半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇

此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告 市场回暖叠加 HPC 题材刺激，封装迎投资机遇 2024 年 02 月 01 日 评级 领先大市 评级变动： 维持 行 业涨跌幅比较 % 1M 3M 12M 半导体 -24.63 -27.19 -35.62 沪深 300 -6.29 -10.28 -23.47 何 晨 分 析师 执业证书编号:S0530513080001 hechen@hnchasing.com 袁 鑫 研 究助理 yuanxin@hnchasing.com 相关报告 1 半导体行业 2023 年 12 月报：下游需求回暖，存储价格持续上涨 2023-12-25 2 半导体行业事件点评：SEMI 发布《年终总半导体设备预测报告》2023-12-15 3 半导体行业 2023 年 11 月报：设备进口维持高位，关注先进制程扩产机会 2023-11-21 重 点股票 2022A 2023E 2024E 评 级 EPS（元） PE（ 倍 ） EPS（ 元 ） PE（倍） EPS（元） PE（ 倍 ） 长电科技 1.81 12.4 0.81 27.8 1.54 14.6 维持 通富微电 0.33 54.5 0.11 163.6 0.64 28.1 维持 甬矽电子 0.34 57.7 -0.22 -89.2 0.68 28.9 维持 资料来源：iFinD，财信证券 投资要点：  封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要作 用 在 “后 摩 尔 时 代”愈 发 凸 显 。传统意义上，封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D 等先进封装逐渐成为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢超越传统封装。  行 业 集 中 度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022年全球前 30 大封测玩家（含 IDM 及 foundry）中，前五名营收占比59%，前十名营收占比 84%。中国具有发展优势，一方面，中国仍然是全球最大的半导体消费市场。另一方面，相对于半导体制造的其他环节，封装测试的壁垒偏低。中国部分企业具有国际竞争力，2022 年前十大 OSAT 企业中，大陆地区有长电（3th）、通富（4th）、华天（6th）、智路（7th）4 家，在委外封测厂中占有 25%的市场。  半 导 体 市 场 正 在回 暖 ，预 期 2024年 将 迎 来较大反弹。1）2023年半导体 市 场 收 缩 ，但 月 销 售 额 正 在 回 暖 。2023年 1-11月全球及中国半导体销售额较去年同期分别下降 13%、21%，但月度销售额在 3 至 11 月连续 9个月实现环比增长。中国半导体市场正在经历与全球相似，但幅度更大的波动，未来有望迎来有力反弹。2）2024年 预 期 向好，多家机构给出超过 10%的增速，美洲及亚太地区的逻辑/存储芯片增幅较大。以 WSTS 预测为例，全球半导体销售额有望在 2024 年实现 5884 亿美元，同比增长 13.1%。A）从 地 区 看 ，反 弹 以 美 洲 及 亚 太 地 区 为 主 。预期美洲地区 1622 亿美元，增长 22.3%；欧洲地区 595 亿美元，增长4.3%；日本 493 亿美元，增长 4.4%；亚太地区 3175 亿美元，增长 12%。美洲及亚太地区规模大、增速高。B）从 产 品看，反弹以集成电路中的逻 辑 电 路 与 存 储 芯 片 为 主。预期逻辑电路1917亿美元，同比增长9.6%；存储芯片 1298 亿美元，同比增长 44.8%。集成电路规模最大，增速仅次于存储芯片；存储芯片增速最高，规模仅次于集成电路。美 洲 及 亚太 地区的逻辑/存储芯片相关公司有望迎来更多投资机会。  半 导 体 复 苏 带 动 封 装 市 场 增 长 。YOLE预计 2024年全球封装市场规模-35%-15%5%25%2023-022023-052023-082023-11半导体沪深300行业深度 半导体 此报告仅供内部客户参考 -2- 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 达到 899 亿美元，同比增长 9.4%，但增速在 2025、2026 年有所下滑，分别为 4.9%、1.9%。中国半导体行业协会预测，2024 年中国封装市场规模预计达到 2891 亿元，同比增长 3.0%，增速略低于 YOLE 预测的全球水平，但 2025、2026 年有望维持温和复苏，分别同比增长 5.0%、7.0%。封装位于集成电路制造末端，封测企业营收与半导体销售额强相 关，半导体市场复苏将带动封装行业复苏。  HPC/AI刺 激 下 ，先 进 封 装 迎 来 发 展 机 遇 。随着 AI技术的发展，越来越多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更多内存以及系统集成提出了要求，先进封装技术在这方面扮演了重要的角色。全 球 先 进 封 装 市 场 规 模 2022-2028 CAGR 达 到 9% 。YOLE 预测全球先进封装市场规模有望从 2022年的 429 亿美元增长至 2028年的786 亿美元，2022-2028 的 CAGR 将达到 9%。对于不同的封装技术，从市场份额看，FCBGA、FCCSP 和 2.5D/3D 将成为主要的先进封装，2.5D/3D 封装的增速最快，预计将从 2022 年的 94 亿美元增长至 2028年的 225 亿美元，复合年增长率达 15.6%。从出货量看，WLCSP、SiP、FCCSP封装则在出货量上处于领先地位。2023年全球封装市场中先进封装占比为 49%，中国为 39%，明显低于全球水平，也意味着中国市场中先进封装更具成长空间。  投 资 建 议 ：基于半导体市场回暖预期、后摩尔时代封装的投资机遇、中国发展封装产业的有利环境及必要性，我们建议关注委外封测厂：1）长电科技（600584），国内封装龙头，规模大、技术全、服务范围广。2）通富微电（002156.SZ），封测行业领军企业，与 AMD 深度合作。3）甬矽电子（688362.SH），封装新锐，业务聚焦以 SiP 为主的先进 封 装 。 同 时 也 建 议 关 注 具 有 存 储 芯 片 封 测 业 务 的 太 极 实 业（600667.SH）和深科技（000021.SZ）。  风 险 提 示 ：半导体市场反弹不及预期，地缘政治风险，美国调查成熟制 程芯片供应链带来的风险 此报告仅供内部客户参考