credo(crdo.US)领先的高速连接解决方案提供商，数据中心带来新机遇

证券研究报告·海外公司深度·半导体 东吴证券研究所 1 / 23 请务必阅读正文之后的免责声明部分 credo（crdo） 领先的高速连接解决方案提供商，数据中心带来新机遇 2023 年 08 月 03 日 证券分析师 张良卫 执业证书：S0600516070001 021-60199793 zhanglw@dwzq.com.cn 证券分析师 卞学清 执业证书：S0600523070002 bianxq@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(美元) 15.86 一年最低/最高价 7.20/19.46 市净率(倍) 6.80 流通美股市值(百万美元) 2364 基础数据 资产负债率(%) 12.5% 总股本(百万股) 149 流通股本(百万股) 149 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 FY2023A FY2024E FY2025E FY2026E 营业总收入（百万美元） 184 205 295 360 同比 73% 11% 44% 22% 归母净利润（百万美元） -17 -2 6 26 同比 25% 85% 368% 310% 每股营业收入（美元/股） 1.2 1.4 2.0 2.4 P/S（现价） 14 12 9 7 [Table_Tag] 关键词：#新产品、新技术、新客户 [Table_Summary] 投资要点 ◼ 领先的高速连接解决方案提供商，技术优势助力业绩突破。Credo 围绕SerDes 和 DSP 两大核心技术拥有众多专利，为数据中心数据传输提供最前沿的解决方案。2023 财年，公司实现营收 1.8 亿美元，同比+73%；归母净利润-1700 万美元，同比+25%。 ◼ 享受 AIGC 高算力需求红利，数通市场打开放量空间。云计算、5G 无线部署以及人工智能相关应用的迅速发展，使得全世界数据量正在经历跃升式的增长，对于数据中心建设提出了更高要求，机架数量要更多，带宽要更大，传输距离要更长，费用要更低。 ◼ 引领新兴细分赛道发展方向，AEC 业务前景广阔。由 Credo 发起创立HiWire AEC 全球产业联盟，致力于建立和持续开发 AEC 标准，业内具有较高影响力。各数据中心短距离高速连接方案中，AEC 方案综合性价比最高，优势突出，未来 AEC 替代 DAC/AOC 连接方案是大势所趋，公司相关业务预计将迅速增长。 ◼ 长期来看光模块市场稳步增长，光 DSP 前景广阔打开公司新成长曲线。数据中心长距离连接和 5G 加快部署形成对光模块的大量需求，根据LightCounting 数据，长期全球光模块市场仍将保持扩张态势，2028 年预计超过 220 亿美元。 光 DSP 是目前光模块技术方案中最重要、技术难度最高的芯片，公司不断完善 DSP 产品布局，新的业务方向有望实现大幅业绩增长。 ◼ 盈利预测与投资评级：我们预计公司 2024-2026 财年营业收入分别为2.05 亿、2.95、3.60 亿美元，对应现价（8 月 3 日）PS 分别为 12 倍、9倍、7 倍，考虑到公司所处赛道未来有较大放量空间，且公司的新业务具有较高的竞争壁垒，预计将来业务拓展成功之后，销售和管理费用会下降带来净利润的改善，首次覆盖予以“买入”评级。 ◼ 风险提示：行业竞争加剧风险、新业务拓展失败风险 -60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%2022-08-292022-11-082023-01-232023-04-042023-06-15CredoNASDAQ综合指数 请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所 海外公司深度 2 / 23 内容目录 1. Credo:领先的高速连接解决方案提供商 ........................................................................................... 4 1.1. 聚焦两大核心技术，业务布局不断拓展................................................................................. 4 1.2. 高管与技术人员深耕行业多年，履历丰富............................................................................. 9 1.3. 新产品导入顺利，营收快速增长............................................................................................. 9 2. AIGC 带来数据增量，数通市场即将迎来高速发展 ...................................................................... 10 2.1. AEC：数据中心短距互连解决方案 ........................................................................................ 11 2.1.1. 短距离互连方案比较..................................................................................................... 12 2.1.2. 云计算厂商开发自研 DAC，有源线缆成为产品升级趋势 ....................................... 14 2.2. 光模块：数据中心长距离连接方案....................................................................................... 15 2.2.1. 下游市场短期需求收缩，中长期仍有较高成长性..................................................... 15 2.2.2. DSP：现有光模块方案的核心芯片，具有高壁垒高附加值 ...................................... 17 2.2.3. LPO 技术方案：光模块发展新方向，成本优势突出 ................................................. 18 3. 全面布局高速连接市场，为公司带来充足成长性 ........................................................................ 18 3.1. 持续完善光模块 DSP 产品矩阵，有望在 AIGC 时代迎来发展机遇 ................................. 18 3.2. 发起创立 Hiwire 产业联盟，AEC 产品力突