振芯华彩，如虹未来

1中邮证券2024年8月9日华虹公司（688347.SH）：振芯华彩，如虹未来证券研究报告股票投资评级：买入|维持吴文吉中邮证券研究所 电子团队2华虹公司 · 业务版图华虹宏力华虹无锡华虹一厂HH Fab1华虹二厂HH Fab2华虹三厂HH Fab3华虹七厂HH Fab7月产能（万片）6.565.39.45主要工艺节点定位95nm及以上0.18μm及以上90nm及以上65/55nm及以上晶圆尺寸200mm200mm200mm300mm建成投片时间1999200720032019地址上海金桥基地上海张江基地上海张江基地无锡基地华虹九厂（无锡二期项目）投资67亿美元规划月产能8.3万片65/55-40nm12吋特色工艺2023年6月项目正式开工，2023年12月主厂房钢屋架吊装完成嵌入式非易失性存储器功率器件模拟与电源管理逻辑与射频独立式非易失性存储器请参阅附注免责声明资料来源：iFind，公司招股说明书，公司公告，公司官网，中邮证券研究所74%19%6%1%生产人员技术人员综合管理人员销售人员78%7%9%6%1%中国大陆及香港亚洲其他区域北美区欧洲区日本区2023年末员工结构2023年主营业务收入各地区占比共6863人3投资要点请参阅附注免责声明➢ 全球领先的特色工艺晶圆代工企业，持续精进五大工艺平台技术夯实全球化服务。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业以及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据TrendForce，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8吋及12吋功率器件代工能力的企业，公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等终端市场广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。➢ 需求提振优化8吋产品结构，新建8.3万片/月12吋产线强化先进“特色IC+功率器件”战略目标。公司有3座8吋晶圆厂和2座12吋晶圆厂（华虹制造项目在建），截至23年底，公司折合8吋月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。➢ 1）8吋产品方面，23年全球半导体周期下行，随着产业链库存去化进程的持续，消费电子市场需求的逐步复苏，近期半导体市场出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在23Q4有较好的表现。后续受益于市场需求提振，公司将不断优化8吋产品结构，提升高价值产品比例。➢ 2）12吋产品方面，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，是全球领先的12吋特色工艺生产线，也是全球第一条12吋功率器件代工生产线。另外，投资达67亿美元的华虹制造项目于23年6月正式开工，12月主厂房钢屋架吊装完成，预计24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，产能逐年增长至8.3万片/月。➢ 中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额（等效12吋晶圆）预计由22年的29%提升至27年的33%。根据IC Insights，2022年全球总代工市场（纯晶圆代工厂和IDM）规模为1321亿美元，受益于无晶圆厂公司的增长和越来越多的采用“晶圆厂轻量化”战略的IDM的推动，预计2025年全球纯晶圆代工厂/IDM代工的规模分别增长至1251/261亿美元。从全球晶圆代工产能分布来看，TrendForce预计27年中国大陆的晶圆代工市场份额由22年的24%提升至28%，其中27年中国大陆先进制程晶圆代工产能份额预计维持在1%的情况下，中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额预计由22年的29%提升至27年的33%。资料来源：IC Insights，TrendForce，芯智讯，公司公告，公司招股说明书，中邮证券研究所4投资要点请参阅附注免责声明➢ 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入175/191/211亿元，归母净利润7/20/25亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为83/28/23倍，PB分别为1.32/1.27/1.19倍。➢ 风险提示：未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代，技术人才流失或无法获得相应人才的风险；行业需求下降的风险，供应链风险；业绩波动、主营业务毛利率波动、汇率波动、依赖境内运营子公司股利分配的风险，税收优惠政策风险；市场竞争加剧、国际贸易摩擦、产业政策变化的风险；宏观经济波动和行业周期性的风险；公司现行的治理结构与中国境内设立的A股上市公司存在差异等其他风险。资料来源：公司公告，中邮证券研究所盈利预测和财务指标项目\年度2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)16,232 17,490 19,109 21,149 增长率(%)-3.30 7.75 9.25 10.68 EBITDA(百万元)5,183 7,821 11,908 13,600 归属母公司净利润(百万元)1,936 695 2,042 2,536 增长率(%)-35.64 -64.12 193.86 24.21 EPS(元/股)1.13 0.40 1.19 1.48 市盈率（P/E）29.75 82.92 28.22 22.72 市净率（P/B）1.33 1.32 1.27 1.19 EV/EBITDA9.37 5.05 3.69 3.44 5目录一财务情况：8吋营收随产品组合优化有望继续提升，新建8.3万片/月12吋产线打开空间二技术优势：全球领先的特色工艺技术平台三服务优势：多元化的工艺平台组合满足客户多样性需求四客户优势：拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体五行业情况：中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额预计27年提升至33%六盈利预测6一财务情况：8吋营收随产品组合优化有望继续提升，新建8.3万片/月12吋产线打开空间7请参阅附注免责声明股权结构资料来源：iFind华虹半导体（无锡）有限公司华虹半导体制造（无锡）有限公司上海华虹国际有限公司香港中央结算（代理人）有限公司鑫芯（香港）投资有限公司Sino-Alliance International, Ltd.华虹半导体有限公司上海华虹宏力半导体制造有限公司上海宏力半导体制造有限公司上海华虹NEC电子有限公司图表1：公司股权结构（截至2024年7月29日）22.22%控股 100.00%控股 100.00%21.90%国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司国新投资有限公司中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司中国保险投资基金（有限合伙）上海国际集团资产管理有限公司国泰君安正裕投资有限公司海通创新证券投资有限公司36.17%20.25%10.41%9.35%2.82%发债 1.60%1.34%0.78%发债 0.56%0.48%0.