海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术-成长逻辑

海 外 半 导 体 设 备 巨 头 巡 礼 系 列 ：探 寻 泛 林 （ L A M ） 成 为 刻 蚀 设 备 龙 头 的 技 术 &成 长 逻 辑证券分析师 ：周尔双执业证书编号：S0600515110002联系电话：13915521100证券分析师 ：李文意执业证书编号：S0600524080005联系电话：18867136239二零二四年八月十五日证券研究报告·机械行业深度报告请务必阅读正文之后的免责声明部分目录12341公 司 简 介 ： 全 球 半 导 体 设 备 龙 头 ， 产 品 布 局主 要 围 绕 刻 蚀 、 薄 膜 沉 积 、 清 洗 三 大 领 域行 业 周 期 ： 先 进 制 程 + A I 发 展 是 行 业 周 期 上行 的 核 心 驱 动 力业 务 对 标 L A M ， 看 好 北 方 华 创 引 领 国 产 化 替代风 险 提 示21.1 刻蚀设备起家，并购拓展清洗&薄膜沉积⚫泛林半导体（Lam Research）以刻蚀设备起家，通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。泛林半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断巩固刻蚀市场龙头地位。2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线，2008年收购晶圆清洁设备供应商SEZ AG，2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块。◆ 图1：2006年后，Lam通过收购快速扩张业务领域，成就平台型巨头（单位：美元）0200400600800100012002006年7月2008年7月2010年7月2012年7月2014年7月2016年7月2018年7月2020年7月2022年7月2024年7月拉姆研究(LAM RESEARCH):收盘价(前复权)2008：收购全球领先的晶圆 2012：收购薄膜沉积设备供应商Novellus Systems2017：收购MEMS自动化设计软件供应商Coventor2022：收购封装领域清洗和电镀设备供应商SEMSYSCO2014：开发3D NAND产品；多图案解决方案2019：刻蚀系统运行时间创行业记录31.2 财务情况：公司24年收入及净利润预计同比大增数据来源：Wind， LAM RESEARCH，东吴证券研究所⚫公司2024年收入预计增长17.2%，净利润预计增长34%。公司2023年营业收入为174.29亿美元，同比增长1.17%，2023年净利润为45.11亿元，同比下降3.06%，2023年增速下滑主要受到2H23存储器需求疲软和美国对中国晶圆制造设备管制影响。预计公司2024年收入为204.27亿元，同比增长17.2%，净利润为60.26亿元，同比增长34%，收入及净利率大幅回暖主要受到2024年市场对HBM（高带宽存储器）需求增加以及公司该产品毛利率较高影响 。◆ 图2：Lam 2024年营业收入显著回暖◆ 图4：Lam销售净利率自2018年后位居行业第一◆ 图5：Lam的PE倍数处于行业合理范围◆ 图3：Lam 2024年净利润大幅拉升0510152025303540201520162017201820192020202120222023LAMTELAMAT-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%05010015020025020042006200820102012201420162018202020222024E营业总收入（亿美元）YOY-300%-200%-100%0%100%200%300%400%500%-1001020304050607020042006200820102012201420162018202020222024E净利润（亿美元）YOY14%12%16%21%21%23%22%27%27%26%-5%0%5%10%15%20%25%30%2014201520162017201820192020202120222023LAMTELAMAT41.2 财务情况：中国大陆是第一收入来源数据来源： LAM RESEARCH，东吴证券研究所⚫公司客户主要来自存储领域。存储器对于刻蚀、薄膜沉积需求量大，是公司业务最主要应用领域之一。受益于存储需求回暖，公司1Q24存储器相关业务（DRAM+NAND）共占公司营收44%，相较于23年Q1的32%有所上升。 代工是公司第二大业务板块，1Q24占比44%，营收占比持平存储业务。⚫公司超八成收入来源于亚洲，中国大陆是公司第一大收入来源。24Q1中国大陆占公司总收入42%，相较于23Q1提升20pct。2022年10月，美国政府实施了对中国晶圆制造设备及相关零部件和服务的限制并将部分公司客户列入实体制裁清单，导致2023年中国大陆收入占比大幅降低。随着中国大陆存储领域DRAM需求强劲以及逻辑工艺领域对于先进制造的需求增加，中国大陆的收入占比和公司存储业务收入占比在23年底后快速上升。图6：存储业务相较于去年同期占比显著增加0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%1Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q24逻辑代工DRAMNAND32% 34% 37% 35%22%37% 37%26% 31% 31% 30% 24% 22% 26%48% 40% 42%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%1Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q24欧洲美国东南亚日本中国台湾韩国中国大陆图7：中国大陆收入占比自23年底快速回升51.2 财务情况：公司持续加大投入研发，确保龙头地位稳固数据来源：Wind， LAM RESEARCH，东吴证券研究所⚫公司持续在前沿沉积、蚀刻、清洁和其他半导体制造工艺方面进行大量研发投资，2023年研发费用约为17.3亿美元，同比增长7.6%，2023年研发费用率为10.9%，较22年上升2pct，仅低于AMAT不到1pct。与 2022 年相比，2023 年研发费用增加的主要原因是员工人数增加导致员工相关成本增加 4300 万美元、递延薪酬计划相关成本增加 2600 万美元、耗材支出增加 2200 万美元以及折旧和摊销增加 1400 万美元。◆ 图10：Lam2023年研发费用率较2022年上升2pct◆ 图8：Lam 长期保持高研发费用11.912.514.916.017.30%5%10%15%20%25%0246810121416182020192020202120222023研发费用（亿美元）YOY7.28.39.110.311.911.912.514.916.017.3051015202530354045502014201520162017201820192020202120222023LAMTELAMATASMKLA◆ 图9：Lam 研发费用处于业内较高水平（亿美元）15.1%14.5%15.4%11