华虹半导体(1347.HK)Q3营收超预期，ASP企稳

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 华虹半导体 (1347 HK) Q3 营收超预期，ASP 企稳 华泰研究 更新报告 投资评级(维持): 买入 目标价(港币): 29.40 2024 年 11 月 14 日│中国香港 半导体 华虹 Q3 营收环比增长 10.0%至 5.26 亿美元，毛利率环比提升 1.7pct 至12.2%，均超此前指引的上限，主因：1）产能利用率环比提升（105.3%，环比提升 7.4pct）；2）ASP 经历了连续 6 个季度下降后，企稳回升。公司指引 Q4 营收中位数将环比增长 1.7%（低于超彭博一致预期的 6.1%），Q4毛利率环比基本持平（11%-13%），低于彭博一致预期的 15.7%。公司预计Q4 8 英寸业务面临价格压力，但在 12 英寸产能利用率提升的趋势下，Q4 ASP 或略有提升。我们维持华虹的“买入”评级。 Q3 回顾：8/12 寸产能利用率均环比上行，ASP 企稳回升 Q3 公司海外客户整体需求稳定，而中国区客户需求较为旺盛，营收环比增长 12.7%，收入占比提升 2.0pct 至 82.56%。分应用领域来看，Q3 消费电子、通讯业务表现较好，营收环比增长 10.9%/10.9%，逻辑和射频、模拟和电源管理 IC 平台营收分别环比增长了 21.3%、21.5%。但工业和汽车业务因高压分立器件平台如超级结和 IGBT 的需求下滑，营收同比下滑 22.3%，但环比增长 11.9%，呈现出企稳态势。在中国区消费电子需求复苏推动下，公司 Q3 8/12 英寸产能利用率分别环比提升 5.4/9.2pct 至 113.0%/98.5%。12 英寸需求修复较好推动公司 Q3 ASP 在经历了连续 6 个季度的下滑后，环比增长 1.2%至 415 美元。 Q4 展望：分立器件平台仍承压，无锡二期将在 12 月正式运营 展望四季度，华虹认为整体市场增长势头将趋缓，部分平台压力较大。汽车和工业领域仍然处于去库存阶段，公司高压超级结、IGBT 等平台短期需求承压。但在 AI 需求高增的情况下，公司应用于数据中心的 CIS、BCD 以及逻辑业务需求较好。华虹指引 Q4 营收中位数将环比增长 1.7%。本次业绩会上，华虹表示无锡二期晶圆厂将在 12 月投入使用，此后产能逐步爬坡，预计 2025 年底将达到 2 万片/月的产能。 目标价 29.40 港币，基于 1.0 倍 2025 年预测 BVPS 我 们 略 微 调 整2024/2025/2026 年 收 入 预 测 +1.1%/-7.3%/-9.9% 至19.96/20.30/22.96 亿美元。考虑到全球终端需求复苏较缓慢，ASP 提升慢于预期，我们将 2024/2025/2026 年净利润预测调整-0.7%/-3.6%/+15.8%至0.89/0.71/0.52 亿美元。考虑到短期地缘政治影响加剧，市场对于自主可控交易情绪提升，同时中远期半导体国产化趋势有所加速，我们上调华虹估值溢价，基于 1.0 倍（前值：0.8x PB）2025 年预测 BVPS 3.77 美元，给予华虹目标价 29.40 港币（前值：23.00）。 风险提示：无锡晶圆厂产能爬坡慢于我们预期；产能利用率和销售均价涨幅低于我们预期；美国出口管制收紧。 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 基本数据 目标价 (港币) 29.40 收盘价 (港币 截至 11 月 13 日) 23.05 市值 (港币百万) 39,604 6 个月平均日成交额 (港币百万) 474.41 52 周价格范围 (港币) 13.80-32.75 BVPS (美元) 3.73 股价走势图 资料来源：S&P 经营预测指标与估值 会计年度 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入 (美元百万) 2,475 2,286 1,996 2,030 2,296 +/-% 51.80 (7.65) (12.70) 1.71 13.12 归属母公司净利润 (美元百万) 449.91 280.03 89.33 71.35 52.11 +/-% 72.05 (37.76) (68.10) (20.13) (26.97) EPS (美元，最新摊薄) 0.34 0.16 0.05 0.04 0.03 ROE (%) 15.25 6.00 1.41 1.11 0.80 PE (倍) 8.65 18.26 57.29 71.73 98.22 PB (倍) 1.28 0.81 0.80 0.79 0.78 EV EBITDA (倍) 8.97 8.63 28.76 18.25 24.18 资料来源：公司公告、华泰研究预测 (26)(0)265177Nov-23Mar-24Jul-24Nov-24(%)华虹半导体恒生指数 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 华虹半导体 (1347 HK) 晶圆代工行业展望 综合来看，代工行业整体指引 4Q24 收入持续回升，主因消费电子需求复苏趋势持续及汽车/工业需求筑底。华虹预计 4Q24 收入将环比上升 0.7%-2.6%，处于同业公司平均水平。但华虹 Q3 ASP 仍显著低于同业。毛利率方面，华虹预计其毛利率将在 4Q24 达到 11%-13%区间，低于同业其他公司的毛利率水平，主因平均售价较低。 图表1： 全球代工业绩及指引 注：标*公司为华泰覆盖；公司指引来自各公司公告 资料来源：公司公告，Bloomberg，Wind，华泰研究 图表2： 代工厂股价相对涨跌幅 注：截至 11 月 12 日收盘价，2022 年 1 月 1 日日收盘价记作 100 资料来源：Wind，华泰研究 公司1Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q24AAAAAAA指引收入环比增速2330 TT台积电-16.10%-6.2%10.2%13.6%-3.8%10.3%12.9%11.0%-14.4%2303 TT联电-20.1%3.8%1.4%3.7%-0.6%4.0%6.5%0.0%5347 TT世界先进-14.5%20.4%7.1%-8.4%-0.4%14.9%6.7%-7.4%GFS US格罗方德-12.4%0.2%0.4%0.1%-16.5%5.4%6.6%3.5%-6.4%98