电子行业研究：Gemini1.5/Sora预示AI模型迭代加速，高速通信驱动PCB成长

敬请参阅最后一页特别声明 1 高速通信仍是驱动 PCB 未来增长的关键领域。近日 Google 和 OpenAI 相继推出效果超预期的 Gemini 1.5 和 Sora 大模型，迭代加速继续吹响 AI 抢跑号角，PCB 作为高速通信硬件基础支撑有望享受高景气度。高速通信成为了继 PC、智能手机之后带动PCB行业在新的一轮周期快速增长的主要因素，数据上体现在2018~2022年有线通信和服务器领域PCB产值复合增速显著高于其他细分领域，分别达到 6.2%和 11.1%。鉴于云计算市场规模预计未来增速仍然保持在 18%以上、Bloomberg 对海外云计算厂商资本开支的增速预期较高、AI“军备赛”正如火如荼，我们认为当前 PCB 行业未来仍然处在高速通信所驱动的增长趋势中，根据 CPCA 所引用的细分领域复合增速可以看到，服务器 PCB 的增速仍然位居全行业第一、达到 6.5%，可见高速通信将成为 PCB 行业发展中不可忽视的重要趋势。 服务器 PCB 单机价值量提升，来自 AI 性能提升和 CPU 平台升级。服务器出货量能够稳定增长，但这不足以使得服务器行业成为我们关注的重点，我们认为服务器作为代表高速通信的关键设备，之所以能够成为 PCB 行业增长的主要动力的关键点在于其单机价值量将迎来显著变化，趋势主要来自两个方面：1）近年来 AI 服务器增速明显高于传统服务器，并且单机价值量要远高于传统服务器，单机价值量提升主要体现在 PCB 数量增加、性能提升以及引入了 HDI 产品，我们测算 AI 服务器单机 PCB 价值量达到 7000~10000 元（普通服务器仅为 1125 元）；2）服务器 CPU 平台升级带动 CPU母板价值量提升，根据产业链公告，PCIE 3.0、PCIE 4.0、PCIE 5.0 对应的 PCB 层数为 8~12 层、12~16 层、16~20层，对应的 CCL 等级为 Mid Loss、Low Loss、Very Low Loss/Ultra Low Loss。综合来看，预计 2027 年服务器 PCB市场空间将达到 135 亿美元，相对 2023 年 82 亿美元市场规模仍有 65%的扩容空间。 AI 提升单网络交换容量，芯片端已全面迈入 51.2T 高速交换期。交换机涉及到的 PCB 包括交换单元板、接口板（线卡）、主控单元板、背板（非必须）。我们认为交换机在近年来高速通信的大趋势下正迎来快速扩容：1）参考英伟达AI 训练组网架构，胖树架构又再次成为主要架构，因其存在三层网络且带宽不收敛，加之 AI 网络中已经全面采用高性能交换机（如英伟达 DGX H100 SuperPOD 推荐单端口 400G、总带宽达到 51.2Tb/s 的 QM9700），因此 AI 训练网络总带宽显著高于普通网络，就会使得 PCB 价值量显著提高；2）我们观察到供给端各大芯片厂商已经推出 51.2T 交换芯片，表明交换机市场已经全面进入高速高容量阶段，根据产业链信息，3.2T/6.4T 的交换机芯片对应的交换单元板会用到 14~16 层板 PCB、Very Low Loss 等级的覆铜板，而 51.2T 的交换机芯片对应的交换单元板会用到 34~40 层 PCB、Super Ultra Low Loss 等级的覆铜板，为高端 PCB 打开市场空间。通过“PCB/交换机市场”比例测算法、考虑 800G及以上端口速率产品推出会带来更大增量，预计至 2027 年交换机 PCB 市场将远超 14.9 亿美元。 高速通信领域快速增长带来了 PCB 行业的快速发展势头，我们认为主要的关注点在于云计算、AI 应用下数据中心中服务器和交换机这两类设备所用 PCB 升级变化，我们认为：1）服务器市场，AI 引入 GPU 层增加单服务器 PCB 价值量，同时服务器 CPU 芯片平台持续迭代，带来服务器 PCB 市场迎来增长；2）交换机市场，AI 组网采用胖树架构会导致单网总带宽提高，同时交换机芯片供应商纷纷推出 51.2T 的高速高容量芯片推动交换机 PCB 单机价值量提升。我们建议关注在高速通信领域布局较深的 PCB、CCL 和上游原材料厂商，如沪电股份、深南电路、生益电子、生益科技、联瑞新材等。 AI 发展不及预期；服务器和交换机供应端升级进度不及预期；竞争加剧。 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 前言：Gemini 1.5/Sora 模型效果超预期，高速通信基建仍然是高景气阶段 .............................. 5 一、高速通信推动成长，层数增加+材料升级+工艺复杂提升 PCB 价值量.................................. 5 1.1、高速通信仍是驱动 PCB 未来增长的关键领域................................................. 5 1.2、高速通信快速成长主要来自于云计算/AI 等需求带动 ......................................... 6 1.3、PCB 主要以服务器/交换机等设备为承载物参与高速通信基础建设 .............................. 7 1.4、“高速化”要求 PCB 完整且更快传输更多数据，落脚点在带宽和 I/O 数 ........................... 8 二、服务器 PCB 单机价值量提升，来自 AI 性能提升和 CPU 平台升级.................................... 10 2.1、AI 服务器增速更快，单机价值量提升来自单价用量增加和性能要求提高 ....................... 10 2.2、服务器 CPU 平台全面升级至 PCIE 5.0，PCB 层数和 CCL 等级都将相应提升...................... 13 三、AI 提升单网络交换容量，芯片端已全面迈入 51.2T 高速交换期 .................................... 15 3.1、AI 组网容量大幅提升，交换机 PCB 价值量提升趋势明确 ..................................... 16 3.2、供给端争相推出 51.2T 交换芯片，交换容量提升打开高端 PCB 空间............................ 18 3.3、高速高容量交换机快速成长，测算可得交换机 PCB 至 27 年空间超 14.9 亿美元.................. 19 四、投资建议及风险提示......................................................................... 21 4.1、投资建议.............................................................................. 21 4.2、风险提示.