通信行业深度报告：AI热浪起，液冷迎来黄金时代

通信 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 50 通信 2024 年 03 月 11 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《新质生产力及 6G 受高度重视，硅光渐行渐近 —行业周报》-2024.3.10 《AI 高密度时代，液冷散热行业拐点渐至—行业点评报告》-2024.3.4 《国内外 AI 加速迭代，看好 AI 算力+高端智造+卫星等板块—行业周报》-2024.3.3 AI 热浪起，液冷迎来黄金时代 ——行业深度报告 蒋颖（分析师） jiangying@kysec.cn 证书编号：S0790523120003  AIGC 驱动 IDC 朝高密度化发展，政策严控 PUE，液冷渗透率有望加速提升 AI 带来高算力需求，叠加双碳时代严控 PUE，在数据中心高密度化时代，液冷优势日益凸显。（1）主流计算芯片功耗不断增加。Intel 多款 CPU TDP 已达 350W，NVIDIA 的 H100 SXM TDP 甚至达到 700W，B100 TDP 或将达到 1000W 左右，国产计算芯片 TDP 也在 350W 左右，逼近风冷单点散热极限；（2）出于组网方式和应用的考虑，AI 集群功率密度较高。AI 集群对算力密度有一定要求，训练单元过于分散不利于作业开展，减少组网距离亦可减少通信耗材开支。（3）单机柜功率不断增长，逼近风冷散热极限。NVIDIA DGX A100 服务器单机最大功率约在 6.5KW 左右，在机柜上架率不变的情况下，服务器功率上升导致单机柜功率亦不断增长，逼近风冷 12-15KW 散热极限，继续采用风冷散热将导致行间空调需求数量陡增，高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著。（4）IDC 耗电量与日俱增，节能减排迫在眉睫。在双碳战略引导下，政策对 PUE 要求趋严，加速推动 IDC 向低碳化演变，液冷是散热技术演变的必经之路，未来有望成为首选。  液冷相较风冷优势颇多，运营商助推按下加速键，产业有望蓬勃发展 液冷技术优势显著，运营商助力液冷生态逐步完善。虽然风冷技术是目前普遍应用的数据中心散热技术，但其存在散热密度低和散热能力差的缺陷，在散热密度较高的场景如 AI 集群、HPC 集群下尽现颓势。液冷与风冷技术相比，液冷技术主要有：（1）低能耗；（2）高散热；（3）低噪声；（4）低 TCO；（5）空间利用率高；（6）环境要求低，易部署；（7）余热回收易实现等优势。在电信运营商的强推动下，我们认为液冷产业链生态有望快速发展，解决液冷产品标准不统一、CAPEX 较高等行业痛点，液冷普及率或将持续增长。  行业参与者众多，“技术、客户认证、运维”构成核心竞争壁垒 液冷产业可按照服务器内部和外部进行划分，对于服务器内部，液冷系统部署关键是液冷零部件（冷板式：液冷板、管路、QDC 等；浸没式：冷却液等）与服务器的适配，IT 设备商和温控设备商需要进行产品适配及耦合，具有紧密合作关系；对于服务器外部，主要是 Manifold、CDU、冷源等液冷基础配套设施的适配。我们认为液冷行业的竞争壁垒主要体现在“技术、客户认证、运维”等综合能力上。  投资建议 受益标的包括：液冷全链条解决方案提供商：英维克；服务器冷板：英维克（GPU/CPU）、飞荣达、高澜股份等；液冷产业链布局：曙光数创、申菱环境、科华数据、依米康、同飞股份等；液冷服务器：中兴通讯、紫光股份；液冷 IDC供应商：宝信软件、润泽科技、光环新网、科华数据、奥飞数据、网宿科技等。  风险提示：国家政策变动风险、行业竞争加剧风险、数据中心发展不及预期。 -24%-12%0%12%24%36%2023-032023-072023-11通信沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业深度报告 行业研究 行业深度报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 50 目 录 1、 AIGC 时代，液冷技术发展迎来风口 ...................................................................................................................................... 5 1.1、 人工智能发展与算力提升对散热有更高需求 .............................................................................................................. 5 1.1.1、 高算力需求下 IDC 机柜数量持续增长 .............................................................................................................. 7 1.1.2、 高算力需求下单机柜功耗持续增长 ................................................................................................................... 7 1.2、 与传统风冷技术相比，液冷技术优势显著 .................................................................................................................. 9 1.3、 全国 IDC 能耗偏高，政策对 PUE 提出新要求 ......................................................................................................... 13 1.4、 运营商助推液冷解耦式交付，生态逐渐完善 ............................................................................................................ 17 2、 冷板式液冷相对成熟，浸没式液冷长期发展空间大 ........................................................................................................... 20 2.1、 冷板式液冷 ................................................................................................................................................................... 21 2.1.1、 单相冷板式液冷 ......................................