电子行业动态点评-SEMICON总结：关注先进封装，碳化硅出海，元宇宙显示的发展机会

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 电子 SEMICON 总结：关注先进封装，碳化硅出海，元宇宙显示的发展机会 华泰研究 电子 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 吕兰兰 SAC No. S0570523120003 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 755 8249 2388 研究员 郭春杏 SAC No. S0570524010002 SFC No. BTP481 guochunxing@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 权鹤阳 SAC No. S0570122070045 SFC No. BTV779 quanheyang@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 于可熠 SAC No. S0570122120079 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2024 年 3 月 25 日│中国内地 动态点评 SEMICON China 总结：看好国产化发展机会 3/20-3/22, 我们参加 2024 SEMICON China，与数十家国内外头部半导体企业交流，并参加相关行业论坛。归纳出以下趋势：1）前道设备：下游需求旺盛，国产厂商持续推出新品，完善工艺覆盖度；2）后道设备：AI 拉动先进封装需求，测试机国产化提速；3）SiC：2024 或是衬底大规模出海与国产 8 寸元年；4）元宇宙和微显示：硅基 OLED 有望成为 VR 设备主流显示方案，AI 大模型出现可能推动智慧眼镜等轻量级 AR 终端快速增长。 前道设备：下游需求旺盛，国产厂商持续推出新品，完善工艺覆盖度 SEMI 预测 2024 年全球半导体设备销售额或时隔两年转降为增，较 2023 年增长 4%至 1053 亿美元。这次 SEMICON，我们拜访了拓荆科技、芯碁微装、芯源微等企业，我们看到：1）下游逻辑、存储客户积极扩产，各设备厂商新签订单放量，其中偏先进订单占比增加，全年需求旺盛；2）HBM 及先进封装带动新需求，如拓荆科技 wafer to wafer 键合设备，芯碁微装推出WA 8 晶圆对准机与 WB 8 晶圆键合机等；3）此次展会我们看到如拓荆科技推出五站 ALD 设备，芯源微推出 16 腔化学清洗设备及 SiC 裂片划片一体机等，国产设备厂商持续推出新产品，完善工艺覆盖度。 后道设备：AI 拉动先进封装需求，测试机国产化提速 这次 SEMICON，我们拜访了华峰测控、金海通、华封科技、爱德万等封测设备企业，我们看到三大趋势：1）下游需求开始回暖，封测设备企业订单开始明显修复，先进封装需求增长快于传统封装；2）AI 相关需求强劲，HBM 及 CoWoS加速扩产趋势下，我们看到 DISCO 划片及减薄设备交期略有拉长；3）设备国产化提速，国产 SoC 测试机、存储测试机、三温分选机等进展较快。 SiC：2024 或是衬底大规模出海与国产 8 寸元年 这次 SEMICON，我们拜访了天岳先进、天科合达等头部衬底厂商；天域、天成等头部外延厂商以及晶升股份、北方华创等头部设备供应商；并且参与了功率及化合物半导体产业国际论坛。我们看到以下两大趋势：1）2024 年衬底从国产替代到出海，国内头部衬底厂 6 寸性能比肩海外大厂，以价换量思路明确，国产衬底在海外器件大厂中占比提升；2）24 年或是 8 寸元年，8 寸缺陷等方面向 6 寸看齐，良率/长晶时间/一致性等方面有待提升；设备厂亦反馈 8 寸下订/提货节奏明显加快。我们预计 8 寸今年或将实现 1 到 10 的突破。 元宇宙和微显示：Vision Pro 发布后，ARVR 技术路线逐渐清晰 我们于 3/20 参加了 SEMICON China 元宇宙硅基显示论坛，和歌尔光学、视涯、韦尔、京东方、TCL 华星等企业交换了行业意见。我们看到，1）ARVR设备可根据用途分为信息显示、沉浸式显示等类别。当前没有一种技术方案满足重量、亮度、FOV、待机时间等所有需求，未来，2）以 Apple Vision Pro为代表的硅基 OLED+Pancake 方案或成高端 VR/MR 设备主流，硅基 OLED（索尼/视涯）需求有望大幅增加，3）AI 大模型有望提升 AR 交互能力，加速其进入主流市场，类似雷朋 Meta 智慧眼镜的轻量级 AR 设备用途有望扩大，当前硅基 OLED 为 AR 主流，而作为长期方向的 MicroLED 尚未成熟。 风险提示：下游需求增速放缓；全球半导体处于下行周期；地缘政治风险加剧；新品迭代不及预期。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (32)(22)(13)(3)7Mar-23Jul-23Nov-23Mar-24(%)电子沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 电子 正文目录 前道设备：下游需求旺盛，国产厂商推出新品，完善工艺覆盖度 ................................................................................ 3 后道设备：AI 拉动先进封装需求，测试机国产化提速 ................................................................................................. 5 趋势#1：需求开始回暖，封装及测试设备企业订单修复 ....................................................................................... 5 趋势#2：AI 需求持续强劲，先进封装设备交期有所拉长 ...................................................................................... 5 趋势#3：高端测试设备、先进封装设备国产化提速 .............................................................................................. 6 SiC：2024 或是衬底大规模出海与国产 8 寸元年 ........