电子行业5G系列专题报告：通信和数通设备印制电路板供需分析

证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 通信和数通设备 PCB 供需分析 电子行业 5G 系列专题报告｜2019.10.11 中信证券研究部 核心观点 徐涛 首席电子分析师 S1010517080003 郑泽科 电子分析师 S1010517100002 胡叶倩雯 电子分析师 S1010517100004 行业景气度和供需关系有望优于市场保守预期，长期配置龙头、择时把握弹性。 ▍需求端：5G 爆发、数通接棒。政策、技术和产业共振，国内 5G 推进力度超预期，2019/2020 年国内 5G 宏基站新建数量有望达到 15/80~100 万个。5G 为实现超宽带、低时延、高并发，基站对高频高速 PCB 需求增量明显，我们测算当前单站价值量 1.38 万元、约为 4G 的 2.5 倍。叠加 4G 基站、承载和传输需求，我们测算：2019~2023 年国内通信设备 PCB 市场空间为 79/139/143/108/87 亿元，考虑海外需求则峰值年份 2021 年全球市场空间有望达到 210 亿元。长远看，数通设备 PCB 有望接棒成为新的增长动力，初步测算未来几年全球市场空间将达 240 亿元/年，国产品牌崛起和整机组装向大陆转移背景下，国内 PCB 厂商有望持续受益。 ▍供给端：高端产能依旧紧俏。近二十年来，全球 PCB 产业链向中国大陆转移，深南电路、沪电股份、生益电子成为通信设备 PCB 领域核心供应商，在高阶 PCB（高密度、多层数、大尺寸）形成技术、产能和认证壁垒。我们测算以上三家头部厂商 2018~2021 年高阶 PCB 产能（主要适用于通信、数通、工控、医疗等）合计为 386/472/559/690 万平方米，现有扩产计划与国内 5G 网络建设节奏匹配。第二梯队厂商（崇达、景旺、奥士康、依顿等）在产品和客户加大布局并优先在中低阶领域突破，我们判断属于正常的需求外溢，短期对头部厂商冲击有限。 ▍业绩展望：（1）产品结构优化提升附加值。高阶 PCB 工艺难度提升，另外材料混压、埋铜散热有特殊要求，成本加成定价模式下附加值有望显著增长，以深南电路为例 2019H1 PCB 销售均价为 3512 元/平方米、相比 2018 全年+13.7%。（2）毛利率提升并有望维持在合理水平。行业景气和供需平衡对毛利率提升有积极贡献，2019H1 深南电路、沪电股份、生益科技相关业务毛利率相比 2018全年分别提升 1.44/5.79/6.74 PCTs，有望通过提升良率对冲潜在降价压力。（3）新产能有节奏释放，ROE 排名领先。已批量供货产线可以通过技术改造、优先补充瓶颈制程挖掘产能潜力，我们预计原有产线产能平均年化 5~10%的速度提升；新建设产线按需排产，数通客户导入可能超预期。2019H1 头部厂商 ROE改善，并在行业排名前列。 ▍风险因素：下游客户集中风险，数通板需求低于预期风险，价格无序竞争风险。 ▍投资建议：5G 和数通推动高阶 PCB 持续景气，单价、毛利率、ROE 仍有提升空间。当前梳理了两条主线：（1）头部厂商地位稳固，业绩增长持续性有望优于市场保守预期，重点推荐深南电路，关注生益科技、沪电股份；（2）第二梯队厂商弹性空间较大，若成功进入主流供应链有望助推业绩和估值提升，建议关注奥士康、崇达技术。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 简称 收盘价（元） EPS（元） PE 评级 2018 2019E 2020E 2018 2019E 2020E 深南电路 150 2.49 3.29 4.53 60 46 33 买入 生益科技 26 0.47 0.59 0.74 56 45 36 沪电股份 25 0.33 0.68 0.89 76 37 28 资料来源：Wind，中信证券研究部预测注：股价为 2019 年 10 月 10 日收盘价，生益科技、沪电股份采用 Wind-前瞻预测（90 天） 电子行业 评级 强于大市（维持） 22787539/43348/20191011 14:44 电子行业 5G 系列专题报告｜2019.10.11 请务必阅读正文之后的免责条款部分 目录 5G 网络建设加快，基站 PCB 景气持续 ........................................................................... 1 2020 年国内新建 5G 基站有望达到 80～100 万个 ............................................................ 1 5G 单基站 PCB 价值量约 1.38 万元.................................................................................. 2 全球通信 PCB 持续景气，预计 2018~2023 年 CAGR 将达 5.2%..................................... 4 产业聚集+技术升级，A 股公司受益 ................................................................................. 5 国内 PCB 产业链竞争力持续提升 ..................................................................................... 5 国内厂商在通信 PCB 具有领先优势 .................................................................................. 7 高端产能紧俏，分阶段驱动业绩增长 ................................................................................ 9 高端产能有限，头部厂商价值有望维持 ............................................................................ 9 溢出效益显现，多厂商参与 5G 业务 ............................................................................... 11 附加值提升和产能落地驱动业绩增长 .............................................................................. 12 风险因素 ......................................................................................................................... 14 投资建议 .............................................