电子行业万家半导体材料设备主题ETF投资价值分析：底层国产化是大势所趋

证券研究报告 | 行业专题 | 电子 http://www.stocke.com.cn 1/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业专题 报告日期：2024 年 06 月 27 日 底层国产化是大势所趋 ——万家半导体材料设备主题 ETF投资价值分析 核心观点 ❑ 万家中证半导体材料设备主题 ETF（基金代码：159327，场内简称：半导体设备ETF基金)于 2024年 6月 27日发行，基金经理为贺方舟。基金紧密跟踪标的指数为中证半导体材料设备主题指数（指数代码：931743.CSI），追求跟踪偏离度和跟踪误差最小化。基金管理费率 0.50%，托管费率 0.10%。 ❑ 半导体设备材料是行业基石，国产厂商成长空间巨大。 WSTS 近日表示，考虑到市场在过去两个季度的强劲表现决定将 2024 年全球半导体市场估值从 5884 亿美元上调至 6112 亿美元（同比+16%），2025 年增长有望继续同比增长 12.5%至 6874 亿美元。中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI 相关产业及国产替代等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。从产业链来看，设备材料属于半导体行业上游，是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导及优势，我国在先进制程制造、半导体设备、材料领域市场份额较为薄弱，还存在较大成长空间。国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿人民币，超一、二期之和，有望为产业发展注入新的成长动能。 ❑ 基金参考中证半导体材料设备主题指数设定。 中证半导体材料设备主题指数发布于 2012 年，指数代码 931743.CSI。该指数从沪深市场中，选取 40 只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。该指数以 2018 年 12 月 28 日为基日，以 1000 点为基点。当前指数共含 40 支成分股，包括设备 18 家（含半导体设备、其他专用机械等），材料 19 家（含半导体材料、电子化学品、其他化学制品），PCB/集成电路/面板各一家。截至 2024 年 6 月 24 日，指数前十大成分股权重占比 61.02%，分别为北方华创、中微公司、沪硅产业、拓荆科技、雅克科技、华海清科、TCL 科技、南大光电、长川科技、立昂微。 ❑ 成长逻辑确定性强、估值处于相对低位。 2019 年至今，半导体材料设备指数收益率走势明显优于其他对比指数，半导体材料设备指数期间收益率平均值为 219.8%，近三年收益率基本优于半导体指数、国证芯片指数，大幅跑赢沪深 300 指数和上证全指。半导体材料设备指数年化收益及夏普比例均表现优异，半导体材料设备指数的标准差和波动率在对比指数组合中最大，符合行业高风险伴随高回报的特征。截至 2024 年 6 月 26 日收盘，指数PE（TTM）当前值为 51.2，低于平均值 74.1 和中位数 71.2，指数 PB 当前值为3.61，同样低于历史平均值 6.2 和中位数 5.97。当前 PE 和 PB 分别处于上市以来38.3%和 13.5%分位点，估值相对较低，具有较大成长空间。 ❑ 风险提示 晶圆厂扩产进度不及预期；新产品研发突破不及预期；市场竞争加剧风险等。需要特别注意，本报告对指数及基金的研究是基于历史公开数据，可能因样本选择不同而产生一定偏差；指数未来表现受宏观经济环境、市场波动等影响，存在一定风险。另外，基金经理既往业绩不代表未来表现。本报告结论不构成任何投资收益的保证；本报告不涉及证券投资基金评价业务，不涉及对基金产品的推荐，亦不涉及对任何指数样本股的推荐。 分析师：蒋高振 执业证书号：S1230520050002 jianggaozhen@stocke.com.cn 分析师：厉秋迪 执业证书号：S1230523020001 liqiudi@stocke.com.cn 相关报告 行业专题 http://www.stocke.com.cn 2/16 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 2024-2025年半导体市场有望强劲增长 ...................................................................................................... 4 1.1 行业需求回暖+国产替代持续共振 ................................................................................................................................... 4 1.2 设备：晶圆厂扩产加速，半导体设备国产替代强劲 ...................................................................................................... 5 1.3 材料：需求随稼动率回升，卡脖子材料突破进行时 ...................................................................................................... 6 2 中证半导体材料设备主题指数 ................................................................................................................... 8 2.1 指数概况及主要成分 ......................................................................................................................................................... 9 2.2 指数收益率表现显著优于大盘 ....................................................................................................................................... 10 2.3 半导体材料设备赛道投资价值 ....................................................................................................................................... 11 3 万家中证半导体材料设备主题 ETF.......................