半导体行业月度深度跟踪：全球电子大厂持续发力AI，关注科八条影响和24Q2业绩趋势

敬请阅读末页的重要说明 2024 年 07 月 08 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 全 球 半 导体月 度 销 售数据 开 始 出现年 内 环 比正增 长 ， 苹果发 布 Apple Intelligence 等新技术望进一步加速 AI 终端产品应用和推出，6 月 19 日证监会发布关于深化科创板改革的《八条措施》，对并购重组、股权激励制度等提出指导性意见。建议持续关注 AI 创新终端和 AI 算力领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中 Q2 业绩有望超预期的公司，同时建议长期关注国内半导体行业格局在收并购等措施影响下的长期变化。 ❑ 行情回顾：6 月 A 股半导体指数及中国台湾半导体指数、费城半导体指数均上涨。6 月，半导体（SW）行业指数+2.54%，同期电子（SW）行业指数+3.19%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+6.77%/+14.97%；年初至今，半导体（SW）行业指数-12.89%，同期电子（SW）行业指数-9.07%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+31%/+48.26%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。 1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI 端侧应用创新持续。手机：24Q2 国内手机销量有望延续同比增长趋势，其中安卓市场维持同比个位数增长，苹果同比略有下滑；苹果重磅发布 Apple Intelligence，今年秋季开始逐步上线；关注 8 月 13 日谷歌 Pixel 硬件发布会相关 AI 应用进展。PC：24M5 笔电代工大厂营收同比增长提速，IDC 等多机构预测 2024 年 PC 市场出货量有望温和复苏，戴尔及 AMD 表示复苏将集中于 24H2；AI PC 为 6 月 COMPUTEX 2024主要关注点，关注 AI PC 新品及核心部件进展。可穿戴：结合国内 SoC 公司经营情况，我们判断 24Q2 全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。XR：苹果推出 visionOS2 优化用户空间计算体验；Meta Ray-Ban 智能眼镜销量或超 100万台；关注 9 月 Meta Connect 大会中相关 AR 眼镜进展。服务器：信骅 5月营收同比+93%/环比+5%，同比增速提升（24Q4 同比+82%），24 年全球通用服务器采购有望恢复。汽车：23M6 全国乘用车零售销量同比-8%/环比+2%，新能源车市占率 49.52%；中汽协预计全年汽车总销量同比+3%以上。 2、库存端：全球部分工业客户库存去化接近尾声，光伏和传统汽车行业库存调整仍在继续。手机/PC 终端厂商目前整体库存趋于正常，全球手机链芯片大厂 24Q1 库存环比持续下降，联发科表示 Q1 智能手机补库势头明显，国内手机链芯片厂商 Q1 库存环比微降，DOI 环比略有提升。PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q1 库存和库存周转天数环比均出现上升，AMD 表示库存增加系用于数据中心和客户端产品在先进工艺节点上的持续增长。国际模拟和功率芯片厂商 24Q1 库存整体维持高位，Q1 库存和 DOI 环比均在增长，TI 表示部分工业客户库存去化接近尾声，英飞凌表示光伏和汽车领域客户去库仍在持续。 3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：①存储：2023 年三大原厂持续减产和控产，产能利用率维持在较低水平。韩媒报道，三星和 SK 海力士计划在 24H2 将 DRAM 产能利用率提高至 100%，从而为需求全面复苏做准备；②逻辑：SMIC 和华虹两家大陆晶圆厂 24Q1 稼动率环比上升，主要系手机/PC 等有急单需求，其中 SMIC 24Q1产能利用率 80.8%，环比+4pcts，华虹 24Q1 整体产能利用率 91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；中国台湾 UMC 24Q1 稼动率环比下滑 1pct 至 65%，预计 24Q2 环比基本持平，主要系 12A P6 厂新产能爬坡拖累；8 英寸晶圆厂世界先进 24Q1 稼动率仍承压，环比下滑 3pcts 至 50%；2）资本支出：①存储：美光和 SK 海力士 2024 年扩产重心为 HBM、DDR5 等先进产品，对传统DRAM 和 NAND 扩产持谨慎态度，美光将 2024 年资本支出 75 亿美元预期上修至 80 亿美元；根据路透社报道，SK 集团宣布旗下 SK 海力士将在到 2028年的 4 年内投资 103 万亿韩元（合 746 亿美元）以加强其 AI 领域业务；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能 行业规模 占比% 股票家数（只） 493 9.7 总市值（十亿元） 6686.2 9.3 流通市值（十亿元） 5604.2 8.6 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -5.1 -19.9 -27.4 相对表现 -0.5 -22.9 -16.1 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—大基金三期成立规模超前，关注算力发展和 AI 终端等新品浪潮》2024-06-07 2、《半导体行业月度深度跟踪—一季报景气边际改善，关注复苏持续性和结构性机会》2024-05-14 3、《半导体行业月度深度跟踪—关注英伟达新平台变化，把握景气趋势中 Q1 超预期板块》2024-04-09 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn 谌薇 研究助理 shenwei3@cmschina.com.cn 赵琳 研究助理 zhaolin3@cmschina.com.cn -50-40-30-20-10010Jul/23Oct/23Feb/24Jun/24(%)电子沪深300全球电子大厂持续发力 AI，关注科八条影响和 24Q2 业绩趋势 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 也将持续开出。TSMC 指引 2024 年资本支出为 280-320 亿美元，中值同比持平，主要用于 N2、N3 等先进制程；UMC 指引 2024 年资本支出同比增长 10%至 33 亿美元，主要用于扩产 22/28nm；中芯国际指引 2024 年同比持平约为75 亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到 24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025 年行业或将缩减资本支出；华虹 2023 年资本支出为 9亿美元，预计 2024 年增至约 22-23 亿美元，其中 20 亿美元用于 9 厂新产线；晶合集成预计全年扩产 3-5 万片/月产能，主要用于高阶 CIS。 4、价格端：企业级和消费类存储表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：消费类需求依然较低迷，企业级服务器拉动 DDR5、企业级 SSD 需求，消费类和企业级价格表现亦有所分化。①DRAM：截至 7 月 2 日，DXI 指数为 3