盛科通信U(688702)深度研究报告：国产化高速互联需求快速释放，商用交换芯片龙头核心受益

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 集成电路 2024 年 12 月 07 日 盛科通信-U（688702）深度研究报告 推荐 （首次） 国产化高速互联需求快速释放，商用交换芯片龙头核心受益 当前价：72.48 元  盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业。其主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在 2023 年国内交换芯片市场的市占率约为 1.6%，排名第四，在境内厂商中排名第一。  公司在研 Arctic 高端系列性能媲美海外，已量产的 TsingMa.MX 系列具备竞争优势。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到 800G、交换容量为 12.8Tbps 及 25.6Tbps 的高端旗舰芯片已向客户送样，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX 产品具备 2.4Tbps 转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的 FlexE 切片网络技术和 G-SRv6 技术。  高度重视研发创新，推动产品迭代优化。至 2023 年末，公司已成功在 12.8Tbps及 25.6Tbps 的 Arctic 芯片产品中运用了 4 核与 8 核技术。公司正在预研更高交换容量的芯片，而路由交换融合的网络芯片研发项目也在有序进行中，有望不断拓展产品线的深度。24Q1-Q3 公司研发费用 3.30 亿，同比增长 57.59%。公司保持高水平的研发投资力度，助力公司在技术前沿和市场拓展上保持领先地位。  本土化优势显著，已成功与多个头部客户形成合作。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司的产品已成功渗透进多个主流客户的供应链体系中。  投资建议：公司为境内商用交换芯片龙头，Arctic 系列性能媲美海外，持续受益于 AI 浪潮下数据中心的需求增加及国产化趋势，有望快速成长。我们预计公 司 2024-2026 年 营 业 收 入 为 11.70 /15.33 /22.28 亿 元 ， 同 比 增 长12.7%/31.0%/45.4%；归母净利润分别为-0.69/0.30/1.82 亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。  风险提示：1）高性能交换芯片需求不及预期；2）产品研发不及预期；3）行业竞争加剧。 [ReportFinancialIndex] 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入(百万) 1,037 1,170 1,533 2,228 同比增速(%) 35.2% 12.7% 31.0% 45.4% 归母净利润(百万) -20 -69 30 182 同比增速(%) 33.6% -253.3% 143.7% 505.5% 每股盈利(元) -0.05 -0.17 0.07 0.44 市盈率(倍) -1,498 -424 971 160 市净率(倍) 12.4 12.7 12.6 11.6 资料来源：公司公告，华创证券预测 注：股价为 2024 年 12 月 6 日收盘价 证券分析师：欧子兴 邮箱：ouzixing@hcyjs.com 执业编号：S0360523080007 证券分析师：陆心媛 邮箱：luxinyuan@hcyjs.com 执业编号：S0360524040002 公司基本数据 总股本(万股) 41,000.00 已上市流通股(万股) 20,149.18 总市值(亿元) 297.17 流通市值(亿元) 146.04 资产负债率(%) 18.85 每股净资产(元) 5.65 12 个月内最高/最低价 79.85/28.96 市场表现对比图(近 12 个月) -35%4%42%80%23/1224/0224/0524/0724/0924/122023-12-07~2024-12-06盛科通信-U沪深300华创证券研究所 盛科通信-U（688702）深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 本报告从公司业务布局出发，结合目前交换芯片行业的特征，系统性梳理分析了公司竞争优势所在和前景预测。报告从公司基本情况着手，分析了公司的发展沿革、股权结构、盈利能力等。联系当前交换机行业背景，深度分析介绍了在数字经济与 AI 的建设下，数据中心规模逐步扩大，促使交换机速率升级，揭示行业机会，加之在国产化浪潮下，公司以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，有望迎来快速成长。 投资逻辑 Arctic 系列产品性能媲美海外。Arctic 系列在数据中心网络增强特性方面进行了大量的创新，如增加了 EVPN、安全互联、增强可视化引擎以及榫卯可编程等设计。这些创新设计不仅提升了设备的性能，还使得它在特性的完善度上具备了一定的优势。针对高端产品需求，公司聚焦于满足大型数据中心及云服务的需要，其最高端口速率可达 800G，同时提供了 12.8Tbps 及 25.6Tbps 交换容量的高端旗舰级芯片样品给客户，这些芯片在交换容量与端口速率等方面的性能，均达到国际竞争对手的水平。 积极进行研发创新，持续推动产品进行迭代升级与优化。较早自研交换芯片，构筑核心技术壁垒。公司不断增强研发投资，有望维持其在技术领域的领先地位及市场占有率的优势，同时缩减产品更新换代间的差距。截至 2023 年底，公司已成功在 12.8Tbps 及 25.6Tbps 的 Arctic 芯片产品中实现了 4 核与 8 核技术的运用。当前，公司正着手研发具有更高交换容量的芯片，同时，路由与交换一体化的网络芯片研发项目也在稳步推进中，这有望为公司产品线的深度拓展提供有力支持。 本土化特色突出，与本土网络设备商形成相互依存的生态产业链。公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 关键假设、估值与盈利预测 公司为境内商用交换芯片龙头，Arctic 系列性能媲美海外，持续受益于 AI 浪潮下数据中心的需求增加及国产化趋势，有望快速成长。以太网交换芯片业务，随着国内数据中心建设的不断加速，公司的以太网交换芯片在国内市场上凭借先发优势，有望继续保持强劲的增长势头，实现持续放量，预计公司以太网交换芯片业务 2024-2026 年营业收入分别为 9.14 / 12.66 / 19.49 亿元，毛利率为32