电子行业5G终端系列报告二：关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 1 / 27 [Table_Page] 深度分析|电子 证券研究报告 [Table_Title]5G 终端系列报告二 关注 5G 智能手机内外部 3 种新材料成长空间 [Table_Summary]核心观点： 5G 时代将重塑智能硬件，新材料的成长空间值得关注5G 时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景，本文我们关注于3 种 5G 时代到来后智能手机内外部材料的重要变化，以及由此带来的投资机会。由于 5G 对智能硬件的改变具有革命性的推动效果，相应的新材料的成长空间应当受到合理重视。 复合板材：或将成为中低端智能手机机身的重要选择从 5G 的通信要求来看，机身的非金属化趋势在 5G 时代是确定性较强的产业趋势，而从目前来看，高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择，本文我们介绍了复合板材这种新型机身材料，我们认为凭借其“性价比”的特点，未来有望在中低端市场打开局面，从而成为机身材料重要的选择。 电磁屏蔽材料：软板化和 5G 新需求推动行业成长5G 时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求，而在 FPC 上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案，我们预计伴随软板化趋势和 5G 时代的需求，对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。 导热材料：高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长5G 时代智能手机内部高功耗模块数量的增长（OLED 面板、无线充电、射频模块、CPU 等）对智能手机散热有了更高要求，目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级，单机价值量有望快速增长，国产厂商及其配套的上游 PI 材料厂商都有望分享行业成长红利。 投资建议我们建议投资者关注上述提及的 3 种材料的国产厂商：对于复合板材我们建议关注智动力，对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材，对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国产 PI 厂商时代新材。 风险提示5G 建设不及预期风险；国产材料认证进度不及预期风险；量产难度大盈利不及预期风险；5G 手机普及速度不及预期风险。 [Table_Grade]行业评级 买入 前次评级 买入 报告日期 2019-03-24 [Table_PicQuote]相对市场表现 [Table_Author]分析师： 许兴军 SAC 执证号：S0260514050002 021-60750532 xuxingjun@gf.com.cn 分析师： 余高 SAC 执证号：S0260517090001 SFC CE No. BNX006 021-60750632 yugao@gf.com.cn 请注意，许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport]相关研究： 面板行业月度观点：:部分尺寸 LCD TV 面板价格止跌反弹，预计具备一定可持续性 2019-03-24 【广发海外】大立光（3008.TW）:智能机需求升温，光学升级持续推进 2019-03-22 5G 终端系列报告一:FPC 和SLP 价值量双重提升，PCB产业链充分受益 2019-03-21 [Table_Contacts]联系人： 王帅 0755-23953620 wshuai@gf.com.cn -40%-31%-22%-14%-5%4%03/1805/1807/1809/1811/1801/19电子沪深30020000379/36139/20190325 08:43识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 2 / 27 [Table_PageText] 深度分析|电子 目录索引 研究逻辑 ............................................................................................................................. 5 复合板材：5G 时代发力中低端智能手机市场 .................................................................... 6 复合板材符合 5G 时代下机身非金属化的趋势 ........................................................... 6 “性价比”是复合板材相比其他非金属材料的独特优势 ................................................. 8 中低端手机市场空间仍然较大，复合板材相关企业成长可期 ..................................... 9 电磁屏蔽材料：受益下游 FPC 增长与 5G 时代电磁屏蔽需求提升................................... 11 FPC 市场容量在 5G 与终端应用创新驱动下增长，产能趋于东移 ........................... 12 5G 时代下单片 FPC 对电磁屏蔽膜的用量也将迎来增长 .......................................... 13 行业内国外企业地位领先，积极关注国内相关布局企业 .......................................... 15 导热材料：5G 时代到来智能手机高功耗模块增加推动需求成长 ..................................... 16 5G 时代到来，终端功耗增加、机身非金属化，推动导热材料需求增长 .................. 17 OLED、可折叠和无线充电等创新应用引入将带来导热材料的显著增量 ................. 18 未来石墨材料企业与上游 PI 膜相关企业增长可期，值得关注 ................................. 20 投资建议：建议关注产业链相关标的 ............................................................................... 24 风险提示 ........................................................................................................................... 25 20000379/36139/20190325 08:43 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 27 [Table_PageText] 深度分析|电子 图表索引 图 1：PMMA+PC 复合板材结构图 ......................................................................... 6 图 2：4G 阶段