封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇

半导体 / 行业专题报告 / 2024.03.05 请阅读最后一页的重要声明！ “后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇 证券研究报告 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 分析师 白宇 SAC 证书编号：S0160523100001 baiyu@ctsec.com 相关报告 1. 《晦极而明，半导体光学迈向璀璨转折点》 2024-02-22 2. 《国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代》 2024-01-19 3. 《AI 引领复苏，重视技术迭代增量》 2024-01-18 封装材料行业深度报告 核心观点 ❖ “后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。 ❖ 先进封装工艺仍处于起步阶段，不同工艺仍在向前发展：Bump、RDL、TSV、Wafer 具备任意一个均可以被称为先进封装。Bump（凸点）大小和间距逐步缩小直至被无凸点的混合键合技术取代；RDL（重布线层）的线宽和线距都在变小；TSV（硅通孔）的深宽比提升的同时孔直径在缩小。 ❖ 国际巨头提前进行技术布局，推出多种基于 Chiplet 的解决方案：台积电提前布局先进封装，3DFabric 系统整合技术整合资源，展示了通过硅中介层进行子系统集成的技术框架，这一技术框架即为 CoWoS 的关键技术；英特尔的先进封装主要关注互连密度、功率效率和可扩展性三个方面，Foveros 和混合键合技术主要关注功率效率、互连密度方面，而 Co-emib 和 ODI 技术则聚焦于可扩展性特点；沿着水平集成和垂直集成的方向，三星也开发出 2.5D 封装技术，如 I-Cube 和 H-Cube，以及 3D 封装技术 X-Cube。 ❖ 先进封装环节众多，不同环节材料需求不同：IC 载板是芯片封装的关键材料，是裸芯片和外界电路之间的桥梁；电镀液广泛应用在凸点（bump）和再布线层（RDL）的制造，和硅通孔（TSV）的金属填充中；环氧塑封料（EMC）主要用于保护半导体芯片不受外界环境的影响，并提供导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能；电子胶粘剂主要用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等；硅微粉是 IC 载板、环氧塑封料、底部填充胶的主要无机填充物；临时键合胶是把晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。 ❖ 投资建议：先进封装是未来半导体制造主要技术路径，各大芯片厂商均需通过先进封装手段提升芯片性能。建议关注兴森科技、天承科技、鼎龙股份、德邦科技、金宏气体、深南电路、艾森股份、上海新阳、华海诚科、路维光电、清溢光电、华正新材、安集科技、联瑞新材、雅克科技、华特气体。 ❖ 风险提示：国内先进封装需求不及预期；海外先进封装产能扩充不及预期；国内先进封装材料客户导入不及预期。 -37%-26%-16%-5%6%17%半导体沪深300上证指数 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 [table_companyInvestRank] 重点公司投资评级： 代码 公司 总市值 (亿元) 收盘价 (03.04) EPS(元) PE 投资评级 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 002436 兴森科技 202.11 13.47 0.33 0.18 0.30 29.33 94.23 34.29 增持 688603 天承科技 6.81 53.21 1.26 1.11 1.60 - 71.29 44.95 增持 300054 鼎龙股份 154.41 20.99 0.42 0.35 0.52 51.73 71.70 44.35 增持 688035 德邦科技 31.62 39.12 1.06 1.12 1.61 48.49 50.46 36.52 增持 688106 金宏气体 99.82 20.50 0.47 0.69 0.88 39.91 40.18 31.56 增持 002916 深南电路 376.44 73.72 3.22 2.83 3.52 22.57 27.08 22.10 增持 688720 艾森股份 6.55 39.40 0.35 0.39 0.57 - 99.93 67.10 未覆盖 300236 上海新阳 97.25 34.93 0.17 0.50 0.65 163.60 66.34 53.40 未覆盖 688535 华海诚科 13.52 75.82 0.68 0.64 0.90 - 130.18 95.60 未覆盖 688401 路维光电 32.10 28.20 1.08 0.90 1.28 48.52 33.86 24.58 未覆盖 688138 清溢光电 48.16 18.05 0.37 0.54 0.75 49.03 35.28 26.30 未覆盖 603186 华正新材 32.02 22.55 0.25 0.09 1.58 89.04 - 14.24 未覆盖 688019 安集科技 151.46 152.88 4.59 4.07 5.14 44.61 38.08 30.63 未覆盖 688300 联瑞新材 84.81 45.66 1.51 1.06 1.41 32.24 45.03 33.44 未覆盖 002409 雅克科技 160.12 50.27 1.10 1.52 2.20 45.73 35.79 24.06 未覆盖 688268 华特气体 61.13 50.85 1.72 1.63 2.22 43.30 33.01 24.21 未覆盖 数据来源：Choice 数据，财通证券研究所，未覆盖公司预测数据来自 Choice 一致预期 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 3 行业专题报告/证券研究报告 1 后摩尔时代，先进封装成为主流技术路线发展方向 ........................................................................... 8 1.1 摩尔定律放缓步伐，开发先进制程成本高企 ................................................................................... 8 1.2 先进封装技术超越摩尔定律 ............................................................................................................... 9 1.3 美国加码先进封装，国内技术追赶还需时间 ...............................