固收转债专题：国家大基金转债梳理

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 证券研究报告 [Table_Title] 证券研究报告 / 债券研究报告 国家大基金转债梳理 ---东北固收转债专题 报告摘要： [Table_Summary] 2014 年 6 月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》提出“要设立国家产业投资基金”、“通过资金投入来支撑我国集成电路产业的发展，促进产业链上下游的协同发展，加速工业转型升级，提升我国在全球半导体领域的竞争力”。 在《纲要》的指导下：1）国家大基金一期于 2014 年 9 月成立，注册资本为 987.2 亿元，其中财政部出资 360 亿元，持股 36.47%。其投向中 IC制造占 67%，IC 设计占 17%，封测占 10%，半导体设备材料占 6%。2）国家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注册资本为 2041.5 亿元，其中财政部出资，持股 11.02%。二期投资加大了对 IC 制造、设备和材料的投资力度，在封测和设计环节投资占比有所下降。3）国家大基金三期成立于 2024 年 5 月 24 日，注册资本 3440 亿元，预计投资方向仍以半导体制造为主，但势必会加大对半导体设备、半导体材料等“卡脖子”环节的投入。此外，先进制程晶圆厂的投建、AI 芯片也将成为下阶段投资的重点。 我们梳理了 31 只与国家大基金相关的转债，其中精测电子（精测转债、精测转 2）是国家大基金一期被投资企业，晶瑞电材（晶瑞转债、晶瑞转2）、兴发集团（兴发转债）、南大光电（南电转债）是二期被投资企业，均为材料和设备环节企业，建议投资者后续可以持续关注半导体材料和设备领域的投资机会。 风险提示：项目推进进度不及预期风险、外部制裁风险。 [Table_Date] 发布时间：2024-6-29 [Table_Invest] 中证转债指数 [Table_Report] 相关报告 《地产成交边际转暖，央行优化货政框架——政策及基本面周度观察（20240622）》 --20240624 《转债市场一周回顾（2024/06/17-2024/06/21）》 --20240624 《居民消费回落，央行再度敲打长债风险——政策及基本面周度观察（20240615）》 --20240617 《近期转债信用备受关注，谨慎参与低价券修复》 --20240616 《转债市场一周回顾（2024/06/11-2024/06/14）》 --20240616 首席分析师：刘哲铭 执业证书编号：S0550524040002 18801785199 liuzm1@nesc.cn 证券分析师：薛进 执业证书编号：S0550522120002 13916677156 xuejin@nesc.cn 研究助理：胡嘉祥 执业证书编号：S0550122070068 18811050186 hujx1@nesc.cn 研究助理：刘天宇 执业证书编号：S0550123060036 17317358135 liuty1@nesc.cn 转债代码转债简称环节转债剩余规模（亿元）转债剩余期限（年）转债信用等级转债价格（元）转换价值（元）纯债价值（元）转股溢价率纯债溢价率113616.SH韦尔转债IC设计24.332.50AA+112.2661.04107.3783.92%4.56%127038.SZ国微转债IC设计14.922.95AA+110.3353.94106.25104.54%3.84%118015.SH芯海转债IC设计4.104.06A+107.2353.8996.6298.99%10.99%123122.SZ富瀚转债IC设计5.803.11A+108.3335.72100.97203.30%7.29%118036.SH力合转债IC设计3.805.00AA-112.5169.7499.6061.34%12.97%111010.SH立昂转债半导体材料33.904.38AA110.6768.89105.6160.65%4.79%123170.SZ南电转债半导体材料9.004.41AA-128.00105.58104.9521.24%21.96%123031.SZ晶瑞转债半导体材料0.531.17A+323.00187.99106.4271.82%203.52%123124.SZ晶瑞转2半导体材料5.233.13A+102.3443.0193.32137.95%9.67%113621.SH彤程转债半导体材料5.362.58AA131.5692.75107.0541.85%22.90%123076.SZ强力转债半导体材料8.502.39AA-109.2960.11107.6181.82%1.55%123078.SZ飞凯转债半导体材料6.182.42AA113.4079.82104.5842.07%8.43%118038.SH金宏转债半导体材料10.165.05AA-111.5264.6099.6672.63%11.90%118033.SH华特转债半导体材料6.464.73AA-111.7761.62100.9981.37%10.67%123158.SZ宙邦转债半导体材料19.694.25AA113.7169.02104.2264.75%9.10%110089.SH兴发转债半导体材料28.004.24AA+112.3864.90104.4573.16%7.59%123052.SZ飞鹿转债半导体材料1.501.94A+126.7183.66110.7351.45%14.44%123176.SZ精测转2半导体设备12.764.68AA-129.9887.4098.0148.73%32.62%123025.SZ精测转债半导体设备3.080.75AA-136.30115.94109.7017.56%24.25%127079.SZ华亚转债半导体设备3.404.47A+111.9569.5293.8961.03%19.24%123109.SZ昌红转债半导体设备4.602.76AA-111.8658.92108.4589.85%3.15%123197.SZ光力转债半导体设备4.004.86A+116.1374.6791.7355.52%26.59%118003.SH华兴转债半导体设备8.003.42AA121.9386.22105.9541.43%15.09%123038.SZ联得转债半导体设备1.471.49A+135.48103.11106.6831.40%27.00%118030.SH睿创转债传感器15.654.51AA110.7170.15103.4557.81%7.02%118011.SH银微转债分立器件5.004.02A+108.4067.3396.8360.99%11.95%110081.SH闻泰转债分立器件85.983.08AA+99.1029.24104.27238.90%-4.96%123115.SZ捷捷转债分立器件11.942.95AA-110.7360.17105.4584.02%5.01%118040.SH宏微转债分立器件4.305.07A98.7256.3182.2575.3