半导体行业研究周报：再次强调半导体国产替代投资机会

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 11 月 18 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会》 2024-10-29 2 《半导体-行业研究周报:国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会》 2024-10-23 3 《半导体-行业研究周报:四季度安卓旗舰密集发布，半导体需求有望旺季很 旺》 2024-10-16 行业走势图 再次强调半导体国产替代投资机会 上周（11/11-11/15）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数下跌 3.36%，上证综指下跌 3.52%，深证综指下跌 3.70%，中小板指下跌 3.25%，万得全 A 下跌 3.94%，申万半导体行业指数下跌 4.34%。半导体各细分板块全部下跌，IC 设计板块跌幅最大，其他板块跌幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周下跌 3.6%，半导体材料板块上周下跌 3.5%，分立器件板块上周下跌 4.8%，IC 设计板块上周下跌 5.6%，半导体设备板块上周下跌 3.7%，半导体制造板块上周下跌 4.7%，其他板块上周下跌 0.6%。 行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的 AI 终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 再次强调半导体国产替代投资机会。我们近期在《国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会》20241023 和《雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会》20241029 等报告中反复强调半导体国产替代的投资机会。我们强调了半导体国产替代需求迫切、市场空间较大、以及外部（国际政治不稳定性）和内部（大厂扩产，政策助推等）潜在催化对板块带来的催化。我们判断国产半导体设备、材料、EDA/IP 国产替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。 中芯华虹发布 3Q24 财报，产能利用率改善，四季度指引稳中有升，预示行业或将进入旺季。 中芯国际 3Q24：收入创历史新高达 21.7 亿美元，QoQ +14%，符合前期指引（环比增 13%至 15%），营收增长受益于 12 寸占比提升带来的 ASP 提升。毛利率环比提升至 20.5%，略超前期指引（18%-20%），3Q24 产能利用率持续提升至 90.4%。公司指引 2024Q4 收入环比增 0%至 2%，毛利率处于 18%至 20%区间，营收环比持续增长预示行业或将进入旺季。 华虹半导体 3Q24：收入 5.26 亿美元，qoq 10%，略超前期指引区间（5.0 至 5.2 亿美元）；毛利率环比提升至 12.2%，略超前期指引区间（10%至 12%），3Q24 产能利用率达到105.3%，其中 8 吋达到 113%体现了较强的供需趋势，12 吋达到 98.5%持续提升。公司指引 2024Q4 收入 5.3-5.4 亿美元，环比增长 1%至 3%，毛利率预计 11%-13%，期待新的12 吋产能释放对公司营收带来边际上的积极影响。 全球半导体销售额 9 月持续环比增长，连续 11 个月同比增长。根据 SIA，9 月全球半导体销售额达到 553.2 亿美元，同比增长 23.2%，实现连续 11 个月同比增长，其中美国地区同比增 46.3%，是增速最快区域，中国区 9 月同比增长 22.9%，预示需求持续改善。 建议关注： 1）EDA/IP 及设计服务：灿芯股份/芯原股份/华大九天/概伦电子/广立微 2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体（天风化工联合覆盖）/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 4）IDM 代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 5）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -33%-24%-15%-6%3%12%21%30%2023-112024-032024-07半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 上周观点：国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会 ................................................ 3 2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 ............................ 3 3. 10 月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳 ................................................................. 5 4. 10 月产业链各环节景气度：............................................................................................................ 11 4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基