科技行业专题研究：全球及中国半导体设备市场展望

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 全球及中国半导体设备市场展望 华泰研究 电子 增持 (维持) 半导体 增持 (维持) 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 吕兰兰 SAC No. S0570121120040 lyulanlan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 廖健雄 SAC No. S0570122020002 liaojianxiong@htsc.com +(86) 755 8249 2388 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 重点推荐 股票名称 股票代码 目标价 (当地币种) 投资评级 拓荆科技 688072 CH 535.48 买入 北方华创 002371 CH 386.92 买入 盛美上海 688082 CH 126.50 买入 华海清科 688120 CH 304.45 买入 资料来源：华泰研究预测 2023 年 10 月 10 日│中国内地 专题研究 华泰观点：关注 AI 和半导体国产化相关增量需求 为了更好的帮助投资人把握全球及中国半导体行业的投资周期，我们选取台积电，三星，Intel，中芯国际，华虹在内的国内外 31 家半导体生产企业，及 ASML，AMAT，中微，ASMPT，Advantest 在内的 22 家国内外半导体设备公司为样本，对全球半导体制造企业的资本开支，和半导体设备企业的收入进行观测，得出以下结论：全球主要半导体设备上市企业收入在经历了2023 年的调整之后，2024 年全年有望实现 9%增长，其中先进封装等 AI相关需求和中国的半导体国产化相关需求是主要增量，我们继续看好拓荆科技（薄膜沉积）、北方（刻蚀，PVD）、盛美上海（清洗）、华海清科（CMP）等现有产品的份额提升和新产品拓展。 全球半导体资本开支：1H23 上升 9%，2H23 下降 26%，2024 总体持平 根据对 31 家全球半导体制造企业的统计，我们看到 1H23 全球主要半导体制造企业资本开支上升 9%，其中同比保持增长的包括台积电，联电和中芯国际、三星等。根据彭博一致预期和华泰预测，2H23 主要半导体制造企业资本开支下滑 26%，主要原因是三星、海力士等存储器厂商的资本开支下滑。展望 2024 年，全球主要半导体制造企业资本开支基本持平。目前主要关注的点包括：1)台积电是否会进一步调低 2023 年先进工艺资本开支；2）国内成熟工艺扩产速度 2024 年是否会放缓，3）镁光等主要存储企业在 2023年大幅缩减资本开支以后，2024 年是否会恢复投资。 1H23 全球半导体设备市场回顾：先进封装和成熟工艺设备是亮点 根据对上述 22 家设备公司的统计，我们测算 1H23 全球主要半导体设备上市企业收入同比增长 4%到 572.7 亿美金，和 2022 全年 6%的同比增速有所放缓。分厂商来看，2023 年至今（2023/10/9），Advantest，Disco 等后道设备公司股价表现明显优于前道设备，反映市场预期生成式 AI 推动先进封装、测试等后道设备需求快速增长。前道设备厂商中 ASML1H23 收入同比增长 55%，主要反映其 DUV 设备在中国区强劲的需求。1H23 海外主要上市企业中国区收入与中国主要上市企业收入合计下滑 4%，其中中国企业收入合计增长 40%，中国前道设备企业市占率从 1H22 的 11%上升到 1H23的 16.6%。上半年，中微的高深宽比刻蚀设备，北方的深硅刻蚀、晶边刻蚀设备，拓荆的 HDPCVD、混合键合设备，华峰和长川的 SoC 测试机等研发和验证均取得进展。 2H23/2024 全球半导体设备市场回顾：关注 AI 带来业绩兑现 根据彭博一致预期、Wind 一致预期及华泰预测，全球 22 家半导体设备企业收入在 2H23 经历 14%的同比下滑之后，2024 有望实现 9%的回升。其中，海外企业中国区收入+中国企业收入预计 2H23 下降 5%，2024 年上升 13%，优于全球平均。我们预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业 2H23/2024 收入预计同比增长 28%/34%。2H23/2024 半导体设备板块的主要关注点包括：全球方面：1）前道主要关注下游代工厂及存储厂周期复苏；2）AI 需求驱动下，台积电 CoWoS 等先进封装产能扩充情况。国内方面：1）国内下游厂商资本开支力度及国产厂商设备突破；2）国内封测企业资本开支复苏节奏。 风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (6)7203346Oct-22Feb-23Jun-23Oct-23(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 全球和中国半导体设备市场预测 我们以全球主要的 13 家（ASML、AMAT、LAM、KLA、TEL、SCREEN、中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、芯源微、中科飞测）前道设备公司样本预测全球前道设备行业规模，我们以全球主要的 9 家（ASMPT、Disco、Besi、K&S、Advantest、Teradyne、Lasertec、长川、华峰）后道设备公司样本预测全球前道设备行业规模，其中中国半导体设备市场规模取自海内外设备中国区收入计算（海外后道设备公司中仅 ASMPT、Advantest披露中国区占比），2023 年及 2024 年预测中中微、北方华创、拓荆、盛美、华海清科、华峰数据来自华泰预测，其余海外公司来自彭博一致预期，其他 A 股公司来自 wind 一致预期。 我们选取全球主要的 10 家晶圆代工企业（台积电、联电、中芯国际、格罗方德、世界先进、高塔、力积电、华虹、中芯集成、晶合集成）、9 家 IDM 企业（德州仪器、ADI、意法半导体、英飞凌、安森美、恩智浦、瑞萨、华润微、士兰微）、4 家存储企业（三星、美光、海力士、西部数据）和 8 家封测企业（安靠、日月光、长电科技、通富微电、华天科技、力成、京元电子、甬矽电子）为样本来统计全球主要半导体企业资本开支（CAPEX），其中长电科技、通富微电、华润微、士兰微、中芯国际、华虹为华泰覆盖，2023/2024 年资本开支为华泰预测，其余公司 2023/2024 年资本开支数据来自彭博一致预期。 图表1： 全球半导体设备市场预测 资料来源：彭博，Wind，SEMI，华泰研究预测 十亿美金20212022202320241Q232Q231H232H23AAEEAAAE全球主要半导体企业CAPEX