华海清科(688120)CMP设备和耗材服务持续升级，减薄机批量进入大生产线

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 公司点评报告 2023 年 06 月 27 日 增持（维持） CMP 设备和耗材服务持续升级，减薄机批量进入大生产线 TMT 及中小盘/电子 当前股价：222.86 元 华海清科当前在手订单饱满，CMP 设备快速放量，耗材维保业务逐渐成长为利润新的增长点。公司 CMP 成熟制程全工艺覆盖，晶圆减薄量产机批量进入大生产线，晶圆再生产能稳步爬坡，膜厚量测、供液系统、清洗等设备进展顺利，参股浙江鑫钰新材料（主营离子注入机）强化业务协同效应，公司长期增长动力充沛，维持“增持”投资评级。 ❑ CMP 设备和耗材维保业务持续放量，当前在手订单饱满。1）收入端：华海清科 2022 全年收入 16.49 亿元，同比+104.8%，23Q1 收入 6.16 亿元，同比+76.9%，公司 CMP 产品突破更先进的技术节点，实现更高的工艺覆盖度，取得更多客户的批量订单，市占率不断提升；同时伴随 CMP 设备市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量；2）盈利能力：公司2018 年来毛利率稳步提升，目前毛利率已处于 40%以上的合理水平；公司2022 年实现扣非净利率 23%，23Q1 扣非归母净利润 1.67 亿元，同比+114.5%，扣非净利率进一步提升至 27.1%；3）订单情况：2022 全年公司新签订单约 35.71 亿元（不含 Demo 订单），23Q1 新签订单情况较为乐观，截至 23Q1 末，公司合同负债为 13.34 亿元，尽管长江存储扩产自 2022 年底以来有所受限，但公司合同负债较 2022 年底依旧增加 0.3 亿元。根据公司招股说明书，公司 DEMO 机台和成熟机台验收周期分别为 12-18 个月及 3-6 个月，当前充足的在手订单有望保证中期收入持续增长。 ❑ CMP 设备成熟制程工艺全覆盖，耗材维保业务将成为公司利润新增长点。1）CMP 设备工艺覆盖度：公司 CMP 设备在逻辑、DRAM、3D NAND 芯片等领域的成熟制程实现全工艺覆盖，部分关键 CMP 工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台；公司 CMP 设备和工艺持续升级，原有的 300/300Plus 升级为 300E 机型并搭配 7 区抛光头，300X、T 等高端机型持续放量；公司 2022年之前收入中金属工艺机台占比较低，主要由于客户在商务方面的考量，从公司 2022 年底新签订单情况来看，金属工艺机台订单已经占到公司机台订单总量的 30%以上；2）先进封装、大硅片、三代化合物设备拓展：公司用于先进封装、大硅片的 CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在 SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用并取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制的 CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证；3）耗材维保业务进展：公司 2022 年耗材维保收入占比为 13.2%，但海外 CMP 设备龙头荏原和减薄设备龙头 DISCO 耗材及服务收入均在 30%以上，随着公司 CMP 设备保有量的不断攀升，以及 7 区抛光头关键耗材在客户大生产线顺利推广，公司耗材零部件、7 区抛光头维保服务等收入占比仍有提升空间，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。 ❑ 2022 年全球晶圆减薄设备市场空间约 8.3 亿美元，先进封装、Chiplet 等显著提升设备需求，公司 12 寸减薄量产机已批量进入大生产线。晶圆总厚度90%以上的衬底材料是为了保证晶圆有足够的强度，但为了提高芯片集成度，需要对晶圆进行减薄，传统减薄工艺普遍用于各类晶圆，一般可将晶圆减薄至 100um 左右；伴随着 3D 封装应用逐渐增多，要求晶圆厚度减薄至 基础数据 总股本（万股） 159 已上市流通股（万股） 113 总市值（亿元） 354.2 流通市值（亿元） 236.1 每股净资产（MRQ） 31.4 ROE（TTM） 12.1 资产负债率 36.1% 主要股东 清控创业投资有限公司 主要股东持股比例 28.19% 股价表现 % 1m 6m 12m 绝对表现 -14 49 28 相对表现 -13 50 41 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《华海清科（688120）—新签订单同比高增长，CMP、减薄、再生等产品持续拓展》2023-04-25 2、《华海清科（688120）—全年业绩同比高增长，盈利能力快速提升》2023-01-20 3、《华海清科（688120）—22Q3 单季盈利能力环比大幅提升，长期利润率曲线上行态势明显》2022-10-20 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn -40-20020406080Jun/22Oct/22Feb/23May/23(%)华海清科沪深300华海清科（688120.SH） 敬请阅读末页的重要说明 2 公司点评报告 50-100um 甚至 50um 以下，将显著增加对减薄设备需求。根据 QYResearch数据，2022 年全球晶圆减薄设备市场规模约 8.3 亿美元，预计到 2029 年增至 13.2 亿美元，CAGR 为 6.5%。2023 年 5 月 17 日，华海清科全新一代 12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自研的国产减薄设备批量进入大生产线。现已收获包括先进存储、Chiplet 封装等技术领域在内的多个订单，近期将陆续出机；另外，公司用于封装领域的 12 英寸超精密减薄机 Versatile-GM300 各项性能指标达到预期目标，已经发往客户端进行验证。 ❑ 晶圆再生产能爬坡至 8 万片/月，金属膜厚量测设备、供液系统设备等新品均实现发货，参股浙江鑫钰新材料进一步实现业务外延拓展。根据 SEMI 预计数据测算，2021 年全球再生晶圆市场大约 7-10 亿美元，公司截至 2022 年底产能已经达到 8 万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货；公司基于对 CMP 设备模块工艺的深刻理解，在金属薄膜量测、供液系统、清洗设备等均实现突破：公司自研清洗设备也已经批量用于晶圆再生，预计 2023年推向相关细分市场；FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证，非金属的膜厚量测产品也在研发中；公司用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购，目前以配套 CMP 销售为主；截至 2023 年 5 月，公司已完成对浙江鑫钰新材料有限公司（主营半导体离子注入机）的股权投资，当前公司持股浙江鑫钰新材料 18%的股权，进一步巩固、强化产业链协同效应，完善公司业务布局。 ❑ 投资建议。华海清科 23Q1 收入和业绩同比高增长，在手订单饱满，中期内收入有望持