TMT行业AI算力产业链跟踪报告(二)：AIPC、AI手机和AI处理器密集发布，边缘AI成硬件厂商布局热点

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2023 年 10 月 27 日 行业研究 AI PC、AI 手机和 AI 处理器密集发布，边缘 AI 成硬件厂商布局热点 ——AI 算力产业链跟踪报告（二） 海外 TMT 行业 事件：联想、高通、英特尔、谷歌等科技厂商纷纷发布边缘 AI 智能终端产品和AI 处理器，生成式 AI 浪潮由云端向边缘端延伸。 智能终端：边缘 AI 具备安全、定制和高效优势，AI PC 和 AI 手机有望成为消费电子转型的新趋势。生成式 AI 同智能终端结合，具备三点优势：①个人信息无需上传云端，隐私泄露和数据安全风险降低；②AI 模型接入本地数据库和个人信息，有望实现通用基础 AI 大模型向个性化定制小模型转变，提供更适合的用户服务；③通过压缩 AI 大模型和终端软硬件适配，边缘 AI 可能降低运行成本、加快响应速度和提高服务效率。因此，联想、谷歌和微软均发布 AI PC 或 AI 手机等产品，小米 14 将成为首发搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器的手机；软件端将AI 大模型嵌入终端设备，硬件端提升 AI 相关硬件的性能，帮助智能终端搭载的聊天机器人、实时翻译、AI 相机、生产工具等 AI 功能的种类完善和性能增强。 AI 处理器：CPU+GPU+NPU 的组合受青睐，芯片厂商注重能效和 AI 表现。1）芯片厂商的设计目标由单纯追求性能转向能效和 AI 表现。高通发布针对 PC 的骁龙 X Elite 处理器，AI 算力达到 45 TOPS（同行速度的 4.5 倍），并在峰值性能下相比英特尔酷睿 i7-13800H 功耗降低 65%；高通针对手机发布骁龙 8 Gen 3平台，实现 CPU 和 GPU 能效分别提升 30%和 25%，NPU 的 AI 性能提升 98%。英特尔推出 Meteor Lake 处理器，通过“分离式模块架构”和“CPU+GPU+NPU灵活调度”，有效提升能效和 AI 性能表现。2）CPU+GPU+NPU 组合下，Arm架构因低功耗、性能优和电池寿命长，有望提升其在 PC 领域的市场占有率。英伟达和 AMD 均计划研发基于 ARM 架构的 PC 芯片，有望于 25 年发布。 投资建议：1）考虑到 AI 算力由云端向边缘端延伸，AI 芯片厂商市场空间可观，推荐英伟达，建议关注 AMD、高通、英特尔；2）AI PC 和 AI 手机等 AI 智能终端可能成为未来消费电子行业在 AI 时代下的变革方向，硬件厂商抢先布局有利于确定创新方向和市场地位，推荐联想集团（H 股），建议关注谷歌、微软、小米集团（H 股）；3）Arm 架构有望乘边缘 AI 东风，提升在 PC 领域的市场占有率，建议关注 ARM。 风险分析：消费电子市场需求复苏不及预期；AI 商业化进展不及预期；边缘端AI 性能表现不及预期；国内外政策风险。 表：科技巨头在边缘 AI 领域的布局汇总 资料来源：AMD 官方账号，IT 之家，第一财经，中国电子报，路透社，快科技，光大证券研究所整理 公司名称 AI 智能终端布局 AI 处理器布局 发布时间 预计上市时间 联想集团 AI PC - 2023/10/24 2024年9月后 高通 - 手机芯片：骁龙 8 Gen 3 平台 PC 芯片：骁龙 X Elite 2023/10/24 2024 年 英特尔 - Meteor Lake 处理器 2023/9/20，预计 2023年 12 月正式发布 - 英伟达 - Arm 架构的 PC 芯片 - 2025 年 AMD - Arm 架构的 PC 芯片、AMD Ryzen AI - 2025 年 谷歌 旗舰手机 Pixel 8和 Pixel 8 Pro 谷歌 Tensor G3 手机芯片 2023/10 2023/10 微软 Surface PC - - - 买入（维持） 作者 分析师：付天姿 执业证书编号：S0930517040002 021-52523692 futz@ebscn.com 分析师：王贇 执业证书编号：S0930522120001 021-52523862 yunwang@ebscn.com 联系人：黄铮 021-52523825 huangzheng1@ebscn.com 联系人：董馨悦 021-52523858 dongxinyue@ebscn.com 相关研报 AI 芯片助力台积电 Q3 盈利超预期，消费电子需求企稳展现复苏信号——AI 算力产业链跟踪报告（一）…………2023-10-20 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 海外 TMT 目 录 1、 科技厂商积极布局边缘 AI，AI PC 和 AI 手机或成未来消费电子新趋势 ............................. 3 2、 硬件厂商密集发布 AI 智能终端产品和 AI 处理器 .............................................................. 4 2.1、 联想：提出企业级和个人大模型的理念，发布联想首款 AI PC 产品 ..................................................... 4 2.2、 高通：为 PC 和手机芯片注入 AI 能力，引领边缘端设备的 AI 变革 ...................................................... 5 2.2.1、 PC 芯片：骁龙 X Elite 配备 NPU，AI 性能为竞争对手 4.5+倍 ......................................................... 5 2.2.2、 智能手机芯片：发布首个针对生成式 AI 打造的移动平台骁龙 8 Gen 3 ............................................. 6 2.3、 英特尔：Meteor Lake 处理器集成 NPU，帮助 PC 产品向 AI 转型 ......................................................... 7 2.4、 谷歌手机芯片 Tensor G3 注重增强 AI 性能，微软下一代 Surface 处理器将集成 NPU 模块 ................... 8 2.5、 英伟达和 AMD 进军边缘端 AI，计划 2025 年推出 Arm 架构的 PC 芯片 ............................................... 9 3、 投资建议 ...................................................................