芯海科技(688595)公司深度报告：信号链+MCU双平台驱动，AIPC升级核心受益

公 司 研 究 2024.07.05 1 敬请关注文后特别声明与免责条款 芯海科技（688595）公司深度报告 信号链+MCU 双平台驱动，AIPC 升级核心受益 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 推 荐 ( 维 持 ) 公 司 信 息 行业 数字芯片设计 最新收盘价(人民币/元) 27.17 总市值(亿)(元) 38.70 52 周最高/最低价(元) 45.88/22.12 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《芯海科技：高精度 ADC+高可靠性 MCU, 打造全信号链集成电路》2022.12.24 信号链+MCU双平台驱动，24Q1业绩拐点已至。芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，产品广泛应用于工控、消费、汽车等多个领域，下游客户涵盖荣耀、vivo、OPPO、小米、华米、麦克韦尔、飞科、汇川、汉威、四方光电、南方电网等全球知名企业。公司 23 年营收呈现逐季度增长的趋势，23H2 随着市场需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增加，23Q4 公司实现营收 1.49 亿元，同比+12.9%，环比+18.3%。24Q1 公司实现营收 1.51 亿元，同环比实现显著增长，24Q1 公司收入大幅增长的原因在于 BMS 和 PC 新品放量，同时消费电子等领域需求亦有显著提升，共同带动公司收入增长，奠定公司全年增长的良好基础。 AIPC 渗透率有望快速提升，芯海科技 PC 产品全面布局。加持 AI 功能的 PC有望显著提振消费者需求，根据 Canalys 预测，AIPC 将从 2025 年开始快速普及，预计至 2028 年约占所有 PC 出货量的 80%。自 2019 年进军 PC 领域以来，芯海科技始终致力于构建国际领先，以EC为核心横向拓展到PD、HUB、BMS、HapticPad 等的多元化计算外围系列产品的 PC 生态，已有产品进展迅速且在持续迭代升级。我们看好公司 PC 产品不断引领国产替代，并且围绕高精度 ADC+高性能 MCU 持续丰富产品料号，单机价值量有望显著提升，芯海科技将凭借丰富的产品布局深度受益 AIPC 的产业浪潮。此外梳理公司在研项目可以发现公司车规产品的投入力度明显加大，车规级产品也将保障公司未来成长的充足动能。 盈利预测及投资建议：我们看好公司的未来发展，预计 2024/2025/2026 年公 司 实 现 营 收 分 别 为7.07/10.35/13.66亿 元 ， 对 应 增 速63.3%/46.4%/32.0%。预计 2024/2025/2026 年公司实现归母净利润分别为-0.32/0.92/1.96 亿元，对应增速 77.56%/384.46%/113.96%。选取同样为模拟信号链及 MCU 芯片业务的圣邦股份、纳芯微、艾为电子作为可比公司，选取 PE 估值法，可比公司 2025/2026 年 PE 估值均值分别为 66.8/38.4x，芯海科技 2025/2026 年 PE 估值分别为 42.3/19.8x，对比可比公司具备估值优势，给予“推荐”评级。 风险提示:下游需求不及预期，研发进度不及预期，行业竞争加剧。 [Table_ProFitForecast] 盈 利 预 测 （人民币） 单位/百万 2023A 2024E 2025E 2026E 营业总收入 433 707 1035 1366 (+/-)% -29.91 63.33 46.38 31.98 归母净利润 -143 -32 92 196 (+/-)% -5183.46 77.56 384.46 113.96 EPS (元) -1.01 -0.23 0.64 1.38 ROE(%) -15.67 -3.65 9.40 16.75 PE -42.87 -120.20 42.26 19.75 PB 6.74 4.39 3.97 3.31 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -35%-21%-7%7%21%23/7/523/10/424/1/324/4/324/7/3芯海科技沪深300芯海科技(688595) 公司深度报告 2 敬请关注文后特别声明与免责条款 正文目录 1 信号链+MCU 双平台，业绩拐点已至 ................................................................. 5 1.1 信号链+MCU 双平台驱动，产品布局全面 ....................................................... 5 1.2 股权结构稳定，激励计划加强凝聚力 ......................................................... 6 1.3 业绩拐点已至，看好新品放量带动业绩增长 ................................................... 7 2 模拟赛道空间广阔，国产替代进入下一阶段 ......................................................... 11 2.1 模拟芯片近 900 亿美元市场规模，广泛下游带来抗周期性 ...................................... 12 2.2 ADC 芯片：产品难度大，国产替代空间广阔 ................................................... 13 2.3 MCU：汽车和边缘侧 AI 是两大重点方向 ...................................................... 18 3 PC 产品多元布局，AIPC 升级核心受益 .............................................................. 22 3.1 AI PC 浪潮已至，芯海科技产品布局全面 ..................................................... 22 3.2 EC 芯片：PC 管家，AIPC 升级功能复杂度提升 ................................................. 24 3.3 PD 芯片：芯海品类布局全面，延伸至车载等领域 .............................................. 26 3.4 压力触控大势所趋，芯海 Hapticpad 方案竞争力凸显 .......................................... 28