华虹半导体(1347.HK)2024Q2业绩点评及业绩说明会纪要：业绩符合指引，产能接近满产行业复苏加速

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 电子 2024 年 08 月 11 日 华虹半导体（1347.HK）2024Q2 业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2024 年 8 月 8 日 会议地点：线上 业绩符合指引，产能接近满产行业复苏加速 ❖ 事项： 2024 年 8 月 8 日华虹半导体发布 2024Q2 报告，并召开业绩说明会。 ❖ 评论： 1. 业绩概要：2024Q2 实现销售收入 4.785 亿美元（QoQ+4.02%，YoY-24.22%），符合前期指引（4.7-5.0 亿美元）；毛利率 10.5%（QoQ+4.1pct,YoY-17.2pct），略高于前期指引（6%-10%）；净利率-8.7%（QoQ-3.2pct,YoY-9.9pct）。 2. 分技术平台业绩：嵌入式非易失性存储器营收 1.37 亿美元（QoQ+15.03%，YoY-34.2%）；独立式非易失性存储器营收 0.24 亿美元（QoQ-23.81%，YoY-29.0%）；分立器件营收 1.52 亿美元（QoQ+6.30%，YoY-39.4%）；逻辑及射频营收 0.63 亿美元（QoQ-1.13%，YoY+11.0%）；模拟与电源管理营收 1.01 亿美元（QoQ-0.35%，YoY+25.7%）。 3. 业绩指引：公司 24Q3 预计销售收入约为 5.0-5.2 亿美元（QoQ+4.49%至+8.67%，YoY-12.05%至-8.53%)，毛利率约为 10%-12%（QoQ-0.5pct 至+1.5pct，YoY-6.1pct 至-4.1pct）。 4. 产能及产能利用率：公司 24Q2 折合成 8 寸总月产能 39.1 万片（QoQ+0.0%，YoY+12.68%），其中 8 寸月产能维持在 17.8 万片（YoY+0.0%），当前所有晶圆厂（包括 8 英寸和 12 英寸）的产能利用率均已达到并超过 100%的水平；24Q2 产能利用率为 97.9%（QoQ+6.2pct，YoY-4.8pct）；预计全年将保持在 95%以上，并有望延续至 2025 年。 5. 公司新工厂进展：华虹七厂 12 英寸生产线已全面完成，月产能达到 94.5 千片，其中包括 4500 片 BSI 背面工艺产能。所有特色技术平台如逻辑、模拟、嵌入式闪存及电源管理等，均已实现稳定量产。近五月内晶圆入库量持续超过95 千片，月出货量约为 80 千片。首条生产线已达到原定目标，为整体芯片市场提供稳定供应；无锡厂的第二条 12 英寸生产线已完成约 80%的工作，计划于今年 8 月底迁入首批关键设备，第三季度迁入近 200 台设备，目标是在年底前使整条生产线投入运营，并计划于明年第一季度释放部分产能。 6. 公司需求展望：目前主要需求来自 2024 年上半年的消费电子领域，表现强劲的领域包括 RF、CIS、电源管理 IC，特别是 BCD，这些主要受 AI 行业推动；过去两季度中，嵌入式非易失性存储区域数量回升，尽管价格尚未恢复至原水平，但预计将逐步改善；MCU 和小型汽车 IC 等领域也开始恢复，Q1 显现复苏势头并延续至 Q2，预计下半年表现将进一步改善;总体而言，除 IGBT仍显疲软外，所有领域均呈现强劲态势，公司期待 IGBT 在下半年开始恢复。 ❖ 风险提示： 价格波动，扩产不及预期，终端需求不及预期。 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 相关研究报告 《联华电子（UMC）FY2024Q2 业绩点评及法说会纪要：业绩达指引上沿，消费需求驱动业务环比增长》 2024-08-09 《村田（6981.T）FY24Q1 业绩点评及业绩说明会纪要：MLCC 业务同环比改善，行业有望持续复苏》 2024-08-09 《亚马逊（AMZN）FY24Q2 业绩点评及业绩说明会纪要：AI 产业展望乐观，继续加码 AI 投资 》 2024-08-09 华创证券研究所 华虹半导体（1347.HK）2024Q2 业绩点评及业绩说明会纪要 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 2 目 录 一、 华虹半导体 2024Q2 业绩情况 ........................................................................................ 3 （一） 总体业绩 ............................................................................................................... 3 （二） 营收结构（占比 23Q2→24Q1→24Q2） ............................................................ 3 1、 按业务类型 ............................................................................................................. 3 2、 按晶圆尺寸 ............................................................................................................. 4 3、 按地域 ..................................................................................................................... 4 4、 按技术平台 ............................................................................................................. 5 5、 按工艺技术节点 ..................................................................................................... 5 6、 按终端市场应用领域 ............................................................................................. 6 （三） 资本开支 ........................................................................