意法半导体(STM.US)FY2024Q1业绩点评及法说会纪要：业绩不及预期，汽车需求低迷下修全年营收展望

证 券 研 究 报 告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 未经许可，禁止转载 电子 2024 年 05 月 13 日 意法半导体（STM）FY2024Q1 业绩点评及法说会纪要 业绩不及预期，汽车需求低迷下修全年营收展望 会议时间：2024 年 4 月 25 日 会议地点：线上  事项： 2024 年 4 月 25 日意法半导体发布 2024 年 Q1 季度报告，并召开业绩说明会。2024Q1，公司实现营收 34.65 亿美元，同比下滑 18.4%，环比下滑 19.1%；毛利率为 41.7%，同比下滑 8pct，环比下滑 3.8pct。  评论： 1. 业绩总览：2024Q1 实现营收 34.65 亿美元（QoQ-19.1%，YoY-18.4%）,低于指引中间值（中值为 36 亿美元），市场一致预期为 36.33 亿美元，业绩低于预期主要系汽车和工业部门的营收下降，部分被个人电子产品的收入增加所抵消；毛利率为 41.7%（QoQ-3.8pct，YoY-8pct），低于业绩指引中值（中值为 42.3%），主要系受销售价格、产品组合、未使用产能费用及制造效率下降等多重因素影响。 2. 终端市场：汽车市场需求低于预期，体现在积压订单的减少和预测的下调，以及与电动汽车生产减少相关的调整。工业端需求同样低于预期，客户订单预订持续疲软。而在个人电子和计算机外设（CECP）领域，受 AI 驱动，Q1 市场环境保持稳定，所有客户项目均如期推进。 3. 战略重点领域发展：1）工业领域：公司发布了新型低成本、无线且高性能的微控制器，以及 64 位微处理器新设备。公司宣布推出基于采用 18nm 全耗尽硅绝缘体（FD-SOI）技术的先进工艺，为下一代嵌入式处理设备提供支持。此外，公司还推出了一款与 STM32 微控制器生态系统紧密集成的新一体化工具，专门用于 MEMS 传感器评估和开发。该工具支持广泛的 MEMS传感器产品组合，并配备了在惯性模块中嵌入边缘 AI 的功能。同时，公司宣布了基于边缘 AI 算法的电动自行车无传感器轮胎压力监测系统。为推进高性能计算、AI、深度学习、云计算等先进应用，公司还将与 Compuware 合作，共同开发高性能电信和 AI 服务器电源供应的参考设计，提供高效能源解决方案。2）碳化硅：第三代碳化硅 MOSFET 技术在一家顶级电动汽车制造商的牵引逆变器中和一家电动车压缩机控制器制造商处取得了 design-win，将有助于延长电动车的续航里程。3）汽车数字化：最新一代车规 MCU（Stellar）在主要的卡车制造商的区域控制、动力传动和底盘解决方案中实现设计采用；ADAS 领域，与 Mobileye 合作的 EyeQ6 项目已向客户交付首个产品硬件和软件，预计未来几年将有 4600 万辆汽车安装 EyeQ6 Lite。4）射频通信业务：荣获 LEO 卫星市场新参与者所颁发的射频前端与调制解调器解决方案奖项。 4. CAPEX： 2024 年 Q1 资本支出为 9.67 亿美元（QoQ+21.2%,YoY-11.3%)， 2024 全年资本支出维持 25 亿美元计划。 5. 库存：24 年 Q1 末库存为 26.9 亿美元（QoQ-6.3%)，库存周转天数为 122 天（QoQ+17.3%，YoY+0%)。 6. 公司业绩指引：2024 年 Q2 营收业绩公司指引中值为 32 亿美元（QoQ-7.6%，YoY-26%），上下浮动 350bps。毛利率业绩公司指引中值为 40%（QoQ-1.7pct，YoY-9pct），上下浮动 200bps。2024 全年营业收入公司指引中值为 145 亿美元，中值下修 11.6%。毛利率维持预计在低 40%区间。  风险提示： 技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 证券分析师：吴鑫 邮箱：wuxin@hcyjs.com 执业编号：S0360523060001 华创证券研究所 会议纪要 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210 号 2 目 录 一、 意法半导体 2024 年一季度经营情况 ....................................... 3 （一） 总体营收情况 ..................................................................................... 3 （二） 业务重点领域 ..................................................................................... 3 1、 工业领域 ................................................................................................................. 3 2、 碳化硅领域 ............................................................................................................. 4 3、 汽车数字化领域 ..................................................................................................... 4 4、 射频通信领域 ......................................................................................................... 4 （三） CAPEX ............................................................................................... 4 （四） 库存 ..................................................................................................... 4 二、 按产品部门营收划分 ................................................................. 4 （一） 模拟、MEMS 和传感器产品部（AM&S） ................................... 4 （二） 功率和分立产品部