季报点评：聚焦高性能先进封装，提升存储器封测全球竞争力

第 1 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 聚焦高性能先进封装，提升存储器封测全球竞争力 ——长电科技(600584)季报点评 证券研究报告-季报点评 买入(维持) 市场数据(2024-11-04) 收盘价(元) 38.85 一年内最高/最低(元) 40.03/20.96 沪深 300 指数 3,944.76 市净率(倍) 2.59 流通市值(亿元) 695.19 基础数据(2024-09-30) 每股净资产(元) 14.99 每股经营现金流(元) 2.20 毛利率(%) 12.93 净资产收益率_摊薄(%) 4.01 资产负债率(%) 46.89 总股本/流通股(万股) 178,941.46/178,941.46 B 股/H 股(万股) 0.00/0.00 个股相对沪深 300 指数表现 资料来源：聚源，中原证券 相关报告 《长电科技(600584)季报点评：持续优化业务结构及推进高性能封装技术，加强先进存储器封测布局》 2024-04-26 《长电科技(600584)季报点评：23Q3 业绩环比明显复苏，汽车电子业务继续高速成长》 2023-10-31 《长电科技(600584)季报点评：重点发展关键领域及先进封装技术，23H2 有望迎来复苏》 2023-05-15 联系人： 马嶔琦 电话： 021-50586973 地址： 上海浦东新区世纪大道1788 号22 楼 邮编： 200122 发布日期：2024 年 11 月 05 日 事件：近日公司发布 2024 年三季度报告，2024 年前三季度公司实现营收 249.78 亿元，同比+22.26%；归母净利润 10.76 亿元，同比+10.55%；扣非归母净利润 10.21 亿元，同比+36.73%；2024 年三季度单季公司实现营收 94.91 亿元，同比+14.95%，环比+9.80%；归母净利润 4.57 亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非归母净利润 4.40亿元，同比增长+19.50%，环比-7.21%。 投资要点：  24Q3 单季度营收创历史新高，产品结构变化等因素影响短期毛利率。2024 年以来，公司旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升，各应用板块业务均实现复苏企稳，通讯、消费、运算及汽车电子四大应用前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子实现接近 40%的同比大幅增长，公司 24Q3 单季度营收创历史新高。由于公司产品结构变化等因素影响短期毛利率，公司 2024 年前三季度实现毛利率为 12.93%，同比下降 0.94%，24Q3 毛利率为 12.23%，同比下降 2.13%，环比下降 2.05%；公司 2024 年前三季度实现净利率为 4.29%，同比下降 0.48%，24Q3 净利率为4.78%，同比下降 1.01%，环比下降 0.81%。  聚焦高性能先进封装，有望推动公司业绩持续增长。在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该技术是一种面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D集成技术，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，公司 XDFOI 技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。公司聚焦高性能先进封装，强化创新升级，随着半导体行业景气度的回暖，有望推动业绩持续增长。  收购晟碟半导体完成交割，提升公司存储器封测全球竞争力。公司收购晟碟半导体（上海）有限公司 80%股权已于 2024 年 9 月28 日完成交割，并于交割当日将其纳入公司合并范围。根据TrendForce 的数据，2024 年第二季度三星、SK 海力士、铠侠、美光分别以 36.9%、22.1%、13.8%、11.8%的市占率排名全球NAND Flash 市场前四，西部数据以 10.5%的市占率位列全球第五-34%-26%-17%-8%0%9%17%26%2023.112024.032024.072024.11长电科技沪深300 半导体 第 2 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 名；晟碟半导体母公司为西部数据，晟碟半导体在 NAND Flash封测方面具有较强的技术优势，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。通过收购晟碟半导体，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，并与客户建立起更紧密的战略合作关系，提升公司在存储器封测领域的全球竞争力，为公司在全球存储器市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。  盈利预测与投资建议。由于下游需求复苏相对缓慢，并且公司盈利能力有所下降，我们下调公司盈利预测，预计公司 24-26 年归母净利润为 16.11/24.64/30.10 亿元（原值为 20.72/26.83/33.05亿元），对应的 EPS 为 0.90/1.38/1.68 元，对应 PE 为43.15/28.22/23.10 倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 33,762 29,661 33,262 37,682 41,812 增长比率（%） 10.69 -12.15 12.14 13.29 10.96 净利润（百万元） 3,231 1,471 1,611 2,464 3,010 增长比率（%） 9.20 -54.48 9.55 52.92 22.16 每股收益(元) 1.81 0.82 0.90 1.38 1.68 市盈率(倍) 21.52 47.27 43.15 28.22 23.10 资料来源：中原证券，聚源 半导体 第 3 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 单击或点击此处输入文字。 图 1：公司单季度营收及增速情况 图 2：公司单季度归母净利润及增速情况 资料来源：Wind，中原证券 资料来源：Wind，中原证券 图 3：公司单季度毛利率和净利率情况 图 4：公司 24H1 下游应用领域占比情况 资料来源：Wind，中原证券 资料来源：Wind，中原证券 半导体 第 4 页 / 共 5 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 财务报表预测和估值数据汇总 [Table_Finance2]