恒运昌:招股说明书

深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 Shenzhen CSL Vacuum Science and Technology Co., Ltd. （深圳市宝安区桃花源智创小镇功能配套区 B 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 科创板风险提示 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 招股意向书 1-1-1 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 招股意向书 1-1-2 致投资者的声明 一、上市目的 （一）打造核心零部件平台，服务半导体设备等高端装备制造业，以技术及产品创新引领行业发展 公司的愿景是成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司，为半导体设备等高端装备制造业提供优质的产品和服务。愿景的实现需要大量的顶尖人才的加盟及资源投入，通过本次上市，公司将进一步提升品牌影响力，吸引更多国内外顶尖科研和管理人才。未来，公司将持续将人、财、物资源投入到技术创新及产品创新中，攻克前沿技术难题，引领行业发展，为产业链创造价值。同时，公司也将围绕等离子体工艺核心零部件择机整合全球的优质企业和资源，不断巩固核心竞争力。 （二）提升我国半导体产业链供应链的韧性和安全水平，为国家半导体事业贡献力量 公司的核心产品等离子体射频电源系统是半导体制程工艺中薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶及键合等工艺控制的关键，直接决定设备工艺能力、产品良率。等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难环节之一，根据弗若斯特沙利文统计，2024 年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足 12%。 公司聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，成功打破了 MKS 和 AE 等海外巨头长期以来在国内的垄断格局。公司计划通过本次发行上市，进一步加大资金投入和研发投入，继续推动半导体设备核心零部件的国产化进程，助力提升我国半导体产业链供应链的韧性和安全水平。 （三）提高核心竞争力，优化公司治理，回报投资者，为社会创造长期价值 公司通过上市将进一步优化公司治理结构，提升企业管理水平和透明度，进一步提高企业的核心竞争力。本次上市也将为公司提供更多的融资渠道，支持未来的技术研发和市场拓展，推动企业长期、可持续发展。公司希望通过资本市场这一平台，回报广大投资者的支持与认可，持续为社会创造长期价值。 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 招股意向书 1-1-3 二、现代企业制度的建立健全情况 公司已按照上市公司的治理标准建立了以法人治理结构为核心的现代企业制度，形成了规范的公司治理体系和有效的内部控制环境，符合中国证监会有关上市公司治理规范的要求，有利于推动企业长期价值提升。同时，公司高度重视全体投资者的价值回报，制定了明确的利润分配计划和长期回报规划，通过建立长期、稳定的分红政策，让全体恒运昌投资者共享企业发展成果。 三、本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将投资于沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目、半导体与真空装备核心零部件智能生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目、营销及技术支持中心项目、补充流动资金。募投项目的实施有利于公司扩大生产规模、加强研发投入、提升客户支持服务能力和扩充资本实力，进一步巩固公司在半导体级等离子体射频电源系统领域的领先地位，并继续助力先进制程半导体设备关键零部件的国产化进程。 四、持续经营能力及未来发展规划 报告期内，公司凭借多年的技术积累和持续的产品迭代，实现了等离子体射频电源系统的国产替代，并取得了营业收入和净利润的快速增长。展望未来，公司将抓住半导体产业链国产化的机遇，在国家政策的大力支持下，持续致力于先进制程半导体设备核心零部件的研发生产，并通过自主创新丰富产品种类、提高技术先进性水平，助力国内半导体设备关键零部件的全面自主可控。此外，公司将加速国际化进程、参与整合全球优质企业和资源，成为半导体“卡脖子”解决方案的领军企业，力争在未来十年成为国际优秀的围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司。 董事长签字： 乐卫平 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 年 月 日 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 招股意向书 1-1-4 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数 本次公开发行新股数量为 1,693.0559 万股，占发行后总股本的比例为 25.01%。 本次公开发行不涉及股东公开发售股份。 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 【】元 预计发行日期 2026 年 1 月 16 日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 6,770.1688 万股 保荐人（主承销商） 中信证券股份有限公司 招股意向书签署日期 2026 年 1 月 8 日 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司 招股意向书 1-1-5 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 致投资者的声明............................................................................................................ 2 一、上市目的......................................................................................................... 2 二、现代企业制度的建立健全情况..................................................................... 3 三、本次融资的必要性及募集资金使用规划