边缘AI行业深度：边缘AI硬件，引领硬件创新时代

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1电子边缘 AI 行业深度领先大市-A(维持)边缘 AI 硬件，引领硬件创新时代2024 年 4 月 18 日行业研究/行业深度分析电子板块近一年市场表现资料来源：最闻相关报告：【山证半导体】存储行业深度报告：把握行业周期反转机会，存储产业链国产替代空间大 2024.4.17【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：AI 市场竞争加剧，AI PC 加速落地，关注 联 想 4 月 18 日 科 技 创 新 大 会2024.4.15分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com投资要点：边缘 AI 是云端算力的有效补充，也是 AI 应用落地的必要工具，长期成长空间巨大，当前已处于爆发前期。伴随 AI 应用范围扩大，整体算力需求日益增长，同时对于算力及时性、安全性等个性化需求凸显，边缘端算力增长已经成为趋势，以 PC、手机、汽车等终端作为载体的边缘算力将对硬件产业链产生新一轮革新。主流厂商核心 SoC 算力大幅度升级，边缘 AI 技术基础已具备，新一轮硬件升级趋势已形成。主流芯片大厂英特尔、AMD、高通、苹果等陆续推出边缘端高算力性能的旗舰芯片产品，目前边缘端已具备运行大模型能力，预计未来 3-5 年 PC、手机、汽车、IoT 等终端将陆续搭载更大算力，终端产品形态与市场格局将产生明显变化。芯片升级带来整机产品结构与功能优化，新一轮硬件升级趋势已形成。边缘终端革新将带来下一轮硬件创新周期，边缘 AI 对于国内市场及供应链带来新的成长动力。当前消费终端技术革新放缓，硬件换机周期拉长，AI 将有力拉动新一轮周期。AI 硬件对终端整机代工、芯片、结构件、存储等众多环节有更高技术需求，价值量的提升及终端换机周期将带动国内供应链享受创新溢价。重点公司关注：PC 及消费电子产业链公司，华勤技术、春秋电子、思泉新材；边缘端芯片设计公司，晶晨股份、瑞芯微、全志科技。风险提示：AI 产业发展进度不及预期；下游消费电子景气度修复不及预期；供应链受贸易摩擦影响不及预期。行业研究/行业深度分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2目录1. 边缘 AI：AI 普及的硬件基础........................................................................................................................................ 61.1 边缘 AI 是什么...........................................................................................................................................................61.2 边缘 AI 的相对优势...................................................................................................................................................71.3 边缘 AI 的应用场景...................................................................................................................................................82. 边缘 AI：AI 普及的硬件基础.......................................................................................................................................112.1 AI PC 芯片：主流大厂路线推出新品，相对传统 PC 大幅提升算力...................................................................112.1.1 高通：基于 ARM 架构的新一代 PC 芯片，算力领先同行..........................................................................142.1.2 苹果：M 系列芯片算力大幅提升................................................................................................................... 152.1.3 英特尔：PC 芯片龙头，AI PC 时代引领行业发展.......................................................................................162.1.4 AMD：AI 芯片不断迭代，算力能力持续提升...............................................................................................162.2 主流 AI 手机芯片厂商.............................................................................................................................................172.2.1 高通：手机领域芯片龙头，新款旗舰芯片算力提升明显............................................................................182.2.2 联发科：旗舰芯片全大核设计，AI 模型搭载能力大幅提升.......................................................................192.3 AI 大模型端侧落地推动终端存储容量提升........................................................................................................... 203. 边缘 AI 硬件产业链生态与展望...................................................................................................................................213.1 AI PC 或为 P