半导体行业月度深度跟踪：消费类新品渐入密集发布期，关注产业链拉货节奏和自主可控趋势

敬请阅读末页的重要说明 2024 年 10 月 13 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 全球半导体月度销售数据 24M8 同比加速增长，9/10 月苹果和华为等大厂都陆续推出年度新品，Q3/Q4 国内手机等消费类客户拉货节奏产业链反馈和 H1 略有差异，后续需要关注下游客户需求在传统旺季的变化趋势。近期市场流动性提升，建议关注各核心科创指数和半导体指数核心成分股，同时持续关注 AI 创新终端/AI 算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中 Q3 业绩增速有望延续增长态势且估值相对合理的公司。 ❑ 行情回顾：9 月 A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。9 月，半导体（SW）行业指数+27.46%，同期电子（SW）行业指数+22.67%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+0.28%/-0.08%；年初至今，半导体（SW）行业指数+2.16%，同期电子（SW）行业指数+3.75%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+23.89%/+42.61%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，全球服务器行业整体望逐步回暖。手机：9 月国内智能手机出货量同环比略有下滑，10 月将进入安卓旗舰密集发布期，关注后续销量表现。PC：IDC 等多机构预测 2024 年 PC 市场出货量有望温和复苏；关注 AI PC 新品反馈及未来渗透节奏，预计 AI PC 带来的影响将在 25-27 年更为显著。可穿戴：IDC 预计 2024 全年全球可穿戴设备出货量将同比增长 6.1%。XR：24Q2 全球 VR/AR 销量同比-6%/同比持平，预计今明年 VR 行业仍处于销量小年；Meta 如期发布 AR 原型机、Quest 3S 等新品，关注 AR 与 AI 融合创新。服务器：信骅 9 月营收同比+120%/环比+5%，同比增速略微放缓（24M8 同比+178%），Q2 全球 CSP Capex 合计同比+54%至近 600 亿美金。汽车：24M9 国内乘用车销量有望同环比提升，新能源车保持同比较快增长。 2、库存端：国内手机芯片厂商 Q2 库存环比提升，全球传统汽车和工业库存去化仍在继续。全球和国内手机链芯片大厂 24Q2 库存表现分化，全球大厂Q2 库存环比持续下降，联发科表示手机客户在手库存和渠道库存均非常健康，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存 24Q2 环比提升/DOI 环比增值 151 天以上。PC 终端厂商库存上行，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2 库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD 游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商 24Q2 库存整体维持高位，TI 等模拟大厂 Q2 DOI 环比下降，英飞凌等功率大厂 Q2 DOI 环比持续提升，ADI 表示传统汽车领域库存消化仍将持续，工业领域客户库存望逐步改善。 3、供给端：24Q3 产能利用率温和复苏，2024-2025 年扩产重心预计来自高附加值存储器和先进制程逻辑产品。1）稼动率：UMC 24Q3 稼动率环比复苏，此前预计复苏 2pct 至 7 成；世界先进预计 24Q3 稼动率环比提升高个位数百分比至 70%；力积电预估 24Q3 稼动率微增，其中 12 英寸除铜锣新产线之外的产能利用率回升至 80%，8 英寸产线回升至 70%，存储器代工稼动率持续高于 90%；2）资本支出：①存储：美光和 SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、DDR5 等先进产品，美光将 2024 年资本支出 80 亿美元预期上修至 81 亿美元，预计 2025 年大幅增加资本开支；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 将 2024 全年资本支出指引从 280-320 亿美元上修至 300-320 亿美元，主要用于 N2、N3 等先进制程；UMC 指引 2024 年资本支出同比增长 10%至 33 亿美元，主要用于扩产 22/28nm；中芯国际指引 2024 年同比持平约为 75 亿美元；华虹 2023年资本支出为 9 亿美元，预计 2024 年增至约 22-23 亿美元，其中 20 亿美元用于 9 厂新产线；晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS。 4、价格端：企业级和消费类存储表现持续分化，MCU 价格依然筑底。1）存 行业规模 占比% 股票家数（只） 494 9.8 总市值（十亿元） 7758.0 9.7 流通市值（十亿元） 6481.0 8.9 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 23.7 14.9 -4.9 相对表现 1.7 4.0 -10.9 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—国内外公司中报表现分化，关注下半年景 气 度 持 续 性 和 新 品 浪 潮 》2024-09-05 2、《半导体行业月度深度跟踪—行业整体复苏周期长于预期，关注 AI节 奏 变 动 和 需 求 分 化 影 响 》2024-08-08 3、《半导体行业月度深度跟踪—全球电子大厂持续发力 AI，关注科八条影响和 24Q2 业绩趋势》2024-07-08 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王虹宇 研究助理 wanghongyu@cmschina.com.cn 赵琳 研究助理 zhaolin3@cmschina.com.cn -40-30-20-1001020Oct/23Jan/24May/24Sep/24(%)电子沪深300消费类新品渐入密集发布期，关注产业链拉货节奏和自主可控趋势 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 储：截至 10 月 8 日，DXI 指数为 39710 点，较 9 月 1 日上升 2542 点，主要系 DDR5 等高端产品拉动，LPDDR4X、主流 TLC/QLC NAND Flash wafer等价格仍环比下滑；2）MCU：自 23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压 MOS 产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT 产品在 24H2 或仍面临一定的价格压力。 5、销售端：全球半导体月度销售额同环比增速略微放缓。SIA 表示 24M8 全球半导体销售额为 531 亿美元，同比+20.6%（24M7 同比+18.7%），连续十个月同比正增长，环比+3.5%（24M7 环比+2.7%），连续五个月环比正增长。 ❑ 产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和 AI 链持续性。 1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和 AI