半导体：部分海外半导体设备-零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号

部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉， 复苏出现积极信号 [Table_ReportDate] 2024 年 02 月 20 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业事项点评 [Table_StockAndRank] 半导体 投资评级 看好 上次评级 看好 [Table_Author] 莫文宇 电子行业首席分析师 执业编号：S1500522090001 邮 箱：mowenyu@cindasc.com 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 [Table_Title] 部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号 [Table_ReportDate] 2024 年 02 月 20 日 本期内容提要: [Table_Summary] [Table_Summary] ➢ AMAT：业绩超预期，HBM 和先进制程 GAA 工艺量产提供动能。当地时间 2 月 15 日，应用材料（AMAT）发布 FY24Q1 财报，实现营收67.07 亿美元，同比-0.5%，环比-0.2%，指引 60.7 亿~68.7 亿美元，达到指引上限；毛利率（Non-GAAP）为 47.9%，指引 47.0%。营业利润 19.81 亿美元，同比、环比基本持平。其中，半导体系统业务营收 49.09 亿美元，同比-5.2%，环比+0.5%，营业利润率为 36%；应用全球服务营收 14.76 亿美元，营业利润率为 28%；显示及相关业务营收 2.44 亿美元，营业利润率为 10.2%。 ➢ TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长。当地时间 2 月 9 日，TEL 发布 24 财年 Q3 季报，实现营收 4636 亿日元，同比-0.9%，环比+8.4%；毛利率为 47.9%，同比+4.3pct，环比+3.6pct；营业利润 1324 亿日元，同比+15.4%，环比+37.8%；归母净利润 1015 亿日元，同比+18.6%，环比+38.7%。中国大陆连续三个财季成为 TEL 营收最大市场，规模达到 2172 亿日元，且占比逐季提升，分别为 39.3%、42.8%、46.9%。第二大市场为韩国，占比为 12.5%。新的设备销售收入为 3530 亿日元，来自Logic 营收占比为 65%，NAND 营收占比 4%，DRAM 营收占比31%；存储类营收得益于中国大陆存储客户的订单。 ➢ Veeco：激光退火设备和离子束沉积设备拉动，23Q4 业绩稳健增长。当地时间 2 月 14 日，Veeco 发布 23Q4 及全年财报，23Q4 实现营收 1.74 亿美元，同比+13.07%；毛利率为 45%；净利润（Non-GAAP）为 2980 万美元，同比+36.07%。分地区，中国大陆占比为38%，亚太（非中国大陆）占比为 34%，美国占比 22%，其他地区占比 6%。23 年全年实现营收 6.66 亿美元，同比+3.14%；毛利率43.5%，同比+1.5pct；净利润（Non-GAAP）为 9830 万美元，同比+9.71%。分地区，中国大陆占比为 33%，亚太（非中国大陆）占比为 31%，美国占比 24%，其他地区占比 12%。来自中国大陆的需求主要涉及成熟制程所需激光退火设备。 ➢ Entegris：受益于 CMP 抛光液、抛光垫等产品，23Q4 收入超出指引。当地时间 2 月 13 日，Entegris 发布 23Q4 及全年财报，23Q4 实现营收 8.12 亿美元，同比-14.1%，环比-8.5%，高于指引，主要得益于 CMP 抛光液、抛光垫及液体过滤类产品；毛利率为 42.4%；净利润（Non-GAAP）为 9790万美元，同比-21.4%，环比-5.5%。分产品看，材料类业务实现营收 3.65 亿美元，同比-20.3%，环比-16.2%，净利率 16.7%；污染控制类业务实现营收 2.88 亿美元，同比+1.3%，环比+0.8%，净利率 33.9%；材料传输类业务实现营收 1.69 亿美元，同比-20.9%，环比-6.1%，净利率 12.2%，同比-10.2pct。23 年全年实现营收 35.24 亿美元，同比+7.4%；毛利率 42.5%；净利润（Non-GAAP）为 3.99 亿美元，同比-25.3%。 ➢ FormFactor：DDR5 和 HBM 需求旺盛，DRAM 探针卡业务有望持续增长。当地时间 2 月 7 日，FormFactor 发布 23Q4 财报，23Q4 实现营收 1.68 亿美元，同比+1.3%，环比-2.0%；毛利率为 42.1%，环比+0.3pct；运营利润（Non-GAAP）为 1910 万美元，环比+10.8%。 分产品看：（1）探针卡业务实现营收 1.27 亿美元，同比+1.9%，环比-1.3%，毛利率为 39.6%，其中 Logic 及代工厂收入为 8360 万美元，环比-13.3%；DRAM 收入为 3590 万美元，环比+31%，Flash 收入为 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 730 万美元，环比+62%。（2）测试系统营收为 4120 万美元，同比持平，环比-4.7%，占公司营收 24.5%，毛利率为 49.6%。公司 Q4 前两大客户为 Intel、SK 海力士，分别占营收 16.7%，10.7%，相对 Q3的 Intel（17.1%）、三星（11.2%）有所降低。 ➢ 风险因素：先进制程量产不及预期风险；半导体市场恢复不及预期风险；中美贸易摩擦加剧风险。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 4 目 录 AMAT：业绩超预期，HBM 和先进制程 GAA 工艺量产提供动能 ................................................ 5 TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和 DRAM 复苏有望拉动设备市场增长 ............... 8 Veeco：激光退火设备和离子束沉积设备拉动，23Q4 业绩稳健增长 .......................................... 11 Entegris：受益于 CMP 抛光液、抛光垫等产品，23Q4 收入超出指引 ........................................ 14 FormFactor：DDR5 和 HBM 需求旺盛，DRAM 探针卡业务有望持续增长 ................................ 17 风险因素 ....................................................................................