N龙图(688721)半导体材料系列报告之四：专注半导体掩膜版，国产替代潜力巨大

上市公司 公司研究 /新股分析 证券研究报告 电子 2024 年 08 月 05 日 N 龙图 (688721) ——半导体材料系列报告之四：专注半导体掩膜版，国产替代潜力巨大 发行上市资料： 发行价格（元） 18.50 发行股数（万股） 3,338 发行日期 2024-07-26 发行方式 上网定价, 法人配售, 法人定向配售 主承销商 海通证券股份有限公司 上市日期 2024-08-06 *首日上市股数 2,509.53 万股 投资要点： ⚫ 龙图光罩专注半导体掩膜版，最大下游在功率领域，利润率近 40%。公司 2023 年半导体掩膜版营收 1.99 亿元，占比达 91.1%，其中功率半导体领域营收达 1.5 亿元，占公司总营收的 68.9%。半导体掩膜版精度要求高于平板显示掩膜版，技术壁垒相对更高，因此盈利能力更强，公司 2023 年营业收入 2.18 亿元，归母净利润 8361 万元，毛利率 58.9%，对应归母净利润率 38.3%。 ⚫ 掩膜版市场空间广阔，国产替代潜力巨大。掩膜版作为光刻环节核心材料，在前道晶圆生产领域所需的半导体材料中价值量占比约 12%，仅次于硅片及电子特气。2023 年中国大陆半导体掩膜版市场规模约 17.78 亿美元，折合人民币约 129 亿元，同比增长 14.3%。除晶圆厂外，全球半导体掩膜版市场第三方厂商份额约 35%，其中美国 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司占据 82.9%的市场份额，预计中国大陆市场三者合计市占率或更高，国产第三方半导体掩膜版厂商均处于成长初期。 ⚫ 募集资金预将逐步实现 90、65nm 制程半导体掩膜版量产。公司当前半导体掩膜版产品可做到 130nm 制程水平，覆盖大部分功率半导体领域应用。公司 IPO 募集资金 6.6 亿大部分将用于建设高端掩膜版制造基地，购买光刻机等设备扩张产能，结合储备 PSM 掩膜版、电子束光刻等技术，预将在未来实现 90、65nm 制程掩膜版量产。公司当前石英掩膜版单价约 5000 元，已量产更先进制程掩膜版的台湾光罩公司 2023 年产品单价测算超 1.2万元，预计公司新产能实现突破后将带来产品量价齐升。 ⚫ 盈利预测与估值。预计 2024~2026 年公司营收分别为 2.6、3.3、4.6 亿元，对应增速分别为 20.7%、26.7%、37.9%；归母净利润分别为 1.06、1.37、1.89 亿元，对应同比增速分别为 26.3%、29.7%、38.2%。 ⚫ 风险提示：技术研发进度不及预期；国际贸易摩擦升温及汇率波动。 ⚫ 特殊提示：本报告提供的估值数据不是预测上市后首日价格表现，而是现有市场环境基本保持不变情况下的合理估值区间。 基础数据(发行前): 2024 年 06 月 30 日 每股净资产（元） 6.05 总股本/流通 A 股(百万) 134/- 流通 B 股/H 股（百万） -/- 证券分析师 李天奇 A0230522080001 litq@swsresearch.com 杨海晏 A0230518070003 yanghy@swsresearch.com 袁航 A0230521100002 yuanhang@swsresearch.com 联系人 李天奇 (8621)23297818× litq@swsresearch.com 盈利预测 2023 2024H1 2024E 2025E 2026E 营业总收入（百万元） 218 124 263 334 460 同比增长率（%） 35.1 20.1 20.7 26.7 37.9 归母净利润（百万元） 84 49 106 137 189 同比增长率（%） 29.7 22.7 26.3 29.8 38.2 每股收益（元/股） 0.84 0.49 0.79 1.03 1.42 毛利率（%） 58.9 59.2 58.9 59.0 59.1 ROE（%） 15.1 8.2 8.3 9.7 11.8 市盈率 0 0 0 财务指标 2021 2022 2023 流动比率 1.1 8.2 4.5 资产负债率 41.9 9.6 12.4 应收账款周转率 4.6 3.9 3.9 存货周转率 12.8 9.5 10.8 新股分析 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共23页 简单金融 成就梦想 1．半导体掩膜版营收占比超 9 成，毛利率近 60% .............. 5 1.1 下游领域功率半导体近 7 成，产品类型石英掩膜版约 8 成 ................ 5 1.2 净利润率约 40%，盈利能力持续增强 ..................................................... 7 2．掩膜版市场空间稳步扩张，国产化潜力巨大 .................... 8 2.1 中国大陆半导体掩膜版市场近 130 亿，国产化率低于 1 成 ................ 8 2.2 功率半导体市场空间广阔，公司产品已覆盖主流制程 ....................... 10 3．主要成本来自原材料+光刻机，IPO 募资扩张产能 ........ 11 3.1 产品价格及原材料成本与产品尺寸相关，原材料单价亦受汇率影响11 3.2 掩膜版产能取决于光刻机，IPO 募资扩充 90、65nm 制程产能 ..... 13 4．积极储备 PSM+OPC 技术适配更低制程 ...................... 14 5．盈利预测与估值 ........................................................... 18 6. 风险提示 ...................................................................... 20 目录 新股分析 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第3页 共23页 简单金融 成就梦想 图表目录 图 1：半导体掩膜版是晶圆前道生产中的关键材料 ................................................ 5 图 2：按下游分，公司营收中功率半导体占近 7 成 ............................................... 6 图 3：按产品类型分，营收中石英掩膜版占近 8 成 ............................................... 6 图 4：龙图光罩 2020-2023 营收 CAGR 60.6% .................................................. 7 图 5：龙图光罩 2020-23 归母净利润 CAGR 79.4% .....................................