电子行业月报(台股)2024-2：AI、存储、手机链景气向好

请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_Main] 证券研究报告 | 行业月报 电子 2024 年 3 月 12 日 电子 优于大市（维持） 证券分析师 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn 谢文嘉 邮箱：xiewj3＠tebon.com.cn 市场表现 相关研究 1. 《 存 储 价 格 周 度 跟 踪 -0310 ： DRAM 整体颗粒价格小幅下跌，NAND 复苏略有承压》，2024.3.10 2.《电子周观点：英伟达 B100 有望发布，关注国产算力、HBM 供应链》，2024.3.10 3.《存储价格周度跟踪-0303：DRAM颗粒价格短期调整，NAND 价格上涨》，2024.3.3 4.《电子周观点：AI 算力与服务器共振，赋能手机、PC 创新》，2024.3.3 5.《存储价格周度跟踪-0226：DRAM颗粒品项零星成交，NAND 现货市场 陆续回温》，2024.2.27 电子月报（台股）2024-2：AI、存储、手机链景气向好 [Table_Summary] 投资要点：  代工端盈利能力下降，手机复苏拉货动能明显。受 2 月春节工作天数减少影响，各半导体厂商业绩环比均有较大幅度下降。代工端营收同比增长显著，环比降幅亦较小，但 24Q1 毛利率与 ASP 可能有所下滑。设计端大多厂商呈现同环比双降趋势。但稳懋、宏捷科、联发科等厂商受益于手机出货动能提升，业绩同比均呈现强劲增长态势。  存储：价格上扬支撑存储厂商业绩。台股存储厂商 2 月营收同比大多呈现明显增长趋势。DRAM 市场持续受到 AI 应用带动 HBM 需求，加上 DDR4 转换 DDR5，使得 2024 年的需求预期将逐步改善、价格呈现逐渐上涨的情况。同时，DDR3 市场有望在 Q2、Q3 达到供需平衡或略微供不应求的状况，助力价格上涨。  消费电子：中小尺寸面板出货下滑，AI PC 引领换机潮。面板厂商 2 月业绩有所下滑，各尺寸面板出货均减少。群创光电 2024 年 2 月大尺寸合并出货量共计 689 万片，较上月减少 16.7%；中小尺寸合并出货量共计 1,810 万片，较上月减少 23.3%。而各 PC 厂商对 24 年展望则较积极：华硕执行长预计今年商务市场装置需求回升；宏碁预告 9 款 AIPC 将于 3/14 开卖，有望引爆新一轮电脑换机潮。  AI&代工：AI 服务器表现良好。鸿海 2 月营收同环比下降，主要受 2 月农历年上班日较少影响程度较大。展望今年第 1 季，鸿海表示，整体营运逐步进入传统淡季，预期季节性表现将与过去三年相当。因 2023 年第 1 季厂区恢复正常生产，出货增加致比较基期较高，预期本季会有年减的情况。  元器件及功率：库存有序改善，营收有所下降。目前被动元器件客户端的库存逐渐趋于健康，AI 相关应用助力库存水位修复。各功率厂商 2 月营收环比则有所下滑。PCB 臻鼎多元分散策略奏效，欣兴业务中 AI 预计为营收主动能。  投资建议：半导体周期复苏正当时，建议关注存储板块的先行修复、AI 板块的 alpha增长，而代工和封测有望随后受益。存储板块建议关注江波龙、德明利、朗科科技、兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份等。IOT 及 SOC 领域关注：晶晨股份、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技等。模拟领域可关注后续的需求改善，建议关注：圣邦股份、纳芯微、南芯科技、美芯晟、雅创电子等。封测板块建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技等。代工板块关注华虹半导体和中芯国际的估值底部机会。  风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。 -37%-29%-22%-15%-7%0%7%15%22%2023-032023-072023-11电子沪深300 行业月报 电子 2 / 20 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录 1. 中国台湾电子景气度跟踪 ............................................................................................... 5 2. 半导体：代工端盈利能力下降，手机复苏拉货动能明显 ................................................ 6 2.1. 代工：ASP/毛利率略降，手机客户拉货恢复 ....................................................... 6 2.2. 封测：日月光先进封装业务强劲，下半年成长加速 ............................................. 7 2.3. 硅片：2 月营收承压，下半年需求恢复 ................................................................ 8 2.4. SoC 芯片：联发科受益手机需求，瑞昱同比高增 ................................................. 8 2.5. 模拟芯片：2 月营收承压，全年正向成长............................................................. 9 2.6. 驱动芯片：驱动 IC 出货回温，新产能助推营运增高 .......................................... 10 2.7. MCU：行业底部筑基，行业静待花开 ................................................................. 10 2.8. 设备&建设：建设厂商营收有所回落 .................................................................. 11 3. 存储：价格上扬支撑存储厂商业绩 ............................................................................... 12 3.1. 存储芯片： DRAM 需求多因素催化，DDR3 涨价存储市场恢复乐观................ 12 3.2. 存储模组：2 月营运持续增长，存储市场恢复乐观 .......................................