电子行业-半导体设备市场预测更新，2024年全球增长7%25，中国高位稳定

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 科技 半导体设备市场预测更新：2024 年全球增长 7%，中国高位稳定 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 吕兰兰 SAC No. S0570523120003 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 北方华创 002371 CH 403.76 买入 拓荆科技 688072 CH 323.08 买入 华海清科 688120 CH 219.87 买入 华峰测控 688200 CH 123.70 买入 资料来源：华泰研究预测 2024 年 5 月 27 日│中国内地 专题研究 全球设备市场预测更新：2024 年全球或增长 7%，1Q24 中国区收入创新高 通过对全球及中国 31 家主要半导体制造企业和 22 家半导体设备企业 1Q24年业绩和市场一致预期的分析，我们得出：1）全球主要半导体制造企业资本开支 1Q24 同比下滑 15%，2024 全年将同比下滑 4%；2）1Q24 全球主要设备企业收入同比下滑 5%，但 2024 全年将同比增长 7%。1Q24 海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长 93%，占全球总收入47%，2024 全年将同比增长 5%；3）中国主要设备企业收入保持同比 39%稳健增长，1Q24 总收入占中国市场的 11.4%。展望 2024，全球设备市场缓慢恢复，我们看好拓荆、北方、华海、华峰等现有产品份额提升和新品拓展。 资本开支：2024 年中国区保持高强度扩产，海外成熟制程企业相对保守 2024 年，根据公司指引及彭博一致预期：1）中国大陆成熟制程扩产保持强劲，中芯国际指引 2024 年资本开支与 2023 年持平，华虹为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，指引 2024 年约 25 亿美元（同比+176%），但格罗方德和世界先进等海外成熟制程企业资本开支计划相对保守，2024年分别同比下降 60.8%/46.1%；2）汽车、工业领域仍处于去库存阶段，全球 IDM 企业资本开支或同比下滑 20%；（3）各大封测厂加大 2.5/3D 先进封装、存储、汽车等相关方向投入，2024 年资本开支有望同比增长 13%。 1Q24 中国市场回顾：占比自 1Q23 的 23%逐季提升至 47%的高位 回顾 1Q24 中国市场：1）在中国区成熟工艺设备需求旺盛作用下，海外主要设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计全球占比 1Q24 达到 47%的高位，该比例自 1Q23 的 23%环比逐季度提升；2）国内本土主要设备厂商快速发展，1Q24 收入同比增长 39%，1Q24 总收入占中国市场的 11.4%。前道设备方面，北方华创为代表的公司刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管设备等多种装备均取得突破。后道设备方面，长川科技、华峰测控等持续向高端SoC 测试机领域进阶。展望 2024 年全年，我们认为中国区需求仍会保持在高位，但在海外市场 2H24 需求修复背景下，全年占比或将下降至 35%。 1Q24 海外市场回顾：AI 及存储需求有望拉动全球市场在 2H24 回暖 回顾 1Q24 海外市场：1）逻辑：海外先进工艺及成熟工艺设备投资均较为疲软，1Q24 全球晶圆代工资本开支同比下降 31.4%；2）存储领域设备投资保持谨慎，1Q24 全球存储资本开支同比下降 8.3%。但展望 2024 全年：1）AI 需求有望带动 2H24 先进工艺资本开支修复，Lam 将 2024 年全球WFE 预期从 850~900 亿美元（mid-high $80Bs）上调至 900~950 亿美元（low-mid $90Bs）；2）DDR5 及 HBM 需求将保持旺盛，NAND 需求有望在 2H24 复苏，共同带动全年存储资本开支同比降幅收窄至 2%。 风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (36)(25)(14)(2)9May-23Sep-23Jan-24May-24(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 全球和中国半导体设备市场预测 我们以全球主要的 13 家（ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL、SCREEN、中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、芯源微、中科飞测）前道设备公司样本预测全球前道设备行业规模，我们以全球主要的 9 家（ASMPT、Disco、Besi、K&S、Advantest、Teradyne、Lasertec、长川、华峰）后道设备公司样本预测全球前道设备行业规模，其中中国半导体设备市场规模取自海内外设备中国区收入计算（海外后道设备公司中仅 ASMPT、Advantest披露中国区占比），2024 年预测中中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、华峰数据来自华泰预测，其余海外公司来自彭博一致预期，其他 A 股公司来自 wind 一致预期。 我们选取全球主要的 10 家晶圆代工企业（台积电、联电、中芯国际、格罗方德、世界先进、高塔、力积电、华虹、中芯集成、晶合集成）、9 家 IDM 企业（德州仪器、ADI、意法半导体、英飞凌、安森美、恩智浦、瑞萨、华润微、士兰微）、4 家存储企业（三星、美光、海力士、西部数据）和 8 家封测企业（安靠、日月光、长电科技、通富微电、华天科技、力成、京元电子、甬矽电子）为样本来统计全球主要半导体企业资本开支（CAPEX），其中长电科技、通富微电、华润微、士兰微、中芯国际、华虹为华泰覆盖，2024 年资本开支为华泰预测，其余公司 2024 年资本开支数据来自彭博一致预期。 图表1： 全球半导体设备市场预测 资料来源：彭博，Wind，SEMI，华泰研究预测 十亿美金2021202220232024202420241Q232Q233Q234Q231Q24　AAE前值调整AAAAA全球主要半导体企业资本开支1221391301261250.2%3534313030YOY14%-7%-4%-3%10%9%-10%-25%-15%代工42544848470.1%1512121010YOY27%-10%-2%-1%15%16%-9%-39%-31%ID