通富微电(002156)公司深度报告：先进封装领军者，绑定AMD分享算力红利

公 司 研 究 2023.12.16 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 通 富 微 电 （ 002156） 公 司 深 度 报 告 先进封装领军者，绑定 AMD 分享算力红利 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 强 烈 推 荐 ( 调 升 ) 公 司 信 息 行业 集成电路封测 最新收盘价(人民币/元) 22.62 总市值(亿)(元) 343.01 52 周最高/最低价(元) 27.35/16.48 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 《通富微电：HPC、车载、存储、5G 等全面开花，积极扩产助力增长》2022.03.31 《通富微电：封测景气延续，股权激励彰显信心》2022.03.15 《通富微电：下游应用全面开花，稳步扩产未来可期》2022.01.28 国内封测龙头厂商，深度绑定 AMD。公司 2022 年，在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模首次进入全球四强，其中通富超威苏州与通富超威槟城贡献 143.85 亿元，占总营收 67.12%。据公司 2022 年年报，公司与 AMD 深度绑定，是其最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。 全球半导体行业周期底部已现，封测领域趋势向上。2023 年 10 月全球半导体销售额为 466.2 亿美元，同比下滑 0.7%，环比连续八个月转正，可见当前半导体行业周期底部已现。分析台股封测板块公司月度营收，从环比数据来看，板块月度营收自 2023 年 2 月的 554 亿新台币增长至 2023 年 11月的 731 亿新台币，我们认为当前封测行业整体保持向上势态。 高带宽需求推动先进封测占领市场，Fab/IDM 厂和 OSAT 错位竞争。AI 相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，催生高带宽需求。先进封装助力实现超越摩尔定律，进一步提高芯片集成度，渗透率迅速提升，据 Yole预测，2025 年先进封装占比将接近 50%。当前先进封装市场马太效应明显，Fab/IDM 厂和 OSAT 实现错位竞争，2016 年先进封装市场 CR5 占比48%，2021 年提升至 76%，其中 Fab/IDM 厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻 2.5D 或 3D 封装技术，OSAT 厂商聚焦于后道技术，目前倒装封装仍为主要产品。 AI PC 引领复苏，绑定 AMD 分享算力红利。Sigmaintell 预测 2024 年全球AI PC 整机出货量将达到约 1300 万台，渗透率达到 7%，预计 2027 年渗透率翻超 10 倍达到 79%，2024 年将成为 AI PC 规模出货元年。其中，专业AI 芯片对 AI PC 至关重要，苹果、高通等陆续推出相关产品，其中 AMD 在23Q2 推出锐龙 7040 系列，并将于 2024 年下半年推出 8050 系列，以进一步增强 AI 功能，产品需求随 AI PC 规模出货提高。GPU 方面，AMD 于近日发布 MI300X，性能强大，在某些领域超越英伟达 H100.通富微电作为 AMD核心封测厂商，专用芯片封测订单值得展望。 盈利预测及投资建议：我们预计公司 2023/2024/2025 年实现营收 234.80/ 275.99/316.36 亿元，归母净利润为 2.72/9.82/13.46 亿元，PE 值为126/35/25，通富微电作为国内封测龙头，深度绑定 AMD，2.5D/3D 技术布局进展顺利，看好先进封装业务占比提升，上调评级，给予“强烈推荐”评级。 风险提示：汇率波动导致汇兑损失，下游需求不及预期，竞争加剧导致价格下降的风险。 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -15%-2%11%24%37%50%22/12/1623/3/1723/6/1623/9/15通富微电沪深300通富微电(002156) 公司深度报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 [Table_ProFitForecast] 盈 利 预 测 （人民币） 单位/百万 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入 21429 23480 27599 31636 (+/-)% 35.52 9.57 17.54 14.63 归母净利润 502 272 982 1346 (+/-)% -47.53 -45.85 261.35 37.00 EPS (元) 0.37 0.18 0.65 0.89 ROE(%) 3.63 1.94 6.54 8.23 PE 44.54 126.19 34.92 25.49 PB 1.80 2.45 2.29 2.10 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 通富微电(002156) 公司深度报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 正文目录 1 通富微电：国内封测领域前行军 .................................................................... 5 2 半导体周期即将反转，先进封装持续拉动 ............................................................ 9 2.1 半导体行业回暖可期，封测蓄势待发 ......................................................... 9 2.2 先进封装市场占比提升 .................................................................... 10 3 AI PC 引领复苏，绑定 AMD 分享算力红利 ............................................................ 15 3.1 PC 市场启动复苏，AI 大模型拉动新需求 ..................................................... 15 3.2 AMD MI300 正式发布，CoWoS+SoIC 赋能 3.5D 封装 ............................................. 18 4 盈利预测 ....................................................................................... 21 4.1 关键假设 ................................................................................ 21 4.2 估值对比 ...............................................