电气设备行业专题研究：光伏铜浆创新突破，利润空间弹性巨大

[Table_Title] 电气设备行业专题研究 光伏铜浆创新突破，利润空间弹性巨大 2024 年 11 月 08 日 [Table_Summary] 【投资要点】  金属化降本为何选择铜浆方案？在产业链大降价及银价持续上涨背景下，电池金属化降本迫在眉睫。目前金属化降本主要包括两个方向：1）工艺端持续改进减少银浆用量，如多主栅（SMM）、无主栅（0BB）以及网板优化等，但工艺降银存在极限；2）原材料端通过寻找新型导电贱金属替代银浆达到降本目的，包括银包铜、电镀铜和纯铜浆方案。其中银包铜并不适用于主流高温工艺，而电镀铜设备投资太大，尚不具备经济性，因此若能解决好铜氧化、烧结扩散以及附着性问题，纯铜浆或为金属化降本理想方案。  一种可能的光伏铜浆应用方案：银种子层/种子点+铜浆。根据聚和材料与 COPPRINT 公司在今年 8 月发表的论文，使用银种子层/种子点+铜浆双层栅线结构可以同时解决由于银耗下降带来的电阻损失以及贱金属直接与硅接触导致的高电阻率问题。双层栅线结构中，银浆因其良好的界面特性用作种子层/种子点，与硅片直接接触，而铜浆在银种子层上方，与银结合形成栅线用于电流收集与传输。根据论文实验结果，电池背面采用银种子点+铜浆的双层设计，转换效率较参考效率（银浆方案）略有提升。模拟最优情况中，双面银种子点+铜浆可将银耗降至 2mg/w,并且能量损失较基准情况仅下降 0.01mw/cm2.  铜浆加工费空间及企业盈利影响？根据产业反馈，铜浆应用可降本20%-60%，若取中值 40%，按照目前银浆金属化成本 7-8 分/w 测算，铜浆金属化成本 4.2-4.8 分/w，对应加工费约 3.9-4.4 分/w，利润空间 3.2-3.6 分/w（包含铜粉处理环节加工费及利润），按照我们设定的基准情况，预计 2026 年铜浆加工费市场空间 168 亿元。若某浆料龙头铜浆市占率 50%，铜粉及铜浆环节利润各占 50%，预计企业 2026年铜浆业务利润为 31.86-35.93 亿元，最悲观情况（组件需求 700GW，铜浆渗透率 25%）下，铜浆业务可贡献 8.92 亿元利润。 【配置建议】  未来使用贱金属代替贵金属应用于金属化环节是大势所趋，产业反馈近期铜浆效率取得明显进步，考虑到铜浆金属化技术保密程度高，铜粉处理技术壁垒强，未来具备光伏铜浆供应能力的浆料厂较银浆将明显减少，加工费溢价有望维持较长时间，重点推荐浆料龙头聚和材料，建议关注帝科股份和苏州固锝。 【风险提示】  铜浆技术量产不及预期；  铜粉供应能力不足；  银价大幅下跌导致铜浆成本优势下降；  铜粉售价过高影响浆料环节盈利等。 [Table_Rank] 强于大市（维持） [Table_Author] 东方财富证券研究所 证券分析师：周旭辉 证书编号：S1160521050001 证券分析师：唐硕 证书编号：S1160524090002 联系人：唐硕 电话：021-23586475 [Table_PicQuote] 相对指数表现 [Table_Report] 相关研究 《多晶硅行业：价格向上修复，政策、行业整合和期货上市催化》 2024.10.25 《光伏产品出口月报（2024 年 9 月）》 2024.10.22 《LFP 产业链短期旺季提价，长期享受海外+储能+4C 快充的结构性高增速》 2024.10.21 《锂电新技术跟踪之一：Cybertruck上量+LG 松下量产，4680 从 1 到 10》 2024.10.10 《锂电行业 24H1 探底确认，静待回升》 2024.09.24 -23.78%-15.59%-7.40%0.79%8.97%17.16%11/81/83/85/87/89/8电气设备 沪深300 行业研究 / 电气设备 / 证券研究报告 挖掘价值 投资成长 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 2 [Table_yemei] 电气设备行业专题研究 正文目录 1.金属化降本为何选择铜浆方案？ ........................................................................ 3 2.一种可能的光伏铜浆应用方案：银种子层/种子点+铜浆 ................................ 6 3.铜浆加工费空间及企业盈利影响？ .................................................................... 9 4.投资建议 ............................................................................................................. 11 5.风险提示 ............................................................................................................. 11 图表目录 图表 1：2024 年 10 月 182TOPCon 电池成本构成（%） ...................................... 3 图表 2：电阻损失、栅线宽度与银耗关系图 ........................................................ 4 图表 3：银包铜粉示意图........................................................................................ 4 图表 4：HJT 电镀铜工艺流程................................................................................. 5 图表 5：copprint 铜纳米墨水与主流厂商电子印刷浆料导电率对比 ............... 6 图表 6：Quokka 3 模拟的不同金属化设计银耗与电池转换效率关系 ............... 7 图表 7：银种子点+铝浆双层栅线结构设计 .......................................................... 7 图表 8：TOPCon 电池不同金属化设计工艺流程图 ............................................... 8 图表 9：不同金属化设计转换效率、开路电压、短路电流、填充因子对比 ....