半导体行业点评报告：“一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及IC设计国产化投资机会

半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 16 半导体 2024 年 10 月 08 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《2024-2025 年行业有望持续扩容，高端产品渗透加速—存储芯片板块跟踪报告（十）》-2024.7.26 《需求回暖带动业绩复苏，功率板块景气度持续提升—行业点评报告》-2024.7.21 《周期复苏叠加 AI 拉动，存储模组行情有望渐行渐盛—存储板块跟踪报告（九）》-2024.7.19 “一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及 IC设计国产化投资机会 ——行业点评报告 罗通（分析师） 刘天文（分析师） 周勃宇（联系人） luotong@kysec.cn 证书编号：S0790522070002 liutianwen@kysec.cn 证书编号：S0790523110001 zhouboyu@kysec.cn 证书编号：S0790124070036  “一揽子”政策重磅发布，有望利好科技成长股 2024 年 9 月 24 日，中央政治局召开会议，发布一系列重磅利好释放，包括降准、降息、降存量房贷利率以及创设支持股票市场稳定发展的新货币政策工具等，货币政策支持力度超出预期。我们认为 9 月以来的政策组合拳不断加码，有望改善居民就业和收入，利好国内消费提振以及股市流动性。  晶圆代工&封测：AI 布局叠加供应链库存改善，产能利用率及 ASP 逐步回升 下游客户零部件备货或库存回补，推动代工厂产能利用率提升显著。根据 Trend Force 调查，2024Q2 全球前十大晶圆代工合计营收同比+9.6%至 320 亿美元。主要得益于客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，以及 AI 服务器相关需求持续走强。据芯八哥数据统计，截至 2024 年 8 月，先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格触底回升明显。 封测方面，2024H1 封测行业订单增长明显，产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长。进入到 2024 年下半年产业链传统旺季，我们预计封测产能利用率及部分产品有提价动力。  IC 设备、零部件及设计：国产化率加速渗透，未来归母净利润有望持续向好 半导体设备方面，据 SEMI 预测，2024-2027 年预计全球 12 英寸半导体设备支出CAGR 10.19%。其中，2024-2027 年中国大陆都将持续保持全球 12 英寸设备支出第一名的位置，未来三年将投资超过 1000 亿美元。随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。SoC 板块方面，受益于下游需求逐渐复苏，2024Q2 总归母净利润达 7.58 亿元，同环比均增长；据中科蓝讯公司公告，2027 年中国 AIoT SoC 芯片市场规模有望达 2793.59 亿元，2022-2027 年 CAGR 有望达 24.08%，需求持续向好；自 2023Q3以来，季度总研发费用同比增速低于季度总营收同比增速。未来下游需求持续向好，研发费用同比增速有望持续低于营收同比增速，SoC 板块盈利能力持续修复。  投资建议 先进封测推荐标的：长电科技、通富微电、华天科技等；其他封测受益标的：伟测科技、甬矽电子等。先进制程关键设备推荐标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业、至纯科技、华峰测控等；其他先进制程关键设备受益标的：中科飞测、精测电子、赛腾股份、长川科技、新益昌、微导纳米等。半导体零部件推荐标的：江丰电子；其他相关零部件受益标的：珂玛科技、富创精密、新莱应材、英杰电气等；SoC 推荐标的：恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技等。SoC 受益标的：全志科技、晶晨股份等。  风险提示：宏观经济环境下行风险、半导体行业景气度复苏不及预期、行业竞争加剧。 -38%-29%-19%-10%0%10%19%2023-102024-022024-06半导体沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业点评报告 行业研究 行业点评报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 16 目 录 1、 政策面：提振信心释放流动性，创货币工具支持资本市场 ................................................................................................. 3 2、 资金面：内资外资共同发力注入流动性，资本市场流动性显著改善 ................................................................................. 5 3、 晶圆代工：AI 布局叠加供应链库存改善，产能利用率及 ASP 逐步回升 .......................................................................... 6 4、 封装测试：订单和产能快速回升，2024H2 需求展望乐观 ................................................................................................... 8 5、 半导体设备及零部件：2024-2027 年预计中国大陆设备资本开支全球居首，设备国产化率加速渗透 ........................... 9 6、 SoC：2024Q2 归母净利润同环比均增长，下游需求持续向好，未来归母净利润有望持续向好 .................................. 12 7、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 14 图表目录 图 1： 两次调整存款准备金率，共计向市场提供长期流动性 2 万亿元 .................................................................................... 3 图 2： 降低存量房贷利率后，100 万房贷 30 年可减少利息支出约 10 万元 ............................................................................. 3 图 3： 首期互换便利操作规模为 5000 亿元 ............................................................................................................