奥特维(688516)投资设立半导体硅片CMP合资公司

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 奥特维 (688516 CH) 投资设立半导体硅片 CMP 合资公司 华泰研究 公告点评 投资评级(维持): 买入 目标价(人民币): 245.44 2023 年 7 月 11 日│中国内地 专用设备 投资设立半导体硅片 CMP 合资公司，持续看好公司平台化布局深入 公司拟与刘世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吴接建共同出资设立合资公司—无锡奥特维捷芯科技有限公司。根据公司公告，该合资公司拟研发、生产、销售半导体硅片化学机械抛光机。考虑公司光伏串焊机持续迭代推进以及平台化布局深入，我们预计公司 23-25 年归母净利润分别为 11.88、17.78、23.55亿元。可比公司 23 年 Wind 一致预期 PE 均值为 31 倍，考虑公司 23-25 年归母净利 CAGR 为 63.3%，高于可比公司 Wind 一致预期（61.4%），给予公司 23 年 32 倍 PE，目标价 245.44 元（前值 230.10 元），维持“买入”。 CMP 是先进集成电路制造的关键工艺装备，全球市场双寡头垄断 CMP 设备系依托 CMP 技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是将制程节点缩小至纳米级先进领域的关键制程工艺设备。同时随着芯片制造技术发展，CMP 工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升。全球 CMP 设备市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家合计占据全球 CMP 设备超 90%的市场份额，中国的高端 CMP 设备仍然主要依赖于进口。 奥特维平台化布局半导体 CMP 设备，助力核心装备国产化 公司及董事刘世挺将以货币方式出资 4,600 万元，认缴合资公司 64%股权，岸田文樹、翁鑫晶和吴接建前期在 CMP 领域有一定技术及市场资源积累。未来在半导体硅片化学机械抛光机设备开发成功的基础上，公司将继续研发包括但不限于化合物半导体设备、硅片研磨、晶圆抛光等相关设备及材料。目前本土 CMP 设备供应商为华海清科，国内 CMP 设备市场需求仍相当程度上依赖美国应用材料和日本荏原。公司自主布局半导体 CMP 设备能够有效助力核心装备国产化，增加公司新的业务增长点。 持续看好公司平台化布局深入与串焊机迭代 公司持续发力半导体、锂电设备，平台化布局进展加速。公司在锂电、半导体领域布局始于 16 年，凭借自动化、焊接、视觉检测等底层技术，逐渐拓展半导体铝线键合机、金银铜线及倒装键合机、装片机、AOI 设备、封装划片机、硅片化学机械抛光机，锂电模组 PACK 线及叠片机。此外，公司串焊机业务受益于 SMBB 串焊机迭代，以及未来 SMBB、0BB 等串焊新工艺的进步，有望在未来 2-3 年内继续保持较快的更新频率，实现较高的订单增速，持续看好公司串焊机迭代与平台化布局深入。 风险提示：公司新品研发不及预期，行业竞争加剧，串焊技术迭代低预期。 研究员 倪正洋 SAC No. S0570522100004 SFC No. BTM566 nizhengyang@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 申建国 SAC No. S0570522020002 shenjianguo@htsc.com +(86) 755 8249 2388 研究员 周敦伟 SAC No. S0570522120001 zhoudunwei@htsc.com +(86) 21 2897 2228 联系人 杨云逍 SAC No. S0570123010007 yangyunxiao@htsc.com +(86) 21 2897 2228 基本数据 目标价 (人民币) 245.44 收盘价 (人民币 截至 7 月 10 日) 186.48 市值 (人民币百万) 28,872 6 个月平均日成交额 (人民币百万) 197.49 52 周价格范围 (人民币) 154.53-424.00 BVPS (人民币) 17.14 股价走势图 资料来源：Wind 经营预测指标与估值 会计年度 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入 (人民币百万) 2,047 3,540 5,764 8,246 10,773 +/-% 78.93 72.94 62.83 43.07 30.64 归属母公司净利润 (人民币百万) 370.72 712.72 1,188 1,778 2,355 +/-% 138.63 92.25 66.71 49.60 32.50 EPS (人民币，最新摊薄) 2.39 4.60 7.67 11.48 15.21 ROE (%) 25.73 26.84 30.91 31.62 29.53 PE (倍) 77.88 40.51 24.30 16.24 12.26 PB (倍) 20.51 11.23 7.68 5.21 3.66 EV EBITDA (倍) 60.74 32.28 19.02 12.14 8.67 资料来源：公司公告、华泰研究预测 (11)(6)(1)510154222289357424Jul-22Nov-22Mar-23Jul-23(%)(人民币)奥特维相对沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 奥特维 (688516 CH) 图表1： 奥特维 PE-Bands 图表2： 奥特维 PB-Bands 资料来源：Wind、华泰研究 资料来源：Wind、华泰研究 图表3： 可比公司估值表（2023 年 7 月 10 日） 股价 市值 归母净利润（亿元） PE（倍） 23-25 2024E 证券代码 证券简称 （元） （亿元） 2022 2023E 2024E 2025E 2022 2023E 2024E 2025E CAGR PEG 603396 CH 金辰股份 64.69 75.14 0.64 1.88 3.43 5.35 117 40 22 14 102.4% 0.21 300724 CH 捷佳伟创 108.27 377.00 10.47 15.72 23.90 32.22 36 24 16 12 45.5% 0.35 300776 CH 帝尔激光 62.70 171.22 4.11 6.43 9.26 12.09 42 27 19 14 43.3% 0.43 300751 CH 迈为股份 163.80 456.17 8.62 14.21 22.58 31.66 53 32 20 14 54.3% 0.37 可比公司估值均值 62 31 19 14 61.4% 0.34 资料来源：Wind 一致预期，华泰研究 015030045060013/7/2013/1/2113/7/2113/1/221