电子行业专题研究-全球半导体设备数据追踪：展望2024年，AI及中国需求是看点

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 全球半导体设备数据追踪：展望 2024年，AI 及中国需求是看点 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 吕兰兰 SAC No. S0570523120003 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 廖健雄 SAC No. S0570122020002 liaojianxiong@htsc.com +(86) 755 8249 2388 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 拓荆科技 688072 CH 336.70 买入 北方华创 002371 CH 395.39 买入 盛美上海 688082 CH 135.90 买入 华海清科 688120 CH 237.21 买入 资料来源：华泰研究预测 2024 年 3 月 04 日│中国内地 专题研究 半导体设备市场：2023 年全球下滑 3%，2024 年 AI 及中国需求是看点 通过对全球及中国 31 家主要半导体制造企业和 22 家半导体设备企业 2023年业绩和市场一致预期的分析，我们得出以下结论 1）我们统计全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑 7%；2）全球主要半导体设备企业收入同比下滑 3%，但海外设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计同比增长30%，占全球总收入 37%；3）中国本土主要设备企业收入整体保持同比 32%稳健增长，2023 年总收入占中国市场的 14.8%。展望 2024 年全球半导体设备市场缓慢恢复，AI 及中国需求是看点，我们继续看好拓荆科技（薄膜沉积）、北方（刻蚀，PVD）、盛美上海（清洗）、华海清科（CMP）等现有产品的份额提升和新产品拓展。 资本开支：2023 年全球同比下滑 7%，2024 年中国区有望保持高强度扩产 回顾 2023，我们统计全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑 7%。除IDM 企业外，全球主要晶圆代工、存储及封测企业资本开支均同比下滑，主因半导体周期的影响。展望 2024 年，根据公司指引及彭博一致预期：1）中国大陆成熟制程扩产保持强劲，中芯国际指引 2024 年资本开支与 2023年持平，华虹为推进无锡二厂投产，进入资本开支高投入期，指引 2024 年约 25 亿美元（同比+176%）；2）汽车、工业领域需求放缓以及去库存，全球 IDM 企业资本开支或同比下滑 17%；（3）先进封装为延续摩尔定律重要方法，各大封测厂加大相关方向投入，2024 年资本开支有望同比增长 9%。 2023 年回顾：AI 需求拉动设备需求，中国市场占比高达 37% 回顾 2023 年，1）受益于 AI 需求拉动以及中国需求旺盛，2023 年全球半导体设备销售额好于 2023 年年初市场预期，Lam 将 2023 年 WFE（半导体晶圆制造设备）市场规模预测由 800 亿美元上调至略超 800 亿美元，TEL则将 2023 年 WFE 预测调高至 950 亿美元；2）在海外先进工艺设备投资疲软，以及中国区成熟工艺设备需求旺盛双重作用下，海外主要设备企业中国区收入与中国设备企业收入合计占比持续走高，2023 年全年达到 37%的高位，同比提升 9pct；3）国内本土主要设备厂商快速发展，2023 年收入同比增长 32%，2023 年总收入占中国市场的 14.8%。 2024 年展望：全球半导体设备市场缓慢恢复，AI 及中国需求是看点 根据以上 31 家企业的彭博一致预期、Wind 一致预期及华泰预测，我们预计2024 年全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑 3%。根据对以上 22 家设备企业的统计，2024 年全球主要设备企业收入同比增加 8%到 1220 亿美元。我们认为中国市场需求仍保持高位，海外主要设备企业中国区收入+中国企业收入预计 2024 年上升 9%。我们预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业 2024 收入预计同比增长 44%。在 AI 芯片及终端需求复苏的趋势下，我们认为 2024 年封测企业资本开支恢复增长，台积电、Intel 等加大先进封装投入，将共同拉动主要后道设备企业业绩修复。 风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (32)(19)(6)821Mar-23Jul-23Nov-23Mar-24(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 全球和中国半导体设备市场预测 我们以全球主要的 13 家（ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL、SCREEN、中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、芯源微、中科飞测）前道设备公司样本预测全球前道设备行业规模，我们以全球主要的 9 家（ASMPT、Disco、Besi、K&S、Advantest、Teradyne、Lasertec、长川、华峰）后道设备公司样本预测全球前道设备行业规模，其中中国半导体设备市场规模取自海内外设备中国区收入计算（海外后道设备公司中仅 ASMPT、Advantest披露中国区占比），2023 年及 2024 年预测中中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、华峰数据来自华泰预测，其余海外公司来自彭博一致预期，其他 A 股公司来自 wind 一致预期。 我们选取全球主要的 10 家晶圆代工企业（台积电、联电、中芯国际、格罗方德、世界先进、高塔、力积电、华虹、中芯集成、晶合集成）、9 家 IDM 企业（德州仪器、ADI、意法半导体、英飞凌、安森美、恩智浦、瑞萨、华润微、士兰微）、4 家存储企业（三星、美光、海力士、西部数据）和 8 家封测企业（安靠、日月光、长电科技、通富微电、华天科技、力成、京元电子、甬矽电子）为样本来统计全球主要半导体企业资本开支（CAPEX），其中长电科技、通富微电、华润微、士兰微、中芯国际、华虹为华泰覆盖，2023/2024 年资本开支为华泰预测，其余公司 2023/2024 年资本开支数据来自彭博一致预期。 图表1： 全球半导体设备市场预测 资料来源：彭博，Wind，SEMI，华泰研究预测 十亿美金20222023202420232024202320241Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23　AEE前值前值调整调整AAAAAAAE全球主要半导体企业资本开支1391301251271212.3%3.2%