苏州天脉(301626)中高端导热散热材料开拓者，有望充分受益于端侧AI迎来量价齐升

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 苏州天脉(301626) 电子 [Table_Date] 发布时间：2024-10-23 [Table_Invest] [Table_Market] 发行数据 发行价（元） 21.23 发行规模（百万股） 28,920,000 发行后总股本（百万股） 115,680,000 B 股/H 股（百万股） 0/0 网上申购日期 2024/10/15 上市日期 2024/10/24 主承销商 国投证券股份有限公司 [Table_Report] 相关报告 《鸿日达（301285）：3C 连接器筑基，半导体散热片为旗》 --20241007 《聚焦华为全连接，共赢行业智能化》 --20240918 《英维克（002837）：精密温控龙头厂商，AI浪潮下业绩高速增长》 --20240803 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 lijiu1@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 新股定价报告 中高端导热散热材料开拓者，有望充分受益于端侧 AI 迎来量价齐升 报告摘要： [Table_Summary] 热管理整体解决方案提供商，具备中高端导热材料和热管、均温板量产能力。公司成立于 2007 年，产品覆盖热管、均温板、导热界面材料、石墨膜，应用于笔记本电脑、智能手机等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。2024H1 公司实现总营收 4.57 亿元，同比增长 1.23%；实现归母净利润 0.97 亿元，同比增长 46.40%。 手机散热：AI 手机功耗增加，石墨+VC 成主流旗舰机方案。传统手机散热主要采用石墨膜。随之智能手机开启 AI 时代，手机功耗逐步提升，均热板的渗透率逐渐增加。预计 2027 年 AI 手机散热市场规模预计将达到 71.64 亿元。VC 均热板的工艺流程复杂，制造步骤精密。苏州天脉与国内手机厂商深度绑定，2023年上半年，手机业务中均热板实现收入2.93亿元，其中在 Oppo、vivo、华为、荣耀和三星的份额增长至 32%。公司作为国内 VC 龙头，未来有望持续受益于行业增长。 电脑散热：AI 叠加 PC 市场回暖，电脑散热产品有望迎来需求增长。 PC 主要采用热管加石墨膜或风冷模组。随着全球主要 PC 厂商正在加码AI PC 产品线，有望驱动散热行业增长。2022 年全球电脑散热器市场规模达 13.7 亿美元，预计 2029 年将增至 19.3 亿美元。公司布局热管多年，2023 年上半年电脑业务中，石墨膜实现收入为 1079 万元，热管实现收入 1353 万元。 热界面材料：仍为外商主导，国产替代空间广阔。全球 TIM 市场规模预计在 2026 年达到 76 亿元，2019-2026 年 CAGR 为 5.57%。高导热性能市场被欧美和日本企业所主导。公司在导热界面材料领域的营收稳步增长，从 2020 年的 1.1 亿元增长至 2022 年约 1.8 亿元。 盈利预测：我们认为公司是国内领先的中高端导热散热材料供应商，有望充分受益于 AI 迎来量价齐升。预计 2024-2026 年营收分别为9.77/12.83/16.43 亿元，同比增长 5.3%/31.4%/28.0%；预计归母净利润2.00/2.41/2.88 亿元，同比增长 30.0%/20.3%/19.3%。给予 2025 年目标估值 40 倍，对应总市值 96 亿，股价 83.39 元。首次覆盖，建议重点关注。 风险提示：消费电子景气度周期变弱，在大客户的份额不及预期 [Table_Finance] 财务摘要（百万元） 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 841 928 976.97 1,283.38 1,643.10 (+/-)% 18.66% 10.39% 5.29% 31.36% 28.03% 净利润 116.70 154.18 200.48 241.15 287.66 (+/-)% 80.84% 32.12% 30.03% 20.28% 19.29% 每股收益（元） 1.35 1.78 1.73 2.08 2.49 总股本 (百万股) 87 87 116 116 116 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 32 [Table_PageTop] 新股定价 目 录 1. 苏州天脉：深耕导热散热领域，业内领先的热管理整体解决方案提供商 . 4 1.1. 深耕导热散热领域，产品大量应用于众多知名品牌客户终端产品 ................................... 4 1.2. 公司营收稳定增长，盈利水平显著提升 ............................................................................... 5 2. 热管理行业： AI 浪潮下热管理需求增长，散热产品有望迎来量价齐升 .. 8 2.1. 手机散热：AI 功耗增加叠加手机轻薄化，带来散热产品技术更迭 .................................. 8 2.1.1. 智能手机开启 AI 时代，手机功耗逐步提升 ............................................................................................. 8 2.1.2. 散热行业有望迎来量价齐升，石墨+VC 成主流旗舰机方案 ................................................................. 10 2.1.3. 石墨膜行业国产替代空间广泛，PI 膜成核心壁垒 ................................................................................. 12 2.1.4. 超薄 VC 工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得 ...................................................................................... 14 2.1.5. 苏州天脉：VC 均热板显著增长，客户粘性稳步提高 ........................................................................... 15 2.2. 电脑散热：AI 叠加 PC 市场回暖，电脑散热产品有望迎来需求增长 ............................. 18 2.2.1. 主动被动相结合，热管散热成主流 ............................................................