半导体行业研究周报：雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2024 年 10 月 29 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 chengruying@tfzq.com 李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会》 2024-10-23 2 《半导体-行业研究周报:四季度安卓旗舰密集发布，半导体需求有望旺季很旺》 2024-10-16 3 《半导体-行业研究周报:华为 MateXT市场反馈超预期，半导体行业并购重组 趋于活跃》 2024-09-24 行业走势图 雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会 上周（10/21-10/25）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数上涨 2.00%，上证综上涨 1.17%，深证综指上涨 2.53%，中小板指上涨 2.90%，万得全 A 上涨 2.72%，申万半导体行业指数上涨 1.54%。半导体各细分板块有涨有跌，分立器件板块涨幅最大，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨 3.5%，半导体材料板块上周上涨 4.8%，分立器件板块上周上涨 5.1%，IC 设计板块上周上涨 2.1%，半导体设备板块上周上涨 0.1%，半导体制造板块上周上涨 1.1%，其他板块上周下跌 0.7%。 行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的 AI 终端，有望成为新的爆款应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 我们判断半导体国产替代有望持续加速，半导体设备材料板块投资机会值得重视。 紧迫性：10 月 17 日下午，习近平总书记表示，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力。半导体设备材料作为半导体生产核心要素，目前国产替代率仍低，供应链安全受到国际政治的影响较大，国产替代需求迫切。 市场空间：中国大陆是全球半导体设备出货总额最大且同比增速最快市场，根据 SEMI 数据，2Q24 全球半导体设备出货金额同比增长 4%，达到 268 亿美元，环比微幅增长 1%，其中，中国大陆 2Q24 半导体设备出货总额为 122.1 亿美元，同比成长 62%，规模和增速在全球范围领先。目前我国半导体设备整体国产化率仍低，部分核心环节设备仍依赖进口，市场快速增长叠加国产化率提升，给国产设备厂商带来较大的发展机遇。 事件催化：1）潜在的国际政治不稳定性预计提升市场对设备材料国产化的关注度； 2）国内对科技产业的刺激政策有望对板块加速国产替代形成有效带动。 科技行业收并购趋于活跃，关注国九条后收并购带来的投资机会。半导体行业近期公告多企并购重组事件，包括晶丰明源拟收购易冲半导体，富乐德拟收购富乐华，双成药业拟并购奥拉股份、思瑞浦拟收购创芯微、德邦科技拟收购衡所华威 53%股权等。2024 年初至今 A 股三大交易所 ipo 终止数量大增，“国九条”和“科八条”发布以来，并购重组政策环境持续优化，地方性政策陆续推出，9 月 20 日重庆国资委提出“推动国资国企实现脱胎换骨式变化，提速国企战略性重组专业化整合”。我们认为“国九条”和“科八条”有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或持续受益。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：正帆科技/雅克科技/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）/金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 3）IDM 代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 -32%-25%-18%-11%-4%3%10%17%2023-102023-112023-122024-012024-022024-032024-042024-052024-062024-072024-082024-09半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 上周观点：国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会 ................................................ 3 2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键............................. 3 3. 9 月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳 .................................................................... 5 4. 9 月产业链各环节景气度：...............................................................................................................11 4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 ...............................11 4.1.1. 存储：本周现货存