电子行业周报：苹果市值创历史新高重回美股第一，台积电2nm制程芯片将试产

2024 年 07 月 14 日 苹果市值创历史新高重回美股第一，台积电 2nm制程芯片将试产 —电子行业周报 推荐(维持) 投资要点 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 分析师：吕卓阳 S1050523060001 lvzy@cfsc.com.cn 行业相对表现 表现 1M 3M 12M 电子(申万) 2.0 9.6 -13.1 沪深 300 -2.0 -0.1 -10.9 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《电子行业周报：WAIC2024 开幕 ， 三 星 研 发 3.3D 先进 封 装 》2024-07-07 2、《电子行业周报：长鑫科技拟在上海建设先进封装芯片厂，国行版VisionPro 正式发售》2024-06-30 3、《电子行业专题报告：跨越带宽增长极限，HBM 赋能 AI 新纪元》 2024-06-29 ▌ 上周回顾 7 月 8 日-7 月 12 日当周，申万一级行业大部分处于上涨状态。其中电子行业上涨 6.62%，位列第 2 位。估值前三的行业为综合、电子、国防军工，电子行业市盈率为 46.78，位列第 2 位。 电子行业细分板块比较，7 月 8 日-7 月 12 日当周，电子行业细分板块均处于上涨态势。其中，光学元件、品牌消费电子、LED 涨幅居前三。估值方面，半导体材料、模拟芯片设计、半导体设备估值水平位列前三，分立器件、LED 估值排名本周第四、五位。 ▌ 苹果市值创历史新高，国内相关产业链将持续受益 苹果在 7 月 10 日股价达到 233.08 美元，创下历史新高，总市值超过 3.5 万亿美元，成为美股市值第一。根据苹果产业链公司信息，近期该公司收到的苹果 iPhone16 系列备货目标指引略有上调，上调后，iPhone16 系列今年备货目标指引为9000 万部左右。据台媒 CTEE 报道，供应链透露，苹果公司上调了下一代芯片的订单量，预计将从台积电采购 9000 万到 1 亿颗 A18 芯片。去年 iPhone15 系列发布初期，苹果向台积电采购的芯片数量约为 8000 万至 9000 万颗。相对于销售数据表现不佳的 iPhone15，首次搭载端侧模型的 iPhone16将凭借首代 AI 手机争夺更多市场份额。标准版 iPhone 16 机型的运行内存也可能从 iPhone15 的 6GB 提升至 8GB。这将使所有 iPhone 16 机型都具备 8GB 内存，而苹果此前表示，这是在设备本地运行大型语言模型（AI 的底层算法）的最低要求。因此，苹果的端侧模型迭代升级将会带动相关硬件性能的迭代升级。 我们认为，苹果总市值里面包含一半数字终端（手机、电脑、耳机、平板等）的市值，另外一半则是苹果最具优势的闭环生态软件的市值，在苹果和 Google 开启端侧模型军备竞赛之后，端侧模型参数量将加速迭代升级，从目前云端大模型的表现来看，端侧模型或不太可能革命性地改变用户使用手机的模式，但是可以改变目前用户使用手机的习惯，内嵌端侧模型的 Siri 或将成为用户之后日常生活不可或缺的生活-40-30-20-10010(%)电子沪深300证券研究报告 行业研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 助理，因此软件方面带来的流量通道将会给苹果带来巨量收入，因此软件板块的市值有望大幅上升，叠加 AI-iPhone 带来的销量提升，苹果的总市值有望持续攀升。 ▌ 台积电 2nm 制程芯片将试产，iPhone 17 搭载端侧模型性能将进一步提升 据中国台湾业界消息，台积电 2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果 iPhone 17 Pro 和其它苹果产品。此外，台积电于 2023 年 12 月首次向苹果进行 2nm 制程相关示范，预计试产时间为 2024 年 10 月。业界认为，台积电 2nm 技术量产进度优于预期，此前市场预计最早将于第四季度量产。苹果公司计划在明年将这项尖端技术应用于其 Apple Silicon 芯片，进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。iPhone 15 Pro 目前使用的是台积电 3 纳米（3nm）工艺制造的 A17 Pro芯片，而最近发布的 iPad Pro 中使用的 M4 芯片则采用了3nm 技术的增强版。转向 2nm 制程预计将带来显著提升，性能比 3nm 工艺提升 10-15%，同时功耗降低最高可达 30%。台积电计划在明年开始大规模生产 2nm 芯片，并正在加快这一进程以确保量产前的良品率稳定。 果链中，建议关注： 1）整机组装：立讯精密；2）充电头代工、模切件：领益智造；3）PCB：鹏鼎控股、东山精密；4）摄像头模组：高伟电子；5）电池模块方面：德赛电池、欣旺达、珠海冠宇、信维通信；6）背板玻璃：蓝思科技；7）模组组装线：赛腾股份；8）散热：中石科技、思泉新材；9）流体设备：安达智能。10）Wi-Fi 模组 SiP：环旭电子；11）金属机壳、结构组件：长盈精密；12）声学模组：瑞声科技、歌尔股份。 ▌ 风险提示 半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。 重点关注公司及盈利预测 公司代码 名称 2024-07-12 EPS PE 投资评级 股价 2023 2024E 2025E 2023 2024E 2025E 000049.SZ 德赛电池 27.85 1.46 1.50 2.13 18.57 18.57 13.08 未评级 002384.SZ 东山精密 25.60 1.15 1.37 1.72 15.82 18.70 14.86 未评级 002475.SZ 立讯精密 40.92 1.53 1.93 2.41 26.75 21.20 16.98 增持 002600.SZ 领益智造 7.23 0.29 0.31 0.41 23.10 23.67 17.62 未评级 002938.SZ 鹏鼎控股 39.84 1.42 1.63 1.88 15.76 24.39 21.23 未评级 300115.SZ 长盈精密 12.90 0.07 0.58 0.74 184.29 22.24 17.43 买入 300136.SZ 信维通信 20.70 0.84 1.10 1.42 24.64 18.82 14.58 买入 300207.SZ 欣旺达 15.28 0.58 0.71 0.91 25.54 21.62 16.78 未评级 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 300433.SZ 蓝思科技 19.69 0.61 0.79 1.01 21.77 24.86 19.50 未评级 1415.HK 高伟电子 25.00 0.38 0.80 1.38 53.93 28.38 16.55 未评级 300684.SZ 中石科技 17.48 0.71 0.83 0.95 24.62 21.06 18.40 买入 301489.SZ 思泉新