国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著

敬请参阅最后一页特别声明 1 公司是全球第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回暖，公司 24H1 实现收入 154.87 亿元，同比+27.2%。其中，通讯电子占 41.3%，消费电子占 27.2%，运算电子占 15.7%，工业及医疗占 7.5%，汽车电子占比达 8.3%。大基金持股比例降低，华润集团或将成为公司实际控制人。 投资逻辑 半导体景气度提升，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。据 WSTS，24H1 全球半导体销售额为 2860.2亿美元，同比增长 17.6%。部分国内芯片设计公司 24Q2 库存周转率同比向好。展望未来，受益于 AI 赋能消费电子及消费电子新品发布，下游需求有望重回增长态势。看好 AI 驱动消费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。 先进封装空间广阔，XDFOI® Chiplet 工艺量产驱动公司持续成长。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS 及 HBM 产能紧缺成为AI 算力芯片出货量的关键。据 Yole 及集微咨询预测，26 年全球先进封装市场规模将达到 482 亿美元，先进封装占比有望超50%。目前，国内先进封装市场占比为 39%，与全球先进封装市场占比（49%）相比仍有提升潜力。公司 XDFOI® Chiplet 工艺已顺利量产并实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外，公司间接参股 19%的长电绍兴聚焦高性能 CPU/GPU 及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。 收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2024 年 8 月，公司收购晟碟半导体 80%的股权交易已获批，收购对价约 6.24 亿美元。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试，产品 包括iNAND 闪存模块、SD、MicroSD 存储器等。晟碟半导体 22 年及23H1 收入分别为 34.98 亿、16.05 亿元，净利率为 10.2%、13.8%。 盈利预测、估值和评级 不考虑收购晟碟的影响，预测公司 24-26 年分别实现归母净利润20.70/26.13/32.75 亿元，EPS 分别为 1.16/1.46/1.83 元，对应PE 分别为 25.44/20.15/16.08 倍，我们给予公司 2025 年 30xPE 估值，目标市值 783.9 亿元，对应目标价格为 43.8 元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示 外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。 公司基本情况（人民币） 项目 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 33,762 29,661 34,665 38,776 43,014 营业收入增长率 10.69% -12.15% 16.87% 11.86% 10.93% 归母净利润(百万元) 3,231 1,471 2,070 2,613 3,275 归母净利润增长率 9.20% -54.48% 40.72% 26.26% 25.32% 摊薄每股收益(元) 1.816 0.822 1.157 1.460 1.830 每股经营性现金流净额 3.37 2.52 3.17 3.52 4.19 ROE(归属母公司)(摊薄) 13.11% 5.64% 7.43% 8.65% 9.88% P/E 12.70 36.32 25.44 20.15 16.08 P/B 1.66 2.05 1.89 1.74 1.59 来源：公司年报、国金证券研究所 05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5005,00020.0023.0026.0029.0032.0035.0038.00230911231211240311240611人民币(元)成交金额(百万元)成交金额长电科技沪深300 公司深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、长电科技：全球化布局的集成电路封测领域先锋厂商.............................................. 4 1.1 跨越式发展深耕封测领域，全球布局成就半导体巨头 .......................................... 4 1.2 股东变更助力健康发展，子公司业务分工明确 ................................................ 5 1.3 业绩有所复苏，持续优化业务结构丰富客户群体 .............................................. 8 二、半导体行业周期复苏，先进封装构建更强未来.................................................... 9 2.1 行业持续复苏与增长，公司海外业务确定性强 ................................................ 9 2.2 后摩尔时代，封装市场规模稳定增长，先进封装为主要驱动力 ................................. 12 三、先进封装平台布局：突破大算力大存储挑战，实现全球化市场扩展................................. 15 3.1 公司产品下游应用领域丰富，内生外延驱动产业升级 ......................................... 15 3.2 公司作为 Chiplet 技术先驱，持续致力于技术深耕和研发实力的提升 ........................... 18 四、盈利预测与投资建议......................................................................... 20 4.1 盈利预测 ............................................................................... 20 4.2 投资建议及估值 ......................................................................... 21 五、风险提示................................................................................... 22 图表目录 图表 1： 公司发展历程 ........................................................................... 4 图表 2： 2023 年长电科技以 297 亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三（亿元）.................... 5 图表 3： 公司股权结构及重要子公司（股权变化后） ...............................................