长电科技(600584)深度研究报告：国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 集成电路 2024 年 10 月 17 日 长电科技（600584）深度研究报告 强推 （维持） 国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长 目标价：48.6 元 当前价：37.18 元  公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身 1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能 Flip Chip 等市场主流封装工艺，并加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务，有望为营收提供增长动力，规模效应下公司利润弹性有望加速释放。  行业周期回暖驱动封测需求复苏，高带宽推动先进封装市场加速增长。目前全球下游终端智能手机销售情况已同比回正，上游 IC 设计公司库存调整接近尾声，参考历史周期规律，我们认为半导体行业景气度已开始逐步回暖。集成电路封测属于重资产行业，具有资本密集与人员密集特点，产能利用率提升为盈利关键，景气度上行趋势下公司利润弹性大。封装行业技术持续进步，受益于HPC、AI 快速发展催生高带宽需求，先进封装市场规模加速增长。竞争格局方面，全球先进封装市场集中度较高，OSAT 模式仍为主导，其中日月光、安靠、长电科技等中国大陆及台湾厂商占据全球主要份额。先进封装市场马太效应明显，行业壁垒随技术发展而逐渐提高，长电科技加速布局 2.5D/3D 高端先进封装技术，未来成长空间广阔。  公司技术平台完善+客户资源优质，有望充分受益于新一轮 AI 手机换机潮。公司传统封装与先进封装技术覆盖全面，并积极布局 2.5D/3D 封装，持续推进Chiplet 多样化方案的研发及生产，作为全球第三/中国大陆第一的封装大厂卡位优势明显，且紧跟产业技术路线以强化竞争壁垒。公司与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作，目前已覆盖西部数据、高通、海力士、TI 等厂商，客户资源优质。Apple Intelligence 驱动新一轮 AI 手机换机潮，上游产业链公司有望充分受益。2024 年 9 月 30 日，公司宣布收购晟碟半导体 80%股权已完成交割，本次收购有助于加强与西部数据的战略联系，进一步强化公司在存储领域的 OSAT 龙头厂商地位。  投资建议：下游需求持续回暖，公司聚焦关键应用领域积极布局先进封装，业绩稳定增长。考虑到晟碟业务并表叠加公司稼动率修复超预期，我们将公司2024-2026 年收入预测由330.07/371.15/414.48 亿元上调至 354.13/438.74/482.53亿元，2024-2026 年归母净利润预测为 20.53/31.06/38.81 亿元，对应 EPS 为1.15/1.74/2.17 元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司 2025 年 28 倍PE，目标价 48.6 元，维持“强推”评级。  风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；市场竞争加剧。 [ReportFinancialIndex] 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 主营收入(百万) 29,661 35,413 43,874 48,253 同比增速(%) -12.1% 19.4% 23.9% 10.0% 归母净利润(百万) 1,471 2,053 3,106 3,881 同比增速(%) -54.5% 39.6% 51.3% 25.0% 每股盈利(元) 0.82 1.15 1.74 2.17 市盈率(倍) 46 33 22 17 市净率(倍) 2.6 2.5 2.2 2.0 资料来源：公司公告，华创证券预测 注：股价为 2024 年 10 月 16 日收盘价 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 公司基本数据 总股本(万股) 178,941.46 已上市流通股(万股) 178,941.46 总市值(亿元) 665.30 流通市值(亿元) 665.30 资产负债率(%) 40.35 每股净资产(元) 14.84 12 个月内最高/最低价 39.30/20.96 市场表现对比图(近 12 个月) 相关研究报告 《长电科技（600584）2024 年半年报点评：业绩重回高增轨道，发力先进封装未来可期》 2024-08-25 《长电科技（600584）2024 年一季报点评：业绩同比增长，发力先进封装打开成长空间》 2024-04-28 《长电科技（600584）2023 年报点评：业绩环比持续改善，优化业务结构助力长期发展》 2024-04-23 -29%-9%12%33%23/1023/1224/0324/0524/0824/102023-10-16~2024-10-16长电科技沪深300华创证券研究所 长电科技（600584）深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 投资主题 报告亮点 报告对公司业务及驱动力进行详细地分析：公司自成立以来一直专注于半导体封装测试领域，当前产品、服务和技术涵盖主流集成电路系统应用，公司坚持国际化发展、大力拓展先进封装，目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地，并覆盖市场主流封装工艺，并加速向高附加值市场战略布局。随着终端需求的复苏，封测厂商产能利用率回升，规模效应下头部厂商利润弹性有望加速释放。公司作为中国大陆第一、全球第三的封测厂商，技术平台完善，客户资源优质，有望受益于需求复苏+AI 手机换机潮，同时公司收购晟碟半导体，有望加强与存储客户西部数据的紧密联系，未来公司持续拓展先进封装业务，业绩有望保持高增长态势。 投资逻辑 本报告围绕公司主营业务展开，第一章先对公司发展历程、主营业务、股权结构、管理团队等情况进行介绍，再从财务分析角度对公司经营情况做出分析，最后阐述公司未来增长驱动因素。第二章从市场规模、行业发展驱动力和竞争格局三个维度对半导体封装测试市场进行分析，指出行业周期企稳回暖下头部封测厂商有望通过规模效应释放利润弹性，同时先进封装技术发展带动封测环节量价齐升，技术领先的龙头企业具备卡位优势。第三章对公司优势进行阐述，公司技术平台完善且客户资源优质，覆盖主流封装技术并加速布局先进封装技术，目前已跻身全球第三/中国大陆第一的封测厂商；同时公司不断外延布局，通过收购晟碟强化封测龙头地位，未来有望持续快速成长。 关键假设、估值与盈利预测 我们进行盈利预测的关键假设为：1）通信、消费电子等终端需求逐渐复苏，封测行业