电子行业“科创”系列报告：乐鑫科技，全球物联网Wi~FiMCU芯片领先设计企业

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 1 / 18 [Table_Page] 行业专题研究|电子 2019 年 4 月 7 日 证券研究报告 [Table_C ontacter]本报告联系人：[Table_Title]广发电子“科创”系列报告 乐鑫科技：全球物联网 Wi-Fi MCU 芯片领先设计企业 [Table_Author]分析师： 许兴军 分析师： 余高 SAC 执证号：S0260514050002 SAC 执证号：S0260517090001 SFC CE.no: BNX006 021-60750532 021-60750632 xuxingjun@gf.com.cn yugao@gf.com.cn 请注意，许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_Summary]核心观点： 乐鑫科技：全球物联网 Wi-Fi MCU 芯片领先设计企业公司于 2008 年 4 月成立，是一家采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，专注于物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售。此外，公司拥有 ESP-IDP 操作系统，满足客户快速便捷开发软件应用；公司产品软件开源社区活跃度行业领先，相关产品的开源项目、视频及课程数以万计。 2018 年公司业绩实现快速增长，营业收入和净利润分别为 47492.02 万元和 9388.26 万元，2016~2018 年间营收与归母净利润的年复合增长率分别为 96.55%和 1345.52%，同时毛利稳定维持在较高水平。根据半导体行业研究机构 Techno Systems Research 报告，在物联网 Wi-Fi MCU 芯片领域，公司是唯一一家与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。 受益于人工智能物联网下游应用领域快速拓展，Wi-Fi MCU 芯片市场空间广阔Wi-Fi MCU 芯片及模组终端应用场景众多，包括智能家居、智能音箱、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。随着下游物联网应用领域市场不断扩大，带动 Wi-Fi MCU 芯片需求增长。同时，人工智能技术提升物联网设备的智能化程度，加速物联网应用场景的落地，并催生出全新的物联网应用场景，创造 Wi-Fi MCU 芯片的增量市场。根据 Markets and Markets 的数据，预计 2022 年 Wi-Fi 芯片市场规模将增长至 197.2 亿美元。因此，受益人工智能和物联网快速发展的双重红利，Wi-Fi MCU 芯片市场空间广阔。 Wi-Fi MCU 芯片设计水平行业领先，募投项目升级拓展主营产品公司拥有一系列创新性强、与物联网高度契合的核心技术，并积极投入大量资源于产品设计与技术研发。目前，研发项目围绕两大方向，一是现有产品的基础研发，用于产品更新换代，二是新技术、新产品的创新研发，以扩张公司主营业务范围与规模，提升核心竞争力和市场占有率。本次 4 个募投项目，包括标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备资金，总投资金额 10.11 亿元。 风险提示市场竞争加剧导致市场价格下降的风险；技术迭代风险；原材料供应及委外加工风险等。[Table_Report]相关研究： 广发电子“科创”系列报告:福光股份：军民融合企业，全球光学镜头重要制造商 2019-03-31 广发证券“科创”系列报告:中微半导体：半导体设备领先企业 2019-03-31 20218178/36139/20190408 13:51 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 18 [Table_PageText] 行业专题研究|电子 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 评级 货币 股价 合理价值 （元/股） EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 2019/4/4 2018E 2019E 2018E 2019E 2018E 2019E 2018E 2019E 兆易创新 603986.SH 买入 CNY 119.03 —— 1.78 2.16 67 55 33.0 24.3 22.5 21.4 汇顶科技 603160.SH 买入 CNY 106.50 104.00 1.36 2.60 78 41 59.3 28.9 15.0 22.6 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 20218178/36139/20190408 13:51 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 18 [Table_PageText] 行业专题研究|电子 目录索引 乐鑫科技：全球物联网 Wi-Fi MCU 芯片领先设计企业....................................................... 5 业务情况：专注 Wi-Fi MCU 芯片设计研发，技术全球领先 ....................................... 5 历史财务表现：公司业绩快速增长 ............................................................................. 6 股权结构：实际控制人 Teo Swee Ann 间接持有发行后股份 43.57% ........................ 8 Wi-Fi MCU 芯片：受益人工智能物联网下游应用领域快速拓展，Wi-Fi MCU 芯片市场空间广阔 ................................................................................................................................. 9 受益下游物联网应用领域快速拓展，带动 Wi-Fi MCU 芯片需求增长 ........................ 9 人工智能加速物联网应用场景落地，创造 Wi-Fi MCU 芯片增量市场 ...................... 12 Wi-Fi MCU 芯片设计水平行业领先，募投项目升级拓展主营产品 ................................... 13 Wi-Fi MCU 芯片设计水平行业领先，核心技术积累与储备深厚 .............................. 13 募投项目升级拓展主营产品，布局未来 ................................................................... 15 可比上市公司估值 ......................................................................