；年初至今，半导体（SW）行业指数+24.79%，同期电子（SW）行业指数+17.95%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.99%/+46.29%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。 1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：11 月华为 Mate 系列如期发布，关注安卓旗舰新机后续销量表现。PC：24Q3全球 PC 出货量同比-2.4%，IDC 等多机构预测 2024 年 PC 市场出货量有望温和复苏；预计 AI PC 带来的影响将在 25-27 年更为显著。可穿戴：24Q3 全球可穿戴腕带设备市场同比+3%。XR：预计今明年 VR 行业仍处于销量小年，关注 AR 与 AI 融合创新。服务器：信骅 10 月营收同比+112%/环比-3%，谷歌和亚马逊等全球 CSP 展望 25 年 Capex 望进一步提升。汽车：24M11 国内乘用车销量同环比提升，新能源车保持同比较快增长。 2、库存端：手机链芯片厂商 Q3 库存环比微增，工业领域客户整体仍在库存去化中。全球手机链芯片大厂 24Q3 库存环比微增，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存 24Q3 环比提升/DOI 环比增 1 天至 152 天。PC 终端厂商库存上行，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q3 库存环比上升，库存周转天数环比降 27天至 104 天，AMD 表示游戏业务中的客户微软和索尼减少了渠道库存。国际模拟和功率芯片厂商 24Q3 库存整体环比增长，TI 表示工业领域的库存去化仍在进行，公司 Q4 库存环比将继续增加几亿美元，安森美表示汽车和工业领域库存持续消化，在分销商发货需求下分销渠道库存提升。 3、供给端：2025 年扩产主要来自先进制程，国内部分成熟制程产能亦持续开出。1）稼动率：先进制程表现好于成熟制程，TSMC 3/5nm 需求持续强劲，成熟制程代工厂如 SMIC/UMC/华虹等 24Q3 稼动率均环比复苏，但展望 24Q4持谨慎态度，预计 22/28nm 等节点表现优于其他节点、12 英寸晶圆表现优于8 英寸；2）资本支出：①存储：美光和 SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、DDR5 等先进产品，美光将 2024 年资本支出 80 亿美元预期上修至 81 亿美元，预计 2025 年大幅增加资本开支；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 预计 2024 年资本开支为略超 300 亿美元，主要用于 N2、N3 等先进制程；UMC 指引 2024年资本支出同比持平为 30 亿美元，主要用于扩产 22/28nm；中芯国际指引2024 年同比持平约为 75 亿美元；华虹预计 2024-2026 年平均资本支出为 20亿美元，主要用于扩产无锡新产线；晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS；北京电控宣布将在北京亦庄建设一座 12 寸晶圆厂，项目总投资 330 亿元，规划产能为每月 5 万片，预计将于 2025 年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026 年底实现量产。 4、价格端：11 月整体存储价格表现偏弱，MCU 价格依然筑底。1）存储：截至 12 月 4 日，DXI 指数为 39764 点，较 11 月 1 日上升 543 点；11 月消费类 DRAM 芯片、NAND wafer 及存储模组需求不振，主流型号价格均下滑； 行业规模 占比% 股票家数（只） 497 9.8 总市值（十亿元） 8735.1 10.0 流通市值（十亿元） 7332.3 9.3 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 2.6 38.1 12.2 相对表现 3.9 27.5 -4.7 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪：自主可控需求长期趋势不变，关注产业链 卡 脖 子 环 节 和 核 心 公 司 》2024-11-12 2、《半导体行业月度深度跟踪—消费类新品渐入密集发布期，关注产业链 拉 货 节 奏 和 自 主 可 控 趋 势 》2024-10-14 3、《半导体行业月度深度跟踪—国内外公司中报表现分化，关注下半年景 气 度 持 续 性 和 新 品 浪 潮 》2024-09-05 4、《半导体行业月度深度跟踪—行业整体复苏周期长于预期，关注 AI节 奏 变 动 和 需 求 分 化 影 响 》2024-08-08 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王虹宇 研究助理 wanghongyu@cmschina.com.cn 赵琳 研究助理 zhaolin3@cmschina.com.cn -40-2002040Dec/23Apr/24Jul/24Nov/24(%)电子沪深300美国出口管制逐步升级，持续关注自主可控和国产替代进程 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 AI 需求持续旺盛，原厂加码 HBM、QLC SSD 等高端存储器，高端 DDR5 等产品价格持续上升，但伴随着供给逐渐提升，合约价上升趋势有所松动； 2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压MOS 产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT 产品仍面临一定的价格压力。 5、销售端：全球半导体月度销售额连续第七月环比增长。SIA 表示 24M10全球半导体销售额为 568.8 亿美元，同比+22%，同比连续第十二个月正增长且增幅保持较高，环比+2.8%，环比连续七个月实现环比正增长。 ❑ 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和 AI 链持续性。 1、设计/IDM：消费