联瑞新材(688300)2023年报点评：产业链触底复苏、高端产品推出改善业绩

请务必阅读正文后的重要声明部分 1 [Table_StockInfo] 2024 年 04 月 03 日 证 券研究报告•2023 年 报点评 买入 （ 首次） 当前价： 42.37 元 联瑞新材（688300） 基 础化工 目标价： 52.08 元（6 个月） 产业链触底复苏、高端产品推出改善业绩 投资要点 西 南证券研究发展中心 [Table_Author] 分析师：黄寅斌 执业证号：S1250523030001 电话：13316443450 邮箱：hyb@swsc.com.cn 联系人：屈紫荆 电话：13552905741 邮箱：qzjyf@swsc.com.cn [Table_QuotePic] 相 对指数表现 数据来源：Wind 基 础数据 [Table_BaseData] 总股本(亿股) 1.86 流通 A 股(亿股) 1.86 52 周内股价区间(元) 28.88~67.00 总市值(亿元) 78.7 总资产(亿元) 17.55 每股净资产(元) 7.25 相 关研究 [Table_Report] [Table_Summary]  事件：公司发布 2023年年报，全年公司实现营业收入 7.1亿元，同比增长 7.5%，实现归属于母公司所有者的净利润 1.7亿元，同比下降 7.6%，实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1.5亿元，同比上升 0.2%；实现基本每股收益 0.94 元，同比下降 6.9%。  高附加值球形硅微粉占比提升，驱动业绩改善。公司全年营收稳步增长，原因是下半年开始消费电子终端需求缓慢复苏，加之公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升，营业收入有所增长。归母净利润同比下滑 7.6%，原因是，研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素所致。分业务看，2023年公司角形无机粉体销量 7.1万吨，同比上升 3%，实现营收 2.3亿元，同比上升 0.6%，毛利率 32.8%，同比降低 2.7pp；球形无机粉体销量 2.6 万吨，同比上升 8.4%，实现营收 3.7亿元，同比上升 4.2%，毛利率 46.2%，同比增加 3.2pp。  23年产业链触底复苏，公司紧抓机遇推出新产品。2023年第一季度受 2022年产业链下游囤积库存影响，压力明显；2023年二季度以来，产业链触底复苏，根据 SIA 的统计数据，2023年自 3月份开始全球半导体行业销售额已连续 8个月保持环比增长的状态。同时，AI 等技术的发展，正带来新一轮的技术创新，并有望驱动部分终端领域加快复苏，加速先进封装材料、高频高速基板、载板、导热材料等领域的发展，进而带动上游材料领域的需求。2023 年，公司紧抓EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构，球形产品销售量持续提升。  进一步扩产高端粉体，完善球形产品产能布局。2024 年 3 月 25 日公司公告，拟投建先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，该项目投资额 1.29亿元，项目地位于江苏省连云港市经济开发区，产能为 3000吨/年，建设周期 12个月。随着 5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用电子级超细球形粉体提出了小粒径、大颗粒精控、表面改性等不同特性要求，以满足中高端产品市场及性能需求。该项目建成后，将持续满足 5G通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装材料等领域的客户需求，不断完善公司球形产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能。  盈利预测与投资建议。预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 8.78 亿元（+23.4%）、10.14亿元（+15.5%）和 11.44亿元（+12.8%），归母净利润分别为 2.3 亿元（+32.8%）、2.9 亿元（+24.1%）、3.4 亿元（+19.3%），EPS 分别为 1.24 元、1.54 元、1.84 元，对应动态 PE 分别为 34 倍、27 倍、23 倍。给予 2024 年 42 倍估值，对应目标价 52.08 元，首次覆盖给予“买入”评级。  风险提示：项目投产不及预期风险，下游需求不及预期风险，产品研发进展不及预期风险，汇率波动风险。 [Table_MainProfit] 指标/年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 711.68 878.40 1014.21 1144.40 增长率 7.51% 23.43% 15.46% 12.84% 归属母公司净利润（百万元） 173.99 231.14 286.94 342.40 增长率 -7.57% 32.84% 24.14% 19.33% 每股收益 EPS（元） 0.94 1.24 1.54 1.84 净资产收益率 ROE 12.91% 15.02% 16.17% 16.69% PE 45 34 27 23 PB 5.84 5.12 4.44 3.84 数据来源：Wind，西南证券 -40%-20%0%20%40%60%23-0423-0523-0623-0723-0823-0923-1023-1123-1224-0124-0224-03联瑞新材 沪深300 联 瑞新材（688300） 2023 年 报点评 请务必阅读正文后的重要声明部分 2 1 公司简介：硅微粉国产替代先行者 公司的主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。 公司的发展可以分为三个阶段： 第一阶段为初创阶段（2002 年 -2005 年）：这个时期我国具备电子级硅微粉生产能力的厂家不多，国内集成电路封装材料的技术水平与产业规模远远不能满足集成电路产业发展的需求。公司前身东海硅微粉自成立伊始便专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，并逐年增加在该领域的研发和设备投入。在此阶段，公司产品主要以角形硅微粉为主，建立了ISO 9001 品质管理体系，为产品品牌形象的树立打下了基础。 第二阶段为发展创新阶段（2006 年 -2011 年）：为了应对欧洲指令(WEEE 和 RoHS)对电子电路基板用覆铜板提出的无铅兼容和无卤化要求，公司针对覆铜板对填充材料耐热性、稳定性等方面的要求展开技术攻关，开发出以超细、低硬度和表面改性为核心指标的电子级硅微粉系列产品，并实现应用。此外，球形硅微粉作为大规模集成电路的必备关键战略材料，长期以来制备技术主要被日本、美国等国家垄断，为打破垄断，公司于 2006 年便利用化学合成法生产出球形硅微粉，产品各项指标